等离子喷焊文献综述.doc

1文献综述
1。1等离子喷焊的概况和发展
喷焊（sprayingwelding）是在热喷涂过程中同时对机体加热，使焊层在基体表面熔化，形成喷焊层的方法，又称热喷焊。喷焊包括喷涂和重熔两个过程。等离子喷焊技术是采用等离子弧作为热源加热基体,使其表面形成熔池，同时将喷焊粉末送入等离子弧中，粉末在弧柱中得到预热，呈熔化或半熔化状态，被焰流喷射至熔池后，充分熔化并排除气体和熔渣,喷枪移开后合金熔池凝固，形成喷焊层的工艺过程［4］。
等离子喷焊是20世纪60年代出现的新技术,由于其具有的独特优越性,一直受到工程界人士的重视。进入70年代，等离子喷焊技术进一步被接受,开拓了新的应用领域，得到了新的发展，例如，在合金粉末中添加碳化物来增加表面性能，同时也出现了许多不同形式的喷焊枪。80年代初期，许多行业认识到等离子喷焊的优越性，促进了等离子喷焊的机械化和自动化进程，以及喷焊枪操作控制设备的发展,相应地产生了许多先进的等离子喷焊设备。80年代末到90年代初，电力电子技术的发展，新型弧焊电源的出现，微机控制技术的应用,以及大功率喷焊枪的研制，推动了等离子喷焊设备和技术的进一步发展，使等离子喷焊的优点得到充分发挥,大大拓宽了等离子喷焊的应用领域和使用范围。
早期的等离子喷焊系统大多由中间继电器触点逻辑电路或二极管矩阵逻辑电路作为程序控制单元，系统组件的集成度不高。由于等离子喷焊系统的被控对象较多，所以设备结构复杂,故障率较高,焊接规范的调节不太方便，适应性较差。随着电子技术的发展，单片机、PLC和工控机大量应用于等离子焊接的控制系统中［5］.南昌航空工业学院的陈焕明等人利用欧姆龙的C40P型PLC实现对等离子喷焊系统的控制，所设计的系统能满足喷焊工艺要求，提高了抗高频干扰的能力[6］，济南大学的张智杰等人则使用siemens的LOGO！模块实现对等离子喷焊工艺的控制，降低了系统的研发周期；华中科技大学的王伟等人则利用87C552单片机，将I2C总线引入到等离子喷焊控制系统中,简化了电路，提高了系统的抗干扰性，降低了成本；美国的RichardEthenMarques使用微机进行等离子喷焊的研究,西北工业大学的李京龙等人则成功地将PC机应用到对等离子喷焊系统的控制当中，实践证明PC机控制系统设备运行可靠故障率低,并且故障易排除[13］。
1。2等离子弧
对自由HYPERLINK"http：//baike。baidu。com/view/172347。htm"电弧的弧柱进行强迫“压缩”,从而使能量更加集中，弧柱中气体充分电离，这样的电弧称为等离子弧。
1.2.1等离子体
气体在一定条件下发生电离现象，通常把已电离气体的离子与未电离的离子总数之比成为电离度.电离度越高，气体中的正离子和电子就越多.在物理学中把电离度大于0。1％的气体成为等离子体。它是继固态、液态及气态以外的物质第四态.与普通气体不同，由于等离子含有正离子和电子，因而呈现明显的导电性能。等离子体具有三个基本特点:即很强的导电性、电准中性与磁场的可作用性。
等离子体的温度非常高,温度跨度也非成大。按温度的高低可以将等离子体分为高温等离子体和低温等离子体。低温等离子体又可分为热等离子体和冷等离子体.在等离子喷焊中是热等离子体其温度可达16000K。
1.2.2等离子弧的产生
电弧是一种气体放电现象，具有两种形态,即自由电弧和压缩电弧.若气体放电现象不受任何拘束，则成为自由电弧.由于自由电弧不受任何约束，弧柱一般较粗，热量比较分散，其电离度也较低，温度大约5000～6000K。
等离子弧是受到压缩作用的电弧,与自由电弧的区别见表1。1。
表1.1电弧形态特征
电弧特征自由电弧电弧燃烧不受任何约束，电弧温度一般在5000～6000k。压缩电弧电弧燃烧由于冷却喷嘴的拘束作用而存在机械压缩效应、热压缩效应、自磁压缩效应.1.2.3等离子压缩效应
自由电弧通过冷却喷嘴时受到三重压缩作用[7］。
（1)机械压缩作用
等离子通过等离子喷枪的喷嘴喷射出来,由于再循环冷却水的作用下水冷紫铜喷嘴孔道内壁的温度很低，喷嘴附近气体必然受到冷却，在喷嘴孔道内壁上形成一层冷气膜,从而限制等离子弧弧柱扩张,对等离子弧起到压缩作用。这种对弧柱的压缩作用成为机械压缩效应。喷嘴孔径越小、孔道越长,喷嘴对弧柱的机械压缩作用就越强。
(2）热循环效应
由于循环冷却水的作用而在喷嘴内壁形成的冷气膜，气体电离度很低，因而导电性很差,电流通过时阻力大，而电弧中心部位温度较高，电离度较高,因而电流通过时阻力较少。电流的绝大部分只能从电弧的中心部位通过。从而导致电弧中心部位的温度升高，电离度进一步增大，这又导致电流进一步集中，是电弧弧柱进一步压缩.这种对弧柱的压缩作用成为热压缩作用。它主要取决于其他的进气方式、流量大小和喷嘴内壁的冷却效果