再流焊也叫回流焊.doc

再流焊也叫HYPERLINK"http://baike.baidu.com/view/1020733.htm"\t"_blank"回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的HYPERLINK"http://baike.baidu.com/view/27224.htm"\t"_blank"焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。
再流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。

1．1远红外再流焊1．1远红外再流焊八十年代使用的远红外再流焊具有加热快、节能、运行平稳的特点，但由于印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异，造成电路上各种不同元器件以及不同部位温度不均匀，即局部温差。例如集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射吸收率高而过热，而其焊接部位——银白色引线上反而温度低产生假焊。另外，印制板上热辐射被阻挡的部位，例如在大(高)元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件就会因加热不足而造成焊接不良。
1．2全热风再流焊全热风再流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环，从而实现被焊件加热的焊接方法。该类设备在90年代开始兴起。由于采用此种加热方式，印制板和元器件的温度接近给定的加热温区的气体温度，完全克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应，故目前应用较广。在全热风再流焊设备中，循环气体的对流速度至关重要。为确保循环气体作用于印制板的任一区域，气流必须具有足够快的速度。这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位。此外，采用此种加热方式就热交换方式而言，效率较差，耗电较多。1．3红外热风再流焊这类再流焊炉是在IR炉基础上加上热风使炉内温度更均匀，是目前较为理想的加热方式。这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点，热效率高，节电，同时有效克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应，并弥补了热风再流焊对气体流速要求过快而造成的影响，因此这种IR+Hot的再流焊目前在国际上是使用得最普遍的。随着组装密度的提高、精细间距组装技术的出现，还出现了氮气保护的再流焊炉。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化，提高焊接润湿力，加快润湿速度，对未贴正的元件矫正力大，焊珠减少，更适合于免清洗工艺。2温度曲线的建立温度曲线是指SMA通过HYPERLINK"http://www.shebei114.cn/tradeinfo/trade/38-1035.html"\o"回流"\t"_blank"回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个HYPERLINK"http://www.shebei114.cn/tradeinfo/trade/38-1035.html"\o"回流"\t"_blank"回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。一个典型的温度曲线如图1所示。以下从预热段开始进行简要分析。2.1预热段该区域的目的是把室温的HYPERLINK"http://www.shebei114.cn/sort/39/index.html"\o"PCB"\t"_blank"PCB尽快HYPERLINK"http://www.shebei114.cn/tradeinfo/trade/48-1214.html"\o"加热"\t"_blank"加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热HYPERLINK"http://www.shebei114.cn/tradeinfo/trade/40-1149.html"\o"冲击"\t"_blank"冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于HYPERLINK"http://www.shebei114.cn/tradeinfo/trade/48-1214.html"\o"加热"\t"_blank"加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热HYPERLINK"http://www.shebei114.cn/tradeinfo/trade/40-1149.html"\o"冲击"\t"_blank"冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4℃/s。然而，通常上升速率设定为1-3℃／s。典型的升温速率为2℃／s。2．2保温段保温段是指温度从120℃-150