耳塞.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114222219A(43)申请公布日2022.03.22(21)申请号202111534782.3(22)申请日2021.12.15(71)申请人日月光半导体制造股份有限公司地址中国台湾高雄市(72)发明人简佑先林家纬陈仁君林子正(74)专利代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司11409代理人章社杲李伟(51)Int.Cl.H04R1/10(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称耳塞(57)摘要本发明提供了一种耳塞，包括：基板；柔性材料，覆盖基板，柔性材料由内侧壁限定的第一开孔，基板位于第一开孔的一端，第一开孔用于将声音从基板传导至第一开孔的背向基板的另一端。本发明的目的在于提供一种耳塞。以至少实现提高耳塞使用时的可靠度。CN114222219ACN114222219A权利要求书1/1页1.一种耳塞，其特征在于，包括：基板；柔性材料，覆盖所述基板，所述柔性材料由所述内侧壁限定的第一开孔，所述基板位于所述第一开孔的一端，所述第一开孔用于将声音从所述基板传导至所述第一开孔的背向所述基板的另一端。2.根据权利要求1所述的耳塞，其特征在于，所述基板关于所述第一开孔的中轴线中心对称。3.根据权利要求2所述的耳塞，其特征在于，所述基板中包括与所述第一开孔连通的第二开孔，所述第二开孔用于将声音由所述基板的背向所述第一开孔的第一面传递至所述基板的面向所述第一开孔的第二面。4.根据权利要求1所述的耳塞，其特征在于，还包括：柔性电路板(FPC)，电连接所述基板的侧壁，所述柔性电路板上具有感测元件。5.根据权利要求4所述的耳塞，其特征在于，还包括：保护层，所述柔性电路板嵌入在所述保护层中，所述保护层覆盖整个所述感测元件或者所述感测元件由所述保护层暴露。6.根据权利要求5所述的耳塞，其特征在于，所述柔性电路板围绕所述第一开孔的外围设置。7.根据权利要求6所述的所述的耳塞，其特征在于，还包括：电子元件，设置在所述基板上并且被所述柔性材料覆盖，所述电子元件用于接收所述感测元件的感测信号。8.根据权利要求7所述的耳塞，其特征在于，还包括：连接件，设置在所述基板的背向所述第一开孔的第一面上，所述连接件用于将所述电子元件电连接至耳机本体。9.根据权利要求7所述的耳塞，其特征在于，多个不同功能的所述电子元件围绕所述第一开孔的外围设置在所述基板上。10.根据权利要求9所述的耳塞，其特征在于，所述多个电子元件关于所述第一开孔的中轴线两两对称地设置在所述基板上。2CN114222219A说明书1/4页耳塞技术领域[0001]本发明的实施例涉及一种耳塞。背景技术[0002]随着物联网、行动通讯装置和微型传感器的快速发展，穿戴式装置从单一功能的应用渐渐迈向结合多功能的应用装置，并且这些装置大多数都具备有智能通讯的连接能力(如蓝牙、无线网等)以便于进行资料/信号的实时传输。然而，随着穿戴式装置的需求上升以及尺寸要求越来越小，进而使得制程的难度也跟着提升，因此，在产品设计上也需要进一步改进来符合现有制程。以耳塞为例，在现有技术中，将系统级封装(SiP)整合至耳塞(Eartips)会有以下问题:现如今由于注塑成型(Molding)所选用的复合物(compound)在成膜后会硬化以用来保护内部结构，使得所使用的系统级封装的成品为固态结构，然而，这种固态结构应用于耳塞会导致穿戴时产生严重的异物感。此外，参见图1，在耳塞这么狭小的空间中，不仅要塞进许多元件，而且柔性电路板2更需要多段挠折，使得制程的公差和良率会下降，并且设置在导音孔7侧缘的SiP3也会因为弯折或挤压造成损坏。发明内容[0003]针对相关技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种耳塞。以至少实现提高耳塞使用时的可靠度。[0004]为实现上述目的，本发明提供了一种耳塞，包括：基板；柔性材料，覆盖基板，柔性材料由内侧壁限定的第一开孔，基板位于第一开孔的一端，第一开孔用于将声音从基板传导至第一开孔的背向基板的另一端。[0005]在一些实施例中，基板关于第一开孔的中轴线中心对称。[0006]在一些实施例中，基板中包括与第一开孔连通的第二开孔，第二开孔用于将声音由基板的背向第一开孔的第一面传递至基板的面向第一开孔的第二面。[0007]在一些实施例中，第二开孔具有圆形或椭圆形的横截面。[0008]在一些实施例中，柔性材料是液态硅胶(LSR)。[0009]在一些实施例中，在俯视图中，第二开孔的形状与基板的外轮廓的形状相同。[0010]在一些实施例中，还包括：柔性电路板(FPC)，电连接基板，柔性电路板上具有感测元件。[0011]在一些实施例中，柔性电路板直接连接基板的侧壁。[0012]在一些实施例中，还包括：保护层，柔性电路