MAXIM和TI芯片命名规则.pdf

MAXIM命名规则

AXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××
说明：1后缀CSA、CWA其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明E指抗静电保护
MAXIM数字排列分类
1字头模拟器2字头滤波器3字头多路开关
4字头放大器5字头数模转换器6字头电压基准
7字头电压转换8字头复位器9字头比较器

三字母后缀：
例如：MAX358CPD

C=温度范围
P=封装类型
D=管脚数

温度范围：
C=0℃至70℃（商业级）
I=-20℃至+85℃（工业级）
E=-40℃至+85℃（扩展工业级）
A=-40℃至+85℃（航空级）
M=-55℃至+125℃（军品级）

封装类型：
ASSOP(缩小外型封装)
BCERQUAD
CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)
D陶瓷铜顶封装
E四分之一大的小外型封装
F陶瓷扁平封装
H模块封装,SBGA(超级球式栅格阵列,5x5TQFP)
JCERDIP(陶瓷双列直插)
KTO-3塑料接脚栅格阵列
LLCC(无引线芯片承载封装)
MMQFP公(制四方扁平封装)
N窄体塑封双列直插
P塑封双列直插
QPLCC(塑料式引线芯片承载封装)
R窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S小外型封装
TTO5,TO-99,TO-100
UTSSOP,μMAX,SOT
W宽体小外型封装（300mil）
XSC-70（3脚，5脚，6脚）
Y窄体铜顶封装
ZTO-92，MQUAD
/D裸片
/PR增强型塑封
/W晶圆

MAXIM专有产品型号命名
MAXXXX(X)XXX
123456

1．前缀：MAXIM公司产品代号
2．产品系列编号：
100-199模数转换器600-699电源产
品
200-299接口驱动器／接受器700-799微处理
器外围显示驱动器
300-399模拟开关模拟多路调制器800-899微处理
器监视器
400-499运放900-999比较器
500-599数模转换器
3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电
4．温度范围：
C=0℃至70℃（商业级）
I=-20℃至+85℃（工业级）
E=-40℃至+85℃（扩展工业级）
A=-40℃至+85℃（航空级）
M=-55℃至+125℃（军品级）

5．封装形式：
ASSOP(缩小外型封装)
BCERQUAD
CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)
D陶瓷铜顶封装
E四分之一大的小外型封装
F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA
JCERDIP(陶瓷双列直插)
KTO-3塑料接脚栅格阵列
LLCC(无引线芯片承载封装)
MMQFP公制四方扁平封装()
N窄体塑封双列直插
P塑封双列直插QPLCC(塑料式引线芯片承载封装)
R窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S小外型封装
TTO5,TO-99,TO-100
UTSSOP,μMAX,SOT
W宽体小外型封装（300mil）
XSC-70（3脚，5脚，6脚）
Y窄体铜顶封装
ZTO-92MQUAD
/D裸片
/PR增强型塑封
/W晶圆

6．管脚数量：
A:8
B:10，64
C:12，192
D:14
E:16
F:22，256
G:24
H:44
I:28J:32K:5，68
L:40
M:7，48
N:18
O:42
P:20
Q:2，100
R:3，84S:4，80
T:6，160
U:60
V:8（圆形）
W:10（圆形）
X:36
Y:8（圆形）
Z:10（圆形）

DALLAS命名规则
例如DS1210N.S.DS1225Y-100IND
N=工业级
S=表贴宽体MCG=DIP封
Z=表贴宽体MNG=DIP工业级
IND=工业级QCG=PLCC封Q=QFP
AD的命名规则AD常用产品型号命
名规则

DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动
通信
视频/图像处理器等模拟A/DD/A转换器传感器模拟器件

AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、
“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的说明：1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R
表示表示表贴。
2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H
表示圆帽。
3、后缀中SD或883属军品。
例如：JNDIP封装JR表
贴JDDIP陶封

A