一种裁切装置及裁切方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114161530A(43)申请公布日2022.03.11(21)申请号202111408676.0(22)申请日2021.11.25(71)申请人彩晶光电科技（昆山）有限公司地址215300江苏省苏州市昆山市综合保税区第三大道77号(72)发明人朱长明(74)专利代理机构北京同达信恒知识产权代理有限公司11291代理人金银花(51)Int.Cl.B26F1/40(2006.01)B26D7/22(2006.01)B26D7/01(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图2页(54)发明名称一种裁切装置及裁切方法(57)摘要本发明涉及电路板加工技术领域，公开了一种裁切装置及裁切方法，该裁切装置，包括：底座、支撑台、上模单元、控制器和伸入检测组件，上模单元包括上模座、裁切刀组件和驱动组件，裁切刀组件包括多个第一裁切刀和多个第二裁切刀，多个第一裁切刀与多个第二裁切刀共同围设出多个周向封闭的裁切口，各裁切口用于与待裁切母板上的各目标区域一一对应；驱动组件用于带动上模座升降。伸入检测组件和驱动组件均与控制器电连接，当伸入检测组件检测到有物体伸入裁切装置中时，向控制器发送信号，以使控制器控制裁切装置停机。该裁切装置及裁切方法改善了现有的冲压装置容易造成单片电路板在落料孔中堆叠、电路板上器件容易损坏的问题。CN114161530ACN114161530A权利要求书1/2页1.一种裁切装置，其特征在于，包括：底座；设置于所述底座上的支撑台；设置于所述底座上并能够相对所述底座升降的上模单元，所述上模单元与所述支撑台相对；所述上模单元包括：上模座、裁切刀组件以及驱动组件，其中，所述裁切刀组件设置于所述上模座朝向所述支撑台的一侧，并与所述上模座固接；所述裁切刀组件包括多个第一裁切刀以及多个第二裁切刀，多个所述第一裁切刀与多个所述第二裁切刀共同围设出多个周向封闭的裁切口，各所述裁切口用于与待裁切母板上的各目标区域一一对应；所述驱动组件用于带动所述上模座升降，以使所述裁切刀组件对所述支撑台上的待裁切母板进行裁切；控制器；设置于所述底座上的伸入检测组件，所述伸入检测组件和所述驱动组件均与所述控制器电连接，当所述伸入检测组件检测到有物体伸入所述裁切装置中时，向所述控制器发送信号，以使所述控制器控制所述裁切装置停机。2.根据权利要求1所述的裁切装置，其特征在于，所述裁切刀组件包括在所述上模座上沿第一方向间隔排布并沿第二方向延伸的多个所述第一裁切刀，以及在所述上模座上沿第二方向间隔排布并沿第一方向延伸的多个所述第二裁切刀；所述第一方向与所述第二方向相交。3.根据权利要求2所述的裁切装置，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向垂直。4.根据权利要求1所述的裁切装置，其特征在于，包括用于放置待裁切母板的托盘，所述托盘设置于所述支撑台朝向所述上模座的一侧，且所述托盘与所述支撑台可拆卸连接。5.根据权利要求4所述的裁切装置，其特征在于，所述托盘包括用于放置待裁切母板的工作区域以及位于所述工作区域外周的外围区域；所述支撑台上对应于所述外围区域处设有第一定位组件，所述托盘上设有与所述第一定位组件匹配的第二定位组件，所述第一定位组件与所述第二定位组件共同作用将所述托盘定位于所述支撑台上。6.根据权利要求5所述的裁切装置，其特征在于，所述第一定位组件包括间隔设置的至少两个定位柱，所述第二定位组件包括与所述定位柱一一对应的定位孔；或者，所述第一定位组件包括间隔设置的至少两个定位孔，所述第二定位组件包括与所述定位孔一一对应的定位柱。7.根据权利要求5或6所述的裁切装置，其特征在于，所述托盘上、所述外围区域上设有第一对位部，所述上模座朝向所述支撑台的一侧设有与所述第一对位部对应的第二对位部。8.根据权利要求7所述的裁切装置，其特征在于，所述工作区域为矩形区域，所述第一对位部包括设置于所述托盘上、所述外围区域中的两个对位孔，所述外围区域相对设置的两条边处各设有一个所述对位孔；所述第二对位部包括设置于所述上模座上的对位柱。9.根据权利要求1‑6任一项所述的裁切装置，其特征在于，所述裁切刀组件与所述上模座可拆卸连接。2CN114161530A权利要求书2/2页10.一种裁切方法，其特征在于，包括：将裁切刀组件设置于裁切装置的上模座朝向所述裁切装置的支撑台的一侧，并与所述上模座固接；将待裁切母板放置于所述支撑台上并定位；使所述裁切装置中的驱动组件带动所述上模座及所述裁切刀组件下降，以切割所述待裁切母板；其中，所述裁切刀组件包括多个第一裁切刀以及多个第二裁切刀，多个所述第一裁切刀与多个所述第二裁切刀共同围设出多个周向封闭的裁切口，各所述裁切口用于与待裁切母板上的各目标区域一一