基于单片机的实时温度监控报警系统标准设计开题报告.doc

学生毕业设计（论文）汇报毕业设计（论文）任务书专业班级姓名实践单位名称：实践岗位名称：岗位职责：岗位能力要求：一、课题名称：智能温度控制系统二、关键技术指标（或基础要求）：本设计使用单片机作为关键进行控制。单片机含有集成度高，通用性好，功效强，尤其是体积小，重量轻，耗能低，可靠性高，抗干扰能力强和使用方便等独特优点，在数字化、智能化方面有广泛用途。温度显示基础范围0.00℃—99.99℃。精度误差小于0.01℃。所测温度值由四位数码管显示。能够设定温度上下限报警功效。三、关键工作内容：本设计研究关键是设计一个基于单片机数字温度计控制系统。设计采取数字温度传感器DS18B20，此传感器读取被测量温度值，并进行转换。将转换后数据送到单片机处理，再经过数码管显示出来。同时，手动设置温度上下限值，当实时温度超出时，对应工作指示灯亮。四、关键参考文件：______________________________________________________________杨素行.模拟电子技术基础［M］.北京：高等教育出版社，：77-78.阎石著.数字电子技术基础［M］.北京：高等教育出版社，：23-26.李全利，仲伟峰，徐军著.单片机原理及应用［M］.北京:清华大学出版社：46-48.何立民著.单片机高级教程［M］.北京:航空航天大学出版社，：55-57.杨路明著.C语言程序设计教程［M］.北京:邮电大学出版社，：124-132.马忠梅，籍顺心，张凯等.单片机C语言应用程序设计［M］.北京:航天航空大学出版社，：28-45.学生（署名）年月日指导老师（署名）年月日教研室主任（署名）年月日系主任（署名）年月日毕业设计（论文）开题汇报设计（论文）题目智能温度控制系统选题背景和意义：伴随新技术不停开发和应用，多年来单片机发展十分快速，一个以微机应用为主新技术革命浪潮正在蓬勃兴起，单片机应用已经渗透到电力、冶金、化工、建材、机械、食品、石油等各个行业。传统温度采集方法不仅费时费力，而且精度差，单片机出现使得温度采集和数据处理问题能够得到很好处理。课题研究关键内容：数字温度传感器DS18B20输出信号全数字化，便于单片机处理及控制，省去传统测温方法很多外围电路。且该芯片物理性、化学性很稳定，能用做工业测温元件。采取51单片机控制，软件编程自由度大，可经过编程实现多种多样算术算法和逻辑控制，硬件实现简单，体积小，安装方便。所以该系统利用AT89C51芯片控制温度传感器DS18B20进行实时温度检测并显示，能够实现快速测量环境温度，并可依据需要设定上下限报警温度。关键研究（设计）方法叙述：文件调查法：查阅相关书籍对单片机和温度传感器进行多方面了解。经过书籍对单片机c语言利用。用单片机和ds18b20温度传感器来实现控制温度智能系统运行。模拟法：在proteus仿真软件经过仿真来实现智能温度控制系统运行。四、设计（论文）进度安排：时间（迄止日期）工作内容五、指导老师意见：指导老师署名：年月日六、系部意见：系主任署名：年月日伴随现代经济和社会发展，信息化程度越来越高，智能化测控仪器仪表应用越来越广范。其中基于单片机温度测控系统广范应用于工业、军事、消防等领域，所以这个题目含有很强现实意义。在部分常见温度测控系统中，下位机使用MCU控制分布在远处温度传感器实时采集温度，并经过MCU分析处理后将相关数据经过一定通信方法传送到上位机。上位机通常是作为人机交互界面：利用VB或C#等可视化高级编程语言编写一个控制平台，实时显示从下位机接收到相关温度数据，并能够发出指令控制分布在远处下位机系统。设计这么一个基于单片机温度测控系统，首先要选定MCU、温度传感器和上、下位机之间通信方法。综合对常见MCU、温度传感器性能分析比较、手中现有器件和题目标功效要求，选定了用MSP430系列单片机做处理器，DALLAS企业生产总线式数字温度传感器DS18B20做为温度传感器上、下位机之间使用无线射频进行通信。MSP430系列单片机是一个由TI企业推出16位超低功耗混合信号处理器(MixedSignalProcessor)，其针对实际应用需求，把很多模拟电路、数字电路和MCU集成在一颗芯片上，以提供“单片”处理方案。因为它含有极低功耗、丰富片内外设和方便灵活开发手段，已成为众多单片机系列中一颗刺眼新星。首先，它含有强大处理能力，MSP430系列单片机是一个16位单片机，采取了精简指令集（RISC）结构，含有丰富寻址方法（7种源操作数寻址、4种目标操作数寻址）、简练27条内核指令和大量模拟指令；大量寄存器和片内数据存放器全部可参与多个运算；还有高效查表处理指令；有较高处理速度，在8MHz晶体驱动下指令周期为125ns。这些特点确保了可编制出高效率源程序。其次，在运算速度方面，MSP