溅射镀膜原理及其应用.pdf

2024-08-14

10

7.5MB

磁控溅射镀膜原理及工艺.doc

PAGE\*MERGEFORMAT8磁控溅射镀膜原理及工艺摘要：真空镀膜技术作为一种产生特定膜层的技术，在现实生产生活中有着广泛的应用。真空镀膜技术有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。这里主要讲一下由溅射镀膜技术发展来的磁控溅射镀膜的原理及相应工艺的研究。关键词：溅射；溅射变量；工作气压；沉积率。绪论溅射现象于1870年开始用于镀膜技术，1930年以后由于提高了沉积速率而逐渐用于工业生产。常用二极溅射设备如右图。通常将欲沉积的材料制成板材-靶，固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上，距靶一定距

2024-10-14

6

146KB

磁控溅射镀膜的原理与故障分析.docx

磁控溅射镀膜的原理与故障分析磁控溅射镀膜是一种广泛应用于表面改性、防腐蚀以及光学等领域的薄膜制备技术，其优点在于能够制备高质量的均匀薄膜、具有较好的复杂形状适应性、可控性强等。磁控溅射镀膜的原理磁控溅射镀膜是一种利用高能离子轰击目标材料表面所产生的溅射原子，沉积在衬底上从而形成一层薄膜的技术。其基本原理是将金属、合金或非金属材料制成靶材，并放置在真空室中，通过加热或电子轰击等方式使靶材开始溅射。当气体（如氖、氦、氩等）在真空室中被放电，产生的离子在电场作用下加速，撞击在靶材表面，激发出表层原子，使得表层原

2024-10-30

5

11KB

磁控溅射镀膜原理及工艺ppt课件.ppt

磁控溅射镀膜原理及工艺摘要绪论通常将欲沉积的材料制成板材-靶，固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上，距靶一定距离。系统抽至高真空后充入（10～1）帕的气体（通常为氩气），在阴极和阳极间加几千伏电压，两极间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极，与靶表面原子碰撞，受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子，其能量在1至几十电子伏范围内。溅射原子在基片表面沉积成膜。其中磁控溅射可以被认为是镀膜技术中最突出的成就之一。它以溅射率高、基片温升低、膜-基结合力好、装置性能稳定、操作控制方便等优点，成为镀膜

2024-09-16

10

207KB

溅射镀膜与蒸发镀膜的区别.doc

真空镀膜中常用的方法有真空蒸发和离子溅射。真空蒸发镀膜是在真空度不低于10-2Pa的环境中，用电阻加热或电子束和激光轰击等方法把要蒸发的材料加热到一定温度，使材料中分子或原子的热振动能量超过表面的束缚能，从而使大量分子或原子蒸发或升华，并直接沉淀在基片上形成薄膜。离子溅射镀膜是利用气体放电产生的正离子在电场的作用下的高速运动轰击作为阴极的靶，使靶材中的原子或分子逸出来而沉淀到被镀工件的表面，形成所需要的薄膜。真空蒸发镀膜最常用的是电阻加热法，其优点是加热源的结构简单，造价低廉，操作方便；缺点是不适用于难熔

2024-12-01

10

24KB