一种麦克风芯片及麦克风.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114222230A(43)申请公布日2022.03.22(21)申请号202111439844.2(22)申请日2021.11.30(71)申请人瑞声声学科技（深圳）有限公司地址518057广东省深圳市南山区高新区南区粤兴三道6号南京大学深圳产学研大楼A座(72)发明人张金宇(51)Int.Cl.H04R17/02(2006.01)H04R7/06(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种麦克风芯片及麦克风(57)摘要本发明提出一种麦克风芯片，其包括具有背腔的基底以及设置于所述基底上的电容系统，所述电容系统包括相对间隔设置的背板及振膜，其特征在于：所述麦克风芯片还包括贴设于所述振膜上的压电片，所述压电片随所述振膜的振动产生电信号控制所述电容系统供能。振膜上贴设的压电片，其可以随振膜一同振动而产生电信号，进而控制为麦克风芯片的电容系统供能。如此使得在没有信号输入时，本发明提供的麦克风芯片可以在很低的功耗下待机，从而实现降低功耗的目的。CN114222230ACN114222230A权利要求书1/1页1.一种麦克风芯片，其包括具有背腔的基底以及设置于所述基底上的电容系统，所述电容系统包括相对间隔设置的背板及振膜，其特征在于：所述麦克风芯片还包括贴设于所述振膜上的压电片，所述压电片随所述振膜的振动产生电信号控制所述电容系统供能。2.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，所述麦克风芯片还包括与所述压电片以及所述电容系统电连接的控制芯片，所述控制芯片包括接受所述压电片的电信号的触发器以及以及由所述触发器开关控制为所述电容系统功能的电荷泵。3.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，所述背板包括背板电极层，所述振膜包括振膜电极层，所述背板电极层与所述振膜电极层相对间隔以形成平板电容，所述压电片贴设固定于所述振膜电极层。4.根据权利要求3所述的麦克风芯片，其特征在于，所述压电片包括贴设于所述振膜电极层的压电材料层以及贴设于所述压电材料层远离所述振膜电极层一侧的压电电极层。5.根据权利要求4所述的麦克风芯片，其特征在于，所述压电电极层与所述背板电极层由相同的材料层蚀刻分离。6.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，所述压电片设置为与所述振膜相匹配的形状，所述压电片完全贴合固定于所述振膜。7.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，所述压电片贴设固定于所述振膜在振动过程中形变最大的区域。8.根据权利要求7所述的麦克风芯片，其特征在于，所述振膜包括固定于所述基底的固定部以及与所述固定部连接并悬置于所述背腔上的振动部，所述压电片沿所述振膜的振动方向的正投影同时位于所述固定部和所述振动部。9.根据权利要求8所述的麦克风芯片，其特征在于，所述基底包括四个支撑柱，四个所述支撑柱排列为矩阵形状，所述振膜包括固定于所述支撑柱的四个固定部以及与四个所述固定部连接并悬置于所述背腔的振动部，所述压电片的数量对应设置为四个。10.一种麦克风，其特征在于，包括权利要求1‑9任一项所述的麦克风芯片。2CN114222230A说明书1/3页一种麦克风芯片及麦克风【技术领域】[0001]本发明涉及一种传感器及其应用，特别涉及一种麦克风芯片以及应用该麦克风芯片的麦克风。【背景技术】[0002]麦克风芯片是麦克风的核心组成部件，现有技术提供的麦克风芯片多设置为电容传感结构，其包括基底以及固定于基底上由振膜和背板组成的电容系统，电容系统上施加一个较高的偏置电压以形成平板电容，当外界声波振动引起振膜振动，进而引起电容系统产生电信号输出。[0003]然而，无论外界是否有声波信号输入，麦克风芯片始终需要施加一个较高偏置电压，因此其具有较大的功耗。【发明内容】[0004]基于上述问题，本发明提出一种麦克风芯片及包含该麦克风芯片的麦克风。[0005]具体地，本发明提出了一种麦克风芯片，其包括具有背腔的基底以及设置于所述基底上的电容系统，所述电容系统包括相对间隔设置的背板及振膜，其特征在于：所述麦克风芯片还包括贴设于所述振膜上的压电片，所述压电片随所述振膜的振动产生电信号控制所述电容系统供能。[0006]进一步的，所述麦克风芯片还包括与所述压电片以及所述电容系统电连接的控制芯片，所述控制芯片包括接受所述压电片的电信号的触发器以及以及由所述触发器开关控制为所述电容系统功能的电荷泵。[0007]进一步的，所述背板包括背板电极层，所述振膜包括振膜电极层，所述背板电极层与所述振膜电极层相对间隔以形成平板电容，所述压电片贴设固定于所述振膜电极层。[0008]进一步的，所述压电片包括贴设于所述振膜电极层的压电材料层以及贴设于所述压电材料层远离所述振膜电极层一侧的压电电极层。[0