环氧树脂及其制造方法.pdf
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相关资料
环氧树脂及其制造方法.pdf
本发明涉及一种含有3,3’‑二缩水甘油基联苯‑4,4’‑二缩水甘油醚(式(1))的环氧树脂,目的在于提供一种新型环氧树脂,其在常态下可作为固体进行操作,在弹性模量和剪切粘接强度的方面也优异。解决方案是一种环氧树脂,其特征在于其是含有下述式(1)所表示的3,3’‑二缩水甘油基联苯‑4,4’‑二缩水甘油醚的环氧树脂,在GPC中使用RI检测器测定时,含有9面积%以上且25面积%以下的标准聚苯乙烯换算分子量为60.8以上的成分。[式(1)]。
环氧聚合物、环氧树脂、环氧树脂组合物及其相关产品、以及环氧树脂的制造方法.pdf
本发明提供环氧聚合物、环氧树脂、环氧树脂组合物及其相关产品、以及环氧树脂的制造方法。一种环氧聚合物,其具有介晶骨架和由通式(A)表示的结构单元。在通式(A)中,R<base:Sup>5</base:Sup>分别独立地表示碳数为1~8的烷基。n表示0~3的整数。<base:Imagehe=@652@wi=@740@file=@DDA0003635482650000011.JPG@imgContent=@drawing@imgFormat=@JPEG@orientation=@portrait@inline=
环氧聚合物、环氧树脂、环氧树脂组合物及其相关产品、以及环氧树脂的制造方法.pdf
本发明提供环氧聚合物、环氧树脂、环氧树脂组合物及其相关产品、以及环氧树脂的制造方法。一种环氧聚合物,其具有介晶骨架和由通式(A)表示的结构单元。在通式(A)中,R<base:Sup>5</base:Sup>分别独立地表示碳数为1~8的烷基。n表示0~3的整数。<base:Imagehe=@652@wi=@740@file=@DDA0003635482650000011.JPG@imgContent=@drawing@imgFormat=@JPEG@orientation=@portrait@inline=
环氧树脂的制造方法.pdf
用于制造一种环氧树脂的方法,其中使环氧氯丙烷与至少一种芳香族多元醇进行反应以获得该环氧树脂以及盐,并且其中使用了至少一种非卤化的非芳香族醇作为添加剂,将其以另外的量加入该方法的至少一个步骤中或在该方法的至少一个步骤中形成它,该另外的量是相对于有可能在该环氧氯丙烷和/或在该芳香族多元醇中作为杂质存在的非卤化的非芳香族醇的量。
封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号CN1231764A(43)申请公布日1999.10.13(21)申请号CN97198319.4(22)申请日1997.08.07(71)申请人松下电工株式会社地址日本大阪府(72)发明人栉田孝则小林明夫小畑洋介池田博则福井太郎中村正志(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人严舫(51)Int.CIH01L23/29C08L63/00权利要求说明书说明书幅图(54)发明名称封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法(