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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113531412A(43)申请公布日2021.10.22(21)申请号202110821544.4F21Y115/10(2016.01)(22)申请日2021.07.20(71)申请人马鞍山三投光电科技有限公司地址243000安徽省马鞍山市郑蒲港新区综保区3#厂房西侧(72)发明人张文具(74)专利代理机构合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)34160代理人匡立岭(51)Int.Cl.F21K9/90(2016.01)F21V15/00(2015.01)B26D1/08(2006.01)B26D5/12(2006.01)B26D7/02(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称一种耐冲击LED灯珠及其制备方法(57)摘要本发明公开一种耐冲击LED灯珠及其制备方法,通过硅粉、氧化锌、二氧化硅、硫酸亚铁、硫酸亚铁、氮化铝、改性丙烯酸树脂等原料制备得到的基板,具有良好的散热效果,通过透明板的设计,在整个LED灯珠上覆盖透明板,增强LED灯珠的耐冲击性能,根据GB/T2411‑2008测定,该耐冲击LED灯珠的透明板的邵氏硬度为70‑95。本发明同时公开一种裁切设备,通过两个可以调节间距的调节座的设计,可以根据LED灯珠大小的不同将LED灯板切割成为若干LED灯珠,通过设置可以水平移动的旋转壳、可以水平移动的放置槽以及旋转气缸的设计,可以对LED灯板依次进行纵向与横向的高效切割。CN113531412ACN113531412A权利要求书1/1页1.一种耐冲击LED灯珠的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一:将硅粉、氧化锌、二氧化硅、硫酸亚铁、硫酸亚铁、氮化铝进行混合,再进行升温熔化,将熔化的材料中加入改性丙烯酸树脂、二甲苯、氮化硼、氟硅酸钠、硫酸铵、氯化铵、二氧化钛、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、酚醛树脂、聚酯树脂、硅油搅拌均匀,充分融合,将熔化搅拌充分的高温溶液置入模具中冷却定型即制得基板(100);步骤二:将PVC、纳米碳酸钙、脂肪酸酯、脂肪醇、ACR、UV‑531、PE、MBS、有机锡和硬脂酸丁酯,将PVC投入高速捏合机中,升温至135‑155℃,加入剩余原料,捏合后的材料放入双螺杆挤出机中,挤出置入模具中制得纳米透明板(300);步骤三:将LED芯片(200)呈矩形阵列状安装于基板(100)表面,在透明板(300)上的多个栅格(400)内填充胶水,待胶水未凝固时,将基板(100)带有LED芯片(200)的一面贴合透明板(300)上,LED芯片(200)嵌在对应的栅格(400)内,保压加热30‑60min,得到LED灯板;步骤四:将LED灯板放入裁切设备,裁切制得耐冲击LED灯珠。2.根据权利要求1所述的一种耐冲击LED灯珠的制备方法,其特征在于,步骤一各原料包括如下重量份:改性丙烯酸树脂2‑3份、二甲苯1‑2.5份、氮化硼1‑3份、氟硅酸钠2‑4份、硅粉2‑6份、硫酸铵2‑3份、氧化锌3‑6份、氯化铵1.5‑2.5份、二氧化硅6‑10份、硫酸亚铁5‑10份、二氧化钛3‑10份、气相二氧化硅3‑5份、沉淀二氧化硅2‑3份、酚醛树脂28‑35份、聚酯树脂18‑25份、硅油3‑8份、氮化铝16‑22份。3.根据权利要求1所述的一种耐冲击LED灯珠的制备方法,其特征在于,步骤二各原料包括如下重量份:PVC100‑110份、纳米碳酸钙6‑12份、脂肪酸酯1.2‑1.8份、脂肪醇0.8‑1.6份、ACR0.4‑1.8份、UV‑5310.6‑1.5份、PE0.2‑0.8份、MBS12‑24份、有机锡5‑10份、硬脂酸丁酯0.6‑1.4份。4.根据权利要求1所述的一种耐冲击LED灯珠的制备方法,其特征在于,步骤二中高速捏合机捏合速度为1900‑2100r/min,捏合时间18‑30min。5.根据权利要求1所述的一种耐冲击LED灯珠的制备方法,其特征在于,步骤二中双螺杆挤出机的挤出温度为175‑185℃。6.根据权利要求1所述的一种耐冲击LED灯珠的制备方法,其特征在于,裁切设备的工作过程如下:将LED灯板放入裁切设备的放置槽上,调节两个切割刀片的间距,切割刀片穿过对应的切割凹槽对LED灯板进行切割,侧移电机输出轴带动第一丝杠转动,第一丝杠配合侧移套带动侧移架水平移动,进而带动切割刀片水平移动,切割刀片对LED灯板不同位置进行切割,而后旋转气缸输出轴带动旋转壳转动90°,旋转壳带动两个切割刀片转动,而后旋转壳带动切割刀片水平移动对LED灯板进行换向切割,切割后得到多个耐冲击LED灯珠,放置槽移动至固定架下方,固定气缸活塞杆推动升降架下降,升降架上的负压吸盘对耐冲击LED灯珠进行吸附,而后放置槽离开固定架下方,负压吸盘将耐冲击LED灯珠