温度检测方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114235205A(43)申请公布日2022.03.25(21)申请号202111539864.7(22)申请日2021.12.15(71)申请人北京奕斯伟计算技术有限公司地址100176北京市北京经济技术开发区科创十街18号院3号楼1层101室申请人广州全盛威信息技术有限公司(72)发明人戴延中成晓龙(74)专利代理机构北京市立方律师事务所11330代理人张筱宁(51)Int.Cl.G01K13/00(2021.01)G01R31/28(2006.01)权利要求书2页说明书12页附图2页(54)发明名称温度检测方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质(57)摘要本申请提供了一种温度检测方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，涉及芯片技术领域。该方法包括：获取至少一个芯片的实时电压，至少一个芯片包括的温度传感器为同一型号；根据芯片的实时电压以及预设的电压与温度之间的目标线性关系，确定芯片的实时温度；其中，目标线性关系是根据至少一个芯片的历史温度和历史电压预先确定的。本申请实施例考虑了到各个芯片实际使用情况的区别，提高了温度检测的效率，并减小了温度检测的误差，得到的实时温度更为准确。CN114235205ACN114235205A权利要求书1/2页1.一种温度检测方法，其特征在于，所述方法包括：获取至少一个芯片的实时电压，所述至少一个芯片包括的温度传感器为同一型号；根据所述芯片的实时电压以及预设的电压与温度之间的目标线性关系，确定所述芯片的实时温度；其中，所述目标线性关系是根据所述至少一个芯片的历史温度和历史电压预先确定的。2.根据权利要求1所述的温度检测方法，其特征在于，所述根据所述芯片的实时电压以及预设的电压与温度之间的目标线性关系，确定所述芯片的实时温度，之前还包括：对于所述至少一个芯片中的任意一个芯片，根据所述芯片的历史温度和历史电压，确定所述芯片的历史温度与历史电压之间的线性关系；将所有芯片的历史温度与历史电压之间的线性关系进行拟合，获得第一线性关系。3.根据权利要求2所述的温度检测方法，其特征在于，所述根据所述芯片的实时电压以及预设的电压与温度之间的目标线性关系，确定所述芯片的实时温度，之前还包括确定所述目标线性关系，包括：将所述第一线性关系作为所述目标线性关系。4.根据权利要求2所述的温度检测方法，其特征在于，所述根据所述芯片的实时电压以及预设的电压与温度之间的目标线性关系，确定所述芯片的实时温度，之前还包括：将所述芯片的历史温度和历史电压作为预设的最小均方误差算法的参数，将电压温度系数作为所述最小均方误差算法的估计量进行估计，获得目标电压温度系数；根据所述目标电压温度系数，获得第二线性关系。5.根据权利要求4所述的温度检测方法，其特征在于，所述根据所述芯片的实时电压以及预设的电压与温度之间的目标线性关系，确定所述芯片的实时温度，之前还包括确定所述目标线性关系，包括：将所述第二线性关系作为所述目标线性关系。6.根据权利要求4所述的温度检测方法，其特征在于，所述根据所述芯片的实时电压以及预设的电压与温度之间的目标线性关系，确定所述芯片的实时温度，之前还包括确定所述目标线性关系的步骤，包括：预先设置一个环境温度，确定所述芯片在所述环境温度下测量得到的电压；根据所述电压，划分出第一范围和第二范围；若确定所述实时电压在所述第一范围中，则将所述第一线性关系作为所述目标线性关系；若确定所述实时电压在所述第二范围中，则将所述第二线性关系作为所述目标线性关系。7.根据权利要求6所述的温度检测方法，其特征在于，所述根据所述芯片的实时电压以及预设的电压与温度之间的目标线性关系，确定所述芯片的实时温度，之前还包括确定所述目标线性关系的步骤，还包括：预先设置至少两个环境温度，对于所述至少两个环境温度中的任意一个环境温度，确定所述芯片在所述环境温度下测量得到的电压；根据所有环境温度对应测量得到的电压，划分出至少三个范围；2CN114235205A权利要求书2/2页对于所述至少三个范围中的任意一个范围，若确定所述实时电压在所述范围中，则将所述第一线性关系作为目标线性关系，或者将所述第二线性关系作为目标线性关系。8.根据权利要求4所述的温度检测方法，其特征在于，将所述芯片的历史温度和历史电压作为预设的最小均方误差算法的参数，将电压温度系数作为所述最小均方误差算法的估计量进行估计，获得目标电压温度系数，包括：对于任意一个芯片，获取所述芯片在至少一个历史时刻的历史观测记录，所述历史观察记录用于记录所述芯片在相应时刻的历史温度和历史电压；确定所述历史温度与预设的环境温度之间的第一差值，以及所述历史电压与所述芯片在所述环境温度下测量得到的电压之间的第二差值；根据所述第一差