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学生毕业设计(论文)报告 毕业设计(论文)任务书 专业班级姓名 实践单位名称:实践岗位名称: 岗位职责: 岗位能力要求: 一、课题名称:智能温度控制系统 二、主要技术指标(或基本要求):本设计使用单片机作为核心进行控制。单片机具有集成度高,通用性好,功能强,特别是体积小,重量轻,耗能低,可靠性高,抗干扰能力强和使用方便等独特优点,在数字化、智能化方面有广泛的用途。温度显示基本范围0.00℃—99.99℃。精度误差小于0.01℃。所测温度值由四位数码管显示。可以设定温度的上下限报警功能。 三、主要工作内容:本设计的研究重点是设计一种基于单片机的数字温度计控制系统。设计采用数字温度传感器DS18B20,此传感器读取被测量温度值,并进行转换。将转换后的数据送到单片机处理,再通过数码管显示出来。同时,手动设置温度的上下限值,当实时温度超出时,对应的工作指示灯亮。 四、主要参考文献:______________________________________________________________ 杨素行.模拟电子技术基础[M].北京:高等教育出版社,2006:77-78. 阎石著.数字电子技术基础[M].北京:高等教育出版社,2006:23-26. 李全利,仲伟峰,徐军著.单片机原理及应用[M].北京:清华大学出版社2006:46-48. 何立民著.单片机高级教程[M].北京:航空航天大学出版社,2000:55-57. 杨路明著.C语言程序设计教程[M].北京:邮电大学出版社,2005:124-132. 马忠梅,籍顺心,张凯等.单片机的C语言应用程序设计[M].北京:航天航空大学出版社,2007:28-45. 学生(签名)年月日 指导教师(签名)年月日 教研室主任(签名)年月日 系主任(签名)年月日 毕业设计(论文)开题报告 设计(论文)题目智能温度控制系统选题的背景和意义: 随着新技术的不断开发与应用,近年来单片机发展十分迅速,一个以微机应用为主的新技术革命浪潮正在蓬勃兴起,单片机的应用已经渗透到电力、冶金、化工、建材、机械、食品、石油等各个行业。传统的温度采集方法不仅费时费力,而且精度差,单片机的出现使得温度的采集和数据处理问题能够得到很好的解决。 课题研究的主要内容: 数字温度传感器DS18B20输出信号全数字化,便于单片机处理及控制,省去传统测温方法的很多外围电路。且该芯片的物理性、化学性很稳定,能用做工业测温元件。采用51单片机控制,软件编程的自由度大,可通过编程实现各种各样的算术算法和逻辑控制,硬件实现简单,体积小,安装方便。所以该系统利用AT89C51芯片控制温度传感器DS18B20进行实时温度检测并显示,能够实现快速测量环境温度,并可根据需要设定上下限报警温度。 主要研究(设计)方法论述: 文献调查法:查阅相关书籍对单片机以及温度传感器进行多方面了解。通过书籍对单片机c语言的运用。用单片机以及ds18b20温度传感器来实现控制温度智能系统的运行。 模拟法:在proteus仿真软件通过仿真来实现智能温度控制系统的运行。 四、设计(论文)进度安排:时间(迄止日期)工作内容五、指导教师意见: 指导教师签名:年月日六、系部意见: 系主任签名:年月日 随着现代经济和社会的发展,信息化程度越来越高,智能化的测控仪器仪表应用越来越广范。其中基于单片机的温度测控系统广范应用于工业、军事、消防等领域,因此这个题目具有很强的现实意义。在一些常见的温度测控系统中,下位机使用MCU控制分布在远处的温度传感器实时采集温度,并通过MCU的分析处理后将相关的数据通过一定的通信方式传送到上位机。上位机通常是作为人机交互的界面:利用VB或C#等可视化的高级编程语言编写一个控制平台,实时显示从下位机接收到的相关温度数据,并可以发出指令控制分布在远处的下位机系统。设计这样一个基于单片机的温度测控系统,首先要选定MCU、温度传感器以及上、下位机之间的通信方式。综合对常用的MCU、温度传感器的性能分析比较、手中现有的器件以及题目的功能要求,选定了用MSP430系列单片机做处理器,DALLAS公司生产的总线式数字温度传感器DS18B20做为温度传感器上、下位机之间使用无线射频进行通信。MSP430系列单片机是一种由TI公司推出的16位超低功耗的混合信号处理器(MixedSignalProcessor),其针对实际应用需求,把许多模拟电路、数字电路和MCU集成在一颗芯片上,以提供“单片”解决方案。由于它具有极低的功耗、丰富的片内外设和方便灵活的开发手段,已成为众多单片机系列中一颗耀眼的新星。首先,它具有强大的处理能力,MSP430系列单片机是一种16位的单片机,采用了精简