化学机械抛光液-豆柴文库

化学机械抛光液.docx

2024-08-15

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化学机械抛光液行业研究 TOC\o"1-3"\h\z\uHYPERLINK\l"_Toc287531083"一、行业的界定与分类 PAGEREF_Toc287531083\h2 HYPERLINK\l"_Toc287531084"（一）化学机械抛光 PAGEREF_Toc287531084\h2 HYPERLINK\l"_Toc287531085"1、化学机械抛光概念 PAGEREF_Toc287531085\h2 HYPERLINK\l"_Toc287531086"2、CMP工艺的基本原理 PAGEREF_Toc287531086\h2 HYPERLINK\l"_Toc287531087"3、CMP技术所采用的设备及消耗品 PAGEREF_Toc287531087\h2 HYPERLINK\l"_Toc287531088"4、CMP过程 PAGEREF_Toc287531088\h2 HYPERLINK\l"_Toc287531089"5、CMP技术的优势 PAGEREF_Toc287531089\h2 HYPERLINK\l"_Toc287531090"（二）化学机械抛光液 PAGEREF_Toc287531090\h3 HYPERLINK\l"_Toc287531091"1、化学机械抛光液概念 PAGEREF_Toc287531091\h3 HYPERLINK\l"_Toc287531092"2、化学机械抛光液的组成 PAGEREF_Toc287531092\h3 HYPERLINK\l"_Toc287531093"3、化学机械抛光液的分类 PAGEREF_Toc287531093\h3 HYPERLINK\l"_Toc287531094"4、CMP过程中对抛光液性能的要求 PAGEREF_Toc287531094\h3 HYPERLINK\l"_Toc287531095"（三）化学机械抛光液的应用领域 PAGEREF_Toc287531095\h3 HYPERLINK\l"_Toc287531096"二、原材料供应商 PAGEREF_Toc287531096\h4 HYPERLINK\l"_Toc287531097"三、化学机械抛光液行业现状 PAGEREF_Toc287531097\h4 HYPERLINK\l"_Toc287531098"（一）抛光液行业现状 PAGEREF_Toc287531098\h4 HYPERLINK\l"_Toc287531099"1、国际市场主要抛光液企业分析 PAGEREF_Toc287531099\h4 HYPERLINK\l"_Toc287531100"2、我国抛光液行业运行环境分析 PAGEREF_Toc287531100\h4 HYPERLINK\l"_Toc287531101"3、我国抛光液行业现状分析 PAGEREF_Toc287531101\h5 HYPERLINK\l"_Toc287531102"4、我国抛光液行业重点企业竞争分析 PAGEREF_Toc287531102\h5 HYPERLINK\l"_Toc287531103"（二）抛光液行业发展趋势 PAGEREF_Toc287531103\h5 HYPERLINK\l"_Toc287531104"（三）抛光液行业发展的问题 PAGEREF_Toc287531104\h5 HYPERLINK\l"_Toc287531105"四、需求商 PAGEREF_Toc287531105\h6 HYPERLINK\l"_Toc287531106"（一）半导体硅材料 PAGEREF_Toc287531106\h6 HYPERLINK\l"_Toc287531107"1、电子信息产业介绍 PAGEREF_Toc287531107\h6 HYPERLINK\l"_Toc287531108"2、半导体硅材料的简单介绍 PAGEREF_Toc287531108\h6 HYPERLINK\l"_Toc287531109"（二）分立器件行业 PAGEREF_Toc287531109\h7 HYPERLINK\l"_Toc287531110"（三）抛光片 PAGEREF_Toc287531110\h8 化学机械抛光液行业研究一、行业的界定与分类（一）化学机械抛光 1、化学机械抛

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硅化学机械抛光液的研究.docx

硅化学机械抛光液的研究简介：硅化学机械抛光液是一种用于半导体制造过程中的抛光液，具有一定的化学反应作用，能够在加工过程中同时进行化学反应和机械抛光。本文将介绍硅化学机械抛光液的基本原理、混合机械抛光液的组成和影响因素、研究进展和未来发展方向。一、硅化学机械抛光液的基本原理硅化学机械抛光液是一种机械抛光和化学反应相结合的新型抛光液。其基本原理是在机械抛光的同时，通过化学反应去除表面缺陷和污染物，得到平整、光洁、无缺陷的表面。硅化学机械抛光液所使用的化学物质主要包括浸润剂、阻垢剂、催化剂等。浸润剂能够使硅片表

一种化学机械抛光液.pdf

本发明提供了一种化学机械抛光液，所述化学机械抛光液包括研磨颗粒、哌嗪、单乙醇胺、pH调节剂和水。其中，所述研磨颗粒为二氧化硅。本发明的抛光液通过单乙醇胺和哌嗪的协同作用，大幅提高了硅的去除速率，提高了抛光过程的稳定性和抛光液的回收率，大幅降低硅芯片的生产成本。

一种化学机械抛光液.pdf

本发明揭示了一种用于阻挡层平坦化的化学机械抛光液，它至少包含一种磨料粒子，一种金属螯合剂，一种二氧化硅抛光促进剂，组合金属防腐蚀剂，一种辅助清洗组分以及一种氧化剂。该抛光液在阻挡层的抛光中能有效去除晶片表面的。颗粒物残留和抛光垫上的金属化合物残留，且具有较好的稳定性。

一种化学机械抛光液.pdf

本发明公开一种化学机械抛光液，其中含有研磨颗粒、含硅的有机化合物、电解质离子及络合剂。本发明利用含硅的有机化合物与聚酰胺胺超支化聚合物PAMAM及其端基功能化衍生物之间存在的显著的协同作用，可大幅提高二氧化硅的抛光速度。同时，在高电解质离子强度下，能够稳定研磨颗粒，提高抛光液pH的稳定性。另外，本发明中抛光液可制备为高度浓缩液，可以大幅降低产品原材料、包装、运输、仓储、管理、人力等成本，具备优异的应用前景。

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