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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113355704A(43)申请公布日2021.09.07(21)申请号202110612960.3B08B3/02(2006.01)(22)申请日2021.06.02F26B5/16(2006.01)F26B13/00(2006.01)(71)申请人广东嘉元科技股份有限公司F26B21/00(2006.01)地址514759广东省梅州市梅县区雁洋镇文社(72)发明人古明煌谢基贤罗志宏李永明郭志航谢伟成(74)专利代理机构北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙)11562代理人张雪(51)Int.Cl.C25D1/04(2006.01)C25D21/18(2006.01)B08B1/00(2006.01)B08B1/02(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图2页(54)发明名称一种电沉积铜箔后处理装置(57)摘要本发明公开一种电沉积铜箔后处理装置,包括安装台,安装台上固定设置有电解槽,电解槽底部设置有阳极板,电解槽内轴接有阴极辊,安装台在阴极辊的上方固定连接有安装架,安装架上设置有铜箔清洗机构,铜箔清洗机构的一侧设置有烘干机构,烘干机构的一侧设置有收卷机构。本发明通过挤液辊使附着在铜箔表面的硫酸铜溶液重新流入阳极槽,实现了硫酸铜溶液的回收再利用;并且通过多组毛刷喷水辊和真空吸附辊对铜箔上下表面进行清洗,并通过烘干箱体对铜箔上下表面进行烘干,彻底地清除了附着在铜箔表面的硫酸铜溶液。CN113355704ACN113355704A权利要求书1/2页1.一种电沉积铜箔后处理装置,其特征在于:包括安装台(1),所述安装台(1)上固定设置有电解槽(3),所述电解槽(3)底部设置有阳极板(4),所述电解槽(3)内轴接有阴极辊(5),所述安装台(1)在阴极辊(5)的上方固定连接有安装架(2),所述安装架(2)上设置有铜箔清洗机构,所述铜箔清洗机构的一侧设置有烘干机构,所述烘干机构的一侧设置有收卷机构。2.根据权利要求1所述的一种电沉积铜箔后处理装置,其特征在于:所述清洗机构包括第一挤液辊(6),所述第一挤液辊(6)与所述阴极辊(5)上的电解铜箔相接触;所述第一挤液辊(6)的上方依次设置有第一真空吸附辊(7)、第一毛刷喷水辊(8)、第二真空吸附辊(9)和第二挤液辊(10),所述第一真空吸附辊(7)、第二真空吸附辊(9)和第二挤液辊(10)均与所述阴极辊(5)上的电解铜箔相接触。3.根据权利要求2所述的一种电沉积铜箔后处理装置,其特征在于:所述清洗机构还包括翻面辊(11),所述翻面辊(11)设置在背离所述第二挤液辊(10)的一侧,所述翻面辊(11)的上方设置有第二毛刷喷水辊(12),所述第二挤液辊(10)的上方设置有第三真空吸附辊(13)。4.根据权利要求3所述的一种电沉积铜箔后处理装置,其特征在于:所述第一真空吸附辊(7)、第二真空吸附辊(9)和第三真空吸附辊(13)均包括第一辊体(31),所述第一辊体(31)的内部设置有真空腔(32),所述第一辊体(31)的侧壁上开设有若干个真空孔(33),所述安装架(2)上固定设置有三组真空罩(14),三组所述真空罩(14)分别套设在第一真空吸附辊(7)、第二真空吸附辊(9)和第三真空吸附辊(13)的外侧,所述真空罩(14)靠近阴极辊(5)上的电解铜箔的一侧设置有豁口。5.根据权利要求3所述的一种电沉积铜箔后处理装置,其特征在于:所述第一毛刷喷水辊(8)和第二毛刷喷水辊(12)均包括第二辊体(41),所述第二辊体(41)的内部开设有储液腔(42),所述第二辊体(41)的侧壁上开设有若干喷液口(43),所述喷液口(43)和储液腔(42)相连通;所述第二辊体(41)的侧壁上固定设置有刷毛(44)。6.根据权利要求1所述的一种电沉积铜箔后处理装置,其特征在于:所述收卷装置包括收卷辊(15),所述收卷辊(15)与所述安装台(1)转动连接。7.根据权利要求1所述的一种电沉积铜箔后处理装置,其特征在于:所述烘干机构包括烘干箱体(21),所述烘干箱体(21)沿铜箔传送方向的两个端面上开设有进箔口和出箔口,所述铜箔贯穿所述烘干箱体(21)并将其分为上下两层,所述烘干箱体(21)同侧的上下两端面分别开设有进风口和出风口。8.根据权利要求7所述的一种电沉积铜箔后处理装置,其特征在于:所述烘干箱体(21)内部平行设置有两组滑动板(22),所述烘干箱体(21)的顶部固定设置有双向丝杠(23),所述双向丝杠(23)的两侧分别螺纹连接有螺母(24),两组所述螺母(24)分别与两组滑动板(22)固定连接;所述滑动板(22)相对的侧面上均开设有限位槽(25),所述铜箔的两侧与限位槽(25)相适配;靠近所述进风口和出风口的滑动板(22)上连接有与进风口