一种化学镀铜液及其制备方法和应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113774368A(43)申请公布日2021.12.10(21)申请号202111188940.4(22)申请日2021.10.12(71)申请人上海天承化学有限公司地址201515上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元359室S座(72)发明人黄亚运李晓红章晓冬王亚君刘江波(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332代理人王艳斋(51)Int.Cl.C23C18/40(2006.01)G06F3/041(2006.01)权利要求书1页说明书10页(54)发明名称一种化学镀铜液及其制备方法和应用(57)摘要本发明涉及一种化学镀铜液及其制备方法和应用，按照质量浓度计，所述化学镀铜液包括溶解在去离子水中的如下组分：五水硫酸铜5‑20g/kg，还原剂2‑20g/kg，络合剂20‑100g/kg，稳定剂0.001‑0.02g/kg，增韧剂0.001‑0.02g/kg，加速剂0.001‑0.02g/kg，pH调整剂10‑20g/kg和去离子水；所述络合剂为四羟丙基乙二胺。本发明所述化学镀铜液的活性高且稳定性好，本发明所述化学镀铜液可以形成金属铜网格，取代传统的ITO。CN113774368ACN113774368A权利要求书1/1页1.一种化学镀铜液，其特征在于，按照质量浓度计，所述化学镀铜液包括溶解在去离子水中的如下组分：所述络合剂为四羟丙基乙二胺。2.根据权利要求1任一项所述的化学镀铜液，其特征在于，所述还原剂包括甲醛。3.根据权利要求1‑2任一项所述的化学镀铜液，其特征在于，所述稳定剂包括亚铁氰化钾、镍氰化钾、氰化钠、氰化钾或铁氰化钾中的任意一种或至少两种的组合。4.根据权利要求1‑3任一项所述的化学镀铜液，其特征在于，所述增韧剂包括联吡啶、三吡啶或4‑羟基吡啶中的任意一种或至少两种的组合。5.根据权利要求1‑4任一项所述的化学镀铜液，其特征在于，所述加速剂包括2‑巯基苯并噻唑、硫脲、乙基硫脲、2‑巯基苯并咪唑、罗丹宁或N‑甲基罗丹宁中的任意一种或至少两种的组合。6.根据权利要求1‑5任一项所述的化学镀铜液，其特征在于，所述pH调整剂包括氢氧化钠和/或氢氧化钾。7.一种权利要求1‑6任一项所述的化学镀铜液的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：用去离子水将络合剂溶解，边搅拌边加入的五水硫酸铜，溶解后以pH调整剂调整pH，再加入稳定剂、增韧剂和加速剂搅拌均匀；最后加入还原剂搅拌均匀，得到所述化学镀铜溶液。8.一种权利要求1‑6任一项所述的化学镀铜液在用于触摸屏网格线路金属化中的应用。2CN113774368A说明书1/10页一种化学镀铜液及其制备方法和应用技术领域[0001]本发明涉及镀液技术领域，尤其涉及一种化学镀铜液及其制备方法和应用。背景技术[0002]不同尺寸、不同领域应用的触控面板市场需求越来越大，目前以传统ITO应用为主，但ITO存在不能用于弯折应用，以及透射率差、导电性不佳等问题。[0003]金属网格(MetalMesh)技术利用金属材料，进行图形导电。目前应用的主要纳米银浆及铜网格应用方面，纳米银浆采用曝光显影沟壑线条，进行填充银浆，此流程受沟壑深宽比，填孔率等不确定因素影响，银浆导线性差于铜网格金属。铜网格主要采用凸版印刷，加成法化学沉积法进行沉积一层0.2‑0.5μm的结构致密、耐弯折性更好的铜层，作为导体进行信号传输。[0004]CN112111731A公开了一种化学镀铜液及其制备方法和应用，其公开的化学镀铜液，按质量浓度计，包含以下组分：二价铜盐1～10g/kg、络合剂20～100g/kg、稳定剂0.001～0.02g/kg、还原剂2～20g/kg、表面活性剂0.001～0.05g/kg、去离子水余量；所述化学镀铜液采用pH调整剂调整pH值为11‑12.5。其公开的化学镀铜液活性高，90s内沉积铜厚度达到0.3μm以上；稳定性好，槽液寿命达到30天；其公开的化学镀铜液可以通过化学沉积法形成线宽为3‑5μm的金属铜网格，形成的金属铜网格结构致密，铜面平整，无裂纹、断线问题，网格和线路间没有铜粉，铜膜与基材的结合力好，无脱落现象[0005]CN104018140A公开了一种化学镀铜液及其制备方法，所述化学镀铜液中含有铜盐、络合剂、稳定剂、还原剂和表面活性剂，所述化学镀铜液中还含有咪唑喹啉酸。其公开了化学镀铜液的制备方法以及采用该化学镀铜液进行化学镀镀的方法。其公开的化学镀铜液，通过在常用的化学镀铜液中新增咪唑喹啉酸，能有效改善镀液的活性和稳定性，尤其适用于LDS镀铜工艺，且镀速快。[0006]现有技术对化学镀铜液的研究较多，然而研究一种耐弯折性能和附着性优异，且二次焊接贴合不存在脱落现象的化学镀铜液仍然至关