一种器件耦合热阻测量方法、装置及存储介质.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113640341A(43)申请公布日2021.11.12(21)申请号202110851388.6(22)申请日2021.07.27(71)申请人广东芯聚能半导体有限公司地址511458广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房(72)发明人王咏朱贤龙闫鹏修周晓阳刘军(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205代理人余凯欢(51)Int.Cl.G01N25/20(2006.01)权利要求书3页说明书9页附图1页(54)发明名称一种器件耦合热阻测量方法、装置及存储介质(57)摘要本发明公开了一种器件耦合热阻测量方法、装置及存储介质，本发明通过对第一器件施加第一功率，在第一器件的温度稳定后停止第一功率的施加并获取第二器件当前的第一温度，在第二器件降温的过程中获取各个时刻的第一瞬时温度，且当第二器件的温度稳定后获取第二器件当前的第二温度，根据第一温度与第二温度确定第一器件发热引起的第二器件的耦合温升并结合第一功率确定第一稳态耦合热阻；根据第一温度与各个时刻的第一瞬时温度的差值确定目标降温曲线并结合第一功率确定第一瞬态耦合热阻；有效测量第一器件对第二器件的第一稳态耦合热阻以及第一瞬态耦合热阻，达到测量电子器件之间的热耦合影响的效果，本发明可广泛应用于电子器件领域。CN113640341ACN113640341A权利要求书1/3页1.一种器件耦合热阻测量方法，其特征在于，包括：对第一器件施加第一功率；在所述第一器件的温度稳定后停止所述第一功率的施加并获取第二器件当前的第一温度；所述第一器件以及所述第二器件设置于同一环境下；在所述第二器件降温的过程中获取各个时刻的第一瞬时温度，且当所述第二器件的温度稳定后获取所述第二器件当前的第二温度；根据所述第一温度与所述第二温度确定所述第一器件发热引起的所述第二器件的耦合温升，根据所述耦合温升与所述第一功率的比值确定所述第一器件对所述第二器件的第一稳态耦合热阻，并且根据所述第一温度与各个时刻的所述第一瞬时温度的差值确定目标降温曲线，根据所述目标降温曲线与所述第一功率的比值确定所述第一器件对所述第二器件的第一瞬态耦合热阻。2.根据权利要求1所述一种器件耦合热阻测量方法，其特征在于：所述器件耦合热阻测量方法还包括：获取所述第二器件的第三温度；对所述第一器件施加第二功率；在所述第二器件升温的过程中获取各个时刻的第二瞬时温度；根据各个时刻的所述第二瞬时温度与所述第三温度的差值确定目标升温曲线，根据所述目标升温曲线与所述第二功率的比值确定所述第一器件对所述第二器件的第二瞬态耦合热阻。3.根据权利要求1所述一种器件耦合热阻测量方法，其特征在于：所述第二器件包括壳体，所述器件耦合热阻测量方法还包括：在所述对第一器件施加第一功率之前获取所述壳体的初始温度；在所述第二器件的温度稳定后获取所述壳体的最终温度，并根据所述最终温度与所述初始温度的差值确定壳体温升；所述壳体温升表征所述第一器件发热引起的所述壳体的稳定温升；根据所述耦合温升与所述壳体温升的差值确定温差参数，并根据所述温差参数与所述第一功率的比值确定所述第一器件对所述第二器件到壳的第二稳态耦合热阻；所述第二稳态耦合热阻表征第一器件的发热所引起的第二器件相对于壳的稳态热阻。4.根据权利要求1所述一种器件耦合热阻测量方法，其特征在于：所述第二器件包括壳体，所述器件耦合热阻测量方法，还包括：对所述第一器件以及所述第二器件进行封装，形成器件模块；对所述第一器件施加第一电流，测量第一瞬态热阻曲线；在所述器件模块的接触面涂敷热界面材料，对所述第一器件施加第一电流，测量第二瞬态热阻曲线；所述接触面用于接触散热器；根据所述第一瞬态热阻曲线以及所述第二瞬态热阻曲线，确定所述第一器件对所述第二器件到所述壳体的第三瞬态耦合热阻；所述第三瞬态耦合热阻表征所述第一器件的发热所引起的所述第二器件相对于所述壳体的瞬态热阻。5.根据权利要求4所述一种器件耦合热阻测量方法，其特征在于：所述对所述第一器件2CN113640341A权利要求书2/3页施加第一电流，测量第一瞬态热阻曲线，包括：对所述第一器件施加第一电流并在施加所述第一电流前获取所述第二器件的第一起始温度，在所述第二器件的升温过程中获取所述第二器件各个时刻的第三瞬时温度并记录第一电压，根据所述第一电压以及所述第一电流确定第一起始功率，将所述第一电流切换至第二电流或者切断所述第一电流，获取第一当前功率并计算所述第一起始功率与所述第一当前功率的第一功率差；根据各个时刻的第三瞬时温度与所述第一起始温度的差值，确定第一温度参数，并根据所述第一温度参数与所述第一功率差的比值确定所述第一瞬态热阻曲线。6.根据权利要求4所述一种器件耦合热阻测量方