自修复导热填缝材料.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113264714A(43)申请公布日2021.08.17(21)申请号202110412262.9(22)申请日2021.04.16(71)申请人镇江博慎新材料有限公司地址212132江苏省镇江市新区金港大道180号(72)发明人李军明(74)专利代理机构北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)11489代理人李延峰(51)Int.Cl.C04B26/32(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称自修复导热填缝材料(57)摘要本发明涉及自修复导热填缝材料，按照重量份数计算，包括以下组分：乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，10～30份，填料，80～95份，交联剂，0.1～3份，催化剂，0.1～3份，所述乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷的重均分子量为500～6000，粘度为100～10000mPa·S,乙烯基含量为0.05～0.5mmoles/g，所述乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷的重均分子量为500～6000，粘度为100～10000mPa·S,乙烯基含量为0.05～0.5mmoles/g，所述填料是硫酸钡、轻质碳酸钙和滑石粉中的一种或几种，硫酸钡的目数为400～800，轻质碳酸钙的目数为300～600，滑石粉的目数为500～800，所述催化剂是乙烯基四甲基二硅氧烷配合氯铂酸催化剂体系，本发明采用羟基封端的聚二甲基硅氧烷作为交联剂，提高了有机硅填缝材料的断裂伸长率，增加韧性，降低硬度。CN113264714ACN113264714A权利要求书1/1页1.自修复导热填缝材料，其特征在于，按照重量份数计算，包括以下组分：乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，10～30份，填料，80～95份，交联剂，0.1～3份，催化剂，0.1～3份。2.根据权利要求1所述的自修复导热填缝材料，其特征在于，所述乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷的重均分子量为500～6000，粘度为100～10000mPa·S,乙烯基含量为0.05～0.5mmoles/g。3.根据权利要求1所述的自修复导热填缝材料，其特征在于，所述填料包括氧化铝、氧化锌、氮化铝和氮化硼，且氧化铝、氧化锌、氮化铝和氮化硼的含水量小于5％。4.根据权利要求1所述的自修复导热填缝材料，其特征在于，所述交联剂是羟基封端的聚二甲基硅氧烷，粘度为20～500mPa·S。5.据权权利要求1所述的自修复导热填缝材料，其特征在于，所述催化剂是乙烯基四甲基二硅氧烷配合氯铂酸催化剂体系。2CN113264714A说明书1/2页自修复导热填缝材料技术领域[0001]本发明涉及填缝材料，具体是自修复导热填缝材料。背景技术[0002]填缝剂是一种由优质水泥、精细填料或细砂、无机颜料、高分子聚合物和其它添加剂配制而成的用于陶瓷、玻化砖、大理石等间缝填充的水泥剂填缝材料。填缝剂黏合性强、收缩小、颜色固着力强，具有防裂纹的柔性，装饰质感好，抗压力耐磨损，抗霉菌的特点，令它能完美的修补地板表面的开裂或破损，它表面还可以上油漆，具有良好的防水性。填缝剂色彩丰富，还可自行配制颜色，因而越来越受人青睐。[0003]传统的导热用有机硅填缝材料采用乙烯基硅油、含氢硅油和填料在氯铂酸催化剂作用下交联产生导热的弹性体。导热用有机硅填缝材料长期使用的时候很容易产生裂纹，导致热导率下降。发明内容[0004]针对上述现有技术存在的问题，本发明提供了自修复导热填缝材料，解决了传统的传统的导热用有机硅填缝材料长期使用容易产生裂纹，导致热导率下降的问题。[0005]为了实现上述目的，本发明通过以下技术方案来实现：[0006]自修复导热填缝材料，按照重量份数计算，包括以下组分：乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，10～30份，填料，80～95份，交联剂，0.1～3份，催化剂，0.1～3份。[0007]本发明进一步描述，所述乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷的重均分子量为500～6000，粘度为100～10000mPa·S,乙烯基含量为0.05～0.5mmoles/g。[0008]本发明进一步描述，所述填料包括氧化铝、氧化锌、氮化铝和氮化硼，氧化铝、氧化锌、氮化铝和氮化硼的含水量小于5％。[0009]本发明进一步描述，所述交联剂是羟基封端的聚二甲基硅氧烷，粘度为20～500mPa·S。[0010]本发明进一步描述，所述催化剂是乙烯基四甲基二硅氧烷配合氯铂酸催化剂体系。[0011]借由上述方案，本发明具有以下优点：本发明采用羟基封端的聚二甲基硅氧烷作为交联剂，提高了有机硅填缝材料的断裂伸长率，增加韧性，降低硬度，有效的解决传统有机硅填缝材料长时间使用的容易生成裂纹造成导致热导率下降的问题。具体实施方式[0012]结合以下具体实施例,对本发明作进一步的详细说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是