芯片的模块引脚布线方法、装置、电子设备及存储介质.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114781318A(43)申请公布日2022.07.22(21)申请号202210677419.5(22)申请日2022.06.16(71)申请人飞腾信息技术有限公司地址300450天津市滨海新区海洋高新技术开发区信安创业广场５号楼(72)发明人栾晓琨金文江蒋剑锋陈占之边少鲜孙永丰王翠娜(74)专利代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)11463专利代理师王思楠(51)Int.Cl.G06F30/394(2020.01)G06F111/04(2020.01)权利要求书2页说明书12页附图5页(54)发明名称芯片的模块引脚布线方法、装置、电子设备及存储介质(57)摘要本申请提供一种芯片的模块引脚布线方法、装置、电子设备及存储介质，涉及芯片技术领域。该方法包括：获取目标模块中引脚的走线；根据各走线层的走线轨道的特征信息，确定引脚的走线的目标走线层；按照目标走线层、引脚金属信息以及引脚过孔信息，生成引脚的走线的实际布线结果；根据实际布线结果的验证结果，确定目标模块的目标布线结果。本方法通过宏模块和标准单元在各层的走线轨道的特性确定目标走线层，以使得SRAM出PIN绕线时按照目标走线层进行绕线时，由于在目标走线层，SRAM宏模块和标准单元的走线轨道是一致的，从而以目标走线层进行SRAM出PIN绕线时，可降低设计规则违反的概率。CN114781318ACN114781318A权利要求书1/2页1.一种芯片的模块引脚布线方法，其特征在于，包括：获取目标模块中引脚的走线；根据各走线层的走线轨道的特征信息，确定所述引脚的走线的目标走线层；按照所述目标走线层、引脚金属信息以及引脚过孔信息，生成所述引脚的走线的实际布线结果；根据所述实际布线结果的验证结果，确定所述目标模块的目标布线结果。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据各走线层的走线轨道的特征信息，确定所述引脚的走线的目标走线层，包括：根据各走线层的走线轨道的特征信息，确定所述目标模块所在芯片的可用最低走线层，其中，在所述最低走线层以及所述最低走线层之上的走线层中，宏模块和标准模块的走线轨道保持一致；根据所述可用最低走线层，确定所述目标走线层。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述可用最低走线层，确定所述目标走线层，包括：将所述最低走线层作为所述目标走线层。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述按照所述目标走线层、引脚金属信息以及引脚过孔信息，生成所述引脚的走线的实际布线结果之前，还包括：确定所述引脚的金属宽度以及金属区域；根据所述金属区域确定待叠加的同层金属的信息；确定所述引脚的走线对应的至少一个目标过孔，其中，所述目标过孔的形状以及数量满足预设条件；所述按照所述目标走线层、引脚金属信息以及引脚过孔信息，生成所述引脚的走线的实际布线结果，包括：按照所述金属宽度、所述金属区域、所述待叠加的同层金属的信息、所述至少一个目标过孔以及所述目标走线层，生成所述引脚的走线的实际布线结果。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述确定所述引脚的金属宽度以及金属区域，包括：获取所述引脚的位置坐标；根据所述引脚的位置坐标，计算得到所述引脚的金属宽度以及金属区域。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述金属区域确定待叠加的同层金属的信息，包括：根据所述金属区域以及预设的宽度约束信息，确定所述同层金属的覆盖区域以及尺寸。7.根据权利要求4‑6任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述实际布线结果的验证结果，确定所述目标模块的目标布线结果，包括：对所述实际布线结果进行设计规则违反验证；若所述设计规则违反验证的验证结果为存在设计规则违反，则进行布线调整处理，并按照布线调整处理的结果重新生成新的实际布线结果，迭代执行，直至新的实际布线结果的设计规则违反验证的验证结果为不存在设计规则违反，其中，所述布线调整处理包括如2CN114781318A权利要求书2/2页下至少一项：调整所述目标走线层、调整所述金属宽度以及所述金属区域、调整所述同层金属的信息、调整所述目标过孔；若所述设计规则违反验证的验证结果为不存在设计规则违反，则对所述实际布线结果进行引脚的转换时间违反验证，并在所述转换时间违反的验证结果为不存在转换时间违反时，将所述实际布线结果作为所述目标布线结果。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述目标走线层为M4层或M4层以上的走线层。9.一种芯片的模块引脚布线装置，其特征在于，包括：获取模块、确定模块、生成模块，验证模块；所述获取模块，用于获取目标模块中引脚的走线；所述确定模块，用于根据各走线层的走线轨道的特征信息，确定所述引脚的走线的目标走线层；所述生成模块，用于按照所述目标走线