一种高耐蚀性镍镀层及其制备方法和电镀液.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113774446A(43)申请公布日2021.12.10(21)申请号202111146587.3(22)申请日2021.09.28(71)申请人万明电镀智能科技（东莞）有限公司地址523000广东省东莞市麻涌镇广麻大道126号66号楼401室(72)发明人祁富安全成军肖家庆(74)专利代理机构东莞市华南专利商标事务所有限公司44215代理人赵超群(51)Int.Cl.C25D5/14(2006.01)C25D5/12(2006.01)C25D3/12(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图1页(54)发明名称一种高耐蚀性镍镀层及其制备方法和电镀液(57)摘要本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种高耐蚀性镍镀层及其制备方法和电镀液。所述镍镀层为无孔隙镍镀层，所述镍镀层中硫含量<＝0.002wt％。电镀液包括如下重量份的原料：镍离子40～130g/L、氯化镍0～45g/L、硼酸30～50g/L、添加剂0.05～0.2g/L。制备方法包括如下步骤：(1)对金属基材进行前处理；(2)将金属基材置于电镀液中进行镍镀。采用该电镀液有助于形成耐腐蚀性能优异的无硫无孔隙镍层；采用该电镀液的制备方法操作简单，生产成本低，生产效率高，有利于工业化大生产，得到的高耐蚀镍镀层稳定性高，具有优异的耐蚀性能。CN113774446ACN113774446A权利要求书1/1页1.一种高耐蚀性镍镀层，其特征在于：所述镍镀层为无孔隙镍镀层，所述高耐蚀性镍镀层用于电镀于金属基材。2.根据权利要求1所述的高耐蚀性镍镀层，其特征在于：所述镍镀层中硫含量<＝0.002wt％。3.根据权利要求1所述的高耐蚀性镍镀层，其特征在于：所述高耐蚀性镍镀层还包括连接层，所述连接层的下表面与用于与金属基材贴合，所述连接层的上表面与镍镀层贴合，所述连接层为预镀镍连接层、锌连接层或氰化碱铜层中的至少一种。4.根据权利要求1所述的高耐蚀性镍镀层，其特征在于：所述镍镀层的厚度为1.0～10.0μm。5.一种用于电镀高耐蚀性镍镀层的电镀液,其特征在于：包括如下重量份的原料：镍离子40～130g/L、氯化镍0～45g/L、硼酸30～50g/L、添加剂0.05～0.2g/L。6.根据权利要求5所述的用于电镀高耐蚀性镍镀层的电镀液，其特征在于：所述镍离子采用氨基磺酸镍和硫酸镍中的至少一种。7.根据权利要求5所述的用于电镀高耐蚀性镍镀层的电镀液，其特征在于：所述添加剂为烷基硫酸盐、烷基磺酸盐及其衍生物中的至少一种。8.一种如权利要求1～4任意一项所述的高耐蚀性镍镀层的制备方法,其特征在于：包括如下步骤：(1)对金属基材进行前处理；(2)将金属基材置于用于电镀高耐蚀性镍镀层的电镀液中进行镍镀，得到电镀有高耐蚀性镍镀层的金属基材。9.根据权利要求8所述的高耐蚀性镍镀层的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中，电镀的阴极电流密度为0.5～15ASD。10.根据权利要求8所述的高耐蚀性镍镀层的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)，电镀液的温度为50～65℃，电镀液的pH值为2.5～4.5。2CN113774446A说明书1/8页一种高耐蚀性镍镀层及其制备方法和电镀液技术领域[0001]本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种高耐蚀性镍镀层及其制备方法和电镀液。背景技术[0002]工程用镍镀层在工业界使用较为广泛，可以作为器件的表面镀层，也可以作为器件的底层。目前工业界电镀镍多采用美国材料测试协会标准～ASTM～B689～97，即“电镀的工程用镍镀层标准”，其中Type2含硫的半光亮镀层在电子工业界已成为标配的底层或表层。但含硫的半光亮镍镀层因为较高的硫共沉积和其它有机添加剂的共沉积，使得镀层孔隙率高，因而镍镀层本身的耐蚀性较差，同时也导致镍底层表面的贵金属镀层，如金，钯镍等孔隙率增加进而降低耐腐蚀性能。所以对高端镀金和镀钯镍等贵金属电子产品如通讯行业的高速连接器，背板连接器，Data，Server，和军工等重要应用的连接器等电子产品，虽然均采用传统的含硫半光亮镍作为底层，但必须提高表面贵金属层的厚度来确保最低孔隙率或无孔隙以达到高耐蚀性能要求，不过这样会显著增加电镀成本。如果既要满足产品耐腐蚀性能要求，又想维持贵金属厚度和成本不变或更低，就必须改进底镍电镀工艺，以降低甚至完全消除底镍镀层的孔隙率，这样再电镀表层贵金属层时，就可以在同样厚度下显著降低贵金属层的孔隙，或者电镀较薄的贵金属表层降低成本而获得与传统半光亮镍底层同样的耐蚀性能。发明内容[0003]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种高耐蚀性镍镀层，该镍镀层具有优异的耐腐蚀性能，且与基材能实现良好的结合，其生产成本低，使用寿命长，对连接器等电子产品