一种晶圆生产参数获取方法、装置、设备以及存储介质.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114300392A(43)申请公布日2022.04.08(21)申请号202111646023.6(22)申请日2021.12.30(71)申请人苏州赛美特科技有限公司地址215000江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园G2-2101单元(72)发明人吴保刚(74)专利代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)11463代理人刘凤(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)权利要求书2页说明书10页附图3页(54)发明名称一种晶圆生产参数获取方法、装置、设备以及存储介质(57)摘要本公开提供了一种晶圆生产参数获取方法、装置、设备以及存储介质，其中，该方法包括：根据机台中晶圆的位置标识和批次标识在映射表中查询目标晶圆的晶圆标识，根据晶圆标找到对应的生产参数获取计划表，再根据生产参数获取计划表中的各个参数的参数标识，从机台中获取目标晶圆对应各个参数标识的参数值，根据获取的参数值和生产参数获取计划表，生成目标生产参数表。这样，可以快速确定与当前机台中的目标晶圆相匹配的生产参数获取计划表，可以提高获取各个晶圆对应的生产参数的准确率和速度。CN114300392ACN114300392A权利要求书1/2页1.一种晶圆生产参数获取方法，其特征在于，应用于EAP系统，所述方法包括：在任一目标晶圆生产过程中，从生产晶圆的目标机台中获取目标晶圆的位置标识和批次标识；根据目标晶圆的位置标识和批次标识，从映射表中查询出目标晶圆的晶圆标识，其中，所述映射表存储目标晶圆的位置标识、批次标识和晶圆标识三者之间的映射关系；从多个晶圆对应的生产参数获取计划表中，根据目标晶圆的晶圆标识，筛选出与目标晶圆对应的生产参数获取计划表；根据目标晶圆对应的所述生产参数获取计划表中的各个参数的参数标识，从目标机台获取目标晶圆的各个参数的参数值；根据目标晶圆的各个参数的参数值和所述生产参数获取计划表，生成目标生产参数表，其中，所述目标生产参数表是填写有对应参数值的生产参数获取计划表。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，晶圆具有至少两种类型，通过以下方式生成不同类型的多个晶圆对应的生产参数获取计划表：获取目标机台中待生产的各个晶圆的类型；根据第一类型的晶圆的标准生产参数获取计划表、所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的晶圆的各个参数的参数标识，生成第二类型晶圆的生产参数获取计划表。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，通过以下方式获取目标机台中待生产的各个晶圆的类型：根据中待生产的各个晶圆的生产顺序和批次标识，确定各个晶圆的晶圆标识；根据任一晶圆标识，确定该晶圆的类型。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据第一类型的晶圆的标准生产参数获取计划表、所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的参数标识，生成第二类型的晶圆的各个参数的生产参数获取计划表，包括：遍历所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的晶圆的各个参数的参数标识，得到参数标识的对比结果；根据所述对比结果，对所述标准生产参数获取计划表中的参数标识进行修改，生成第二类型的晶圆的生产参数获取计划表。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据目标晶圆的各个参数的参数值和所述生产参数获取计划表，生成目标生产参数表，包括：利用赋值函数，将目标晶圆的各个参数的参数值赋值给所述生产参数获取计划表中与所述参数值对应的参数标识，得到目标生产参数表。6.一种晶圆生产参数获取装置，其特征在于，所述装置包括：第一获取模块，用于在任一目标晶圆生产过程中，从生产晶圆的目标机台中获取目标晶圆的位置标识和批次标识；查询模块，用于根据目标晶圆的位置标识和批次标识，从映射表中查询出目标晶圆的晶圆标识，其中，所述映射表存储目标晶圆的位置标识、批次标识和晶圆标识三者之间的映射关系；筛选模块，用于从多个晶圆对应的生产参数获取计划表中，根据目标晶圆的晶圆标识，2CN114300392A权利要求书2/2页筛选出与目标晶圆对应的生产参数获取计划表；第二获取模块，用于根据目标晶圆对应的所述生产参数获取计划表中的各个参数的参数标识，从目标机台获取目标晶圆的各个参数的参数值；生成模块，用于根据目标晶圆的各个参数的参数值和所述生产参数获取计划表，生成目标生产参数表，其中，所述目标生产参数表是填写有对应参数值的生产参数获取计划表。7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述筛选模块晶圆具有至少两种类型，通过以下方式生成不同类型的多个晶圆对应的生产参数获取计划表：获取目标机台中待生产的各个晶圆的类型；根据第一类型的晶圆的标准生产参数获取计划表、所述标准生产