防污麦克风芯片和声音采集装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115942167A(43)申请公布日2023.04.07(21)申请号202110943203.4(22)申请日2021.08.17(71)申请人通用微（深圳）科技有限公司地址518000广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)(72)发明人王云龙吴广华蓝星烁(74)专利代理机构北京市立方律师事务所11330专利代理师张筱宁(51)Int.Cl.H04R1/08(2006.01)H04R1/12(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图3页(54)发明名称防污麦克风芯片和声音采集装置(57)摘要本申请实施例提供了一种防污麦克风芯片和声音采集装置。该防污麦克风芯片，包括依次层叠的基板、防污网、振膜以及背极板；基板具有贯通自身两侧的背腔，背腔在第一平面的正投影位于防污网在第一平面的正投影以内，第一平面是基板所在平面；防污网与振膜之间具有第一气隙；振膜与背极板之间具有第二气隙。本申请实施例实现了在麦克风芯片的背腔内增设防污网，能够有效阻止外界的灰尘、水、油等污物进入麦克风芯片的内部环境，有效阻隔麦克风芯片内部的振膜、背极板等重要电声学结构与外界污物可能的接触，进而有效降低麦克风芯片内部的电声学结构受到侵蚀或损毁的概率，提高麦克风芯片的声电转换质量，延长麦克风芯片的寿命。CN115942167ACN115942167A权利要求书1/1页1.一种防污麦克风芯片，其特征在于，包括依次层叠的基板、防污网、振膜以及背极板；所述基板具有贯通自身两侧的背腔，所述背腔在第一平面的正投影位于所述防污网在所述第一平面的正投影以内，所述第一平面是所述基板所在平面；所述防污网与所述振膜之间具有第一气隙；所述振膜与所述背极板之间具有第二气隙。2.根据权利要求1所述的防污麦克风芯片，其特征在于，所述防污网的孔径不大于6微米；和/或，所述防污网的孔深不小于1微米、且不大于3.5微米。3.根据权利要求1或2所述的防污麦克风芯片，其特征在于，在非工作状态下，所述振膜和所述防污网之间的最小距离不大于所述防污网的孔径。4.根据权利要求3所述的防污麦克风芯片，其特征在于，所述防污网的孔径、与所述振膜和所述防污网之间的最小距离之差不小于0.2微米、且不大于1微米。5.根据权利要求1所述的防污麦克风芯片，其特征在于，所述振膜包括相互连接的基桩部和振动部；所述基桩部位于所述防污网远离所述基板的一侧；所述振动部为向所述背极板靠近的凸起结构，所述振动部朝向所述防污网的一侧围合形成至少部分所述第一气隙。6.根据权利要求5所述的防污麦克风芯片，其特征在于，所述背腔在第一平面的正投影位于所述振动部在所述第一平面的正投影以内。7.根据权利要求5或6所述的防污麦克风芯片，其特征在于，所述振动部具有连通所述第一气隙和所述第二气隙的均压孔。8.根据权利要求1所述的防污麦克风芯片，其特征在于，所述基板包括层叠的硅基层和绝缘衬底层；所述硅基层和所述绝缘衬底层分别具有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔对应连通，形成所述基板的贯通自身两侧的背腔；所述绝缘衬底层远离所述基板的一侧具有限位槽；所述防污网与所述绝缘衬底层远离所述基板的一侧接触，并与至少部分所述限位槽接触。9.根据权利要求1所述的防污麦克风芯片，其特征在于，所述防污麦克风芯片还包括：位于所述基板和所述背极板之间的支撑结构；所述振膜、所述支撑结构和所述背极板围合形成所述第二气隙。10.一种声音采集装置，其特征在于，包括：如权利要求1‑9中任一项所述的防污麦克风芯片。2CN115942167A说明书1/8页防污麦克风芯片和声音采集装置技术领域[0001]本申请涉及声电转换技术领域，具体而言，本申请涉及一种防污麦克风芯片和声音采集装置。背景技术[0002]为便于拾取声音，麦克风芯片的背腔通常是直接与外界连通的，麦克风芯片的内部环境与外界之间没有任何防污结构。例如在TWS(TrueWirelessStereo，真无线立体声)耳机的应用场景中，麦克风芯片的进声孔与耳机上的进音孔是紧密相接，即麦克风芯片的背腔直接与外界连通，外界的灰尘、水、油等污物可能通过麦克风芯片的背腔进入麦克风芯片的内部环境，直接接触麦克风芯片内部的振膜、背极板等重要电声学结构，进而对麦克风芯片内部的电声学结构造成侵蚀或损毁。发明内容[0003]本申请针对现有方式的缺点，提出一种防污麦克风芯片和声音采集装置，用以解决现有技术存在麦克风芯片的内部环境与外界之间没有防污结构的技术问题。[0004]第一个方面，本申请实施例提供了一种防污麦克风芯片，包括依次层叠的基板、防污网、振膜以及背极板；[0005]基板具有贯通自身两侧的背腔，背腔在第一平面的正投影位于防污网在第一