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封装结构及其制备方法、封装模组和电子装置.pdf
2023-07-24
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梅雪****67
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本申请提供一种封装结构，该封装结构包括导电基板、位于导电基板表面上的封装层、位于封装层中的电子元器件以及位于导电基板表面上的线路层，线路层分别与导电基板和电子元器件电性连接，导电基板和/或线路层的电阻随电流或温度的增大而增大。本申请还提供应用该封装结构的封装模组、应用该封装模组的电子装置以及该封装结构的制备方法。通过在封装结构中不同结构的电阻随电流或温度增大而增大，可在过流(过温)时提高阻抗从而降低电流，防止电子元器件烧毁，从而达到过流或过温自保护的目的。
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