芯片上晶片对准传感器.pdf
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相关资料
芯片上晶片对准传感器.pdf
本发明提供一种传感器设备,所述传感器设备包括照射系统、检测器系统和处理器。所述照射系统被配置成沿照射路径传输照射束,并且包括可调式光学器件。所述可调式光学器件被配置成朝向被设置为与所述照射系统相邻的衬底上的衍射目标传输所述照射束。所述传输在所述衍射目标上产生条纹图案。信号束包括由所述衍射目标衍射的衍射阶子束。所述检测器系统被配置成收集所述信号束。所述处理器被配置成基于所述信号束测量所述衍射目标的特性。所述可调式光学器件被配置成调整所述照射束在所述衍射目标上的入射角度,以将所述条纹图案的周期性调整成匹配于所
晶片与晶片之间的对准方法.pdf
本发明公开了一种晶片与晶片之间的对准方法,步骤包括:1)在第一层晶片上淀积薄氧化层;2)在第一层晶片上形成对准标记,去除薄氧化层;3)在第一层晶片上淀积高反射率材料,填满对准标记的沟槽;4)反向刻蚀,去除第一层晶片表面的高反射率材料,只保留对准标记沟槽内的高反射率材料;5)在第一层晶片上生长热氧化层;6)在第一层晶片上形成后续所需的集成电路图形;7)第二层晶片和第一层晶片键合;8)光刻机红外线检测第一层晶片上的对准标记,通过光刻在第二层晶片上形成后续所需的集成电路图形。本发明通过在第一层晶片的光刻对准标记
用于使晶片在晶片支架上对准的装置.pdf
本发明所要解决的技术问题在于,改进在基座上自动化装载晶片。并且建议了一种用于使晶片在晶片支架(11)上对准的装置,所述装置具有用于套装晶片支架(11)的基础件(2),其中,基础件(2)具有定心区段(3),所述定心区段(3)与晶片支架(11)的对应定心区段(10)这样共同作用,从而使套装在基础件(2)上的晶片支架(11)占据一个预先确定的相对于基础件(2)的位置,所述装置还具有布置在基础件(2)上方的定心件(1),所述定心件(1)具有相对于基础件(2)的预先确定的位置关系,并且所述装置还具有调节件支架(5)
切割半导体晶片的方法、从半导体晶片切割的芯片以及从半导体晶片切割的芯片的阵列.pdf
一种切割半导体晶片的方法,包括:在该晶片的背面主表面中切割基准槽;在该背面主表面中切割背槽,该背槽相对该基准槽定位;确定所需的芯片边缘相对该基准槽的位置;以及在某个路径中施加辐射能量,从而在该晶片内沿该路径形成一系列改造区域。该晶片的晶体结构在这一系列改造区域中被改变,并且该激光的边缘相对该芯片边缘的所需位置对齐且与该背槽对齐。该方法包括沿这一系列改造区域将该晶片分开成在这一系列改造区域任一侧上的该晶片的分割区域。
LED晶片(芯片)制程与教程.ppt
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