可加热的柔性电路板及其制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115066042A(43)申请公布日2022.09.16(21)申请号202210636609.2(22)申请日2022.06.07(71)申请人苏州东山精密制造股份有限公司地址215000江苏省苏州市吴中经济开发区塘东路88号(72)发明人梁日强肖红标张学锋龚凯(74)专利代理机构南京中高专利代理有限公司32333专利代理师刘陈方(51)Int.Cl.H05B3/02(2006.01)H05B3/04(2006.01)H05B3/34(2006.01)H05B3/78(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图6页(54)发明名称可加热的柔性电路板及其制作方法(57)摘要本发明公开了一种可加热的柔性电路板及其制作方法，方法包括：在柔性基板的至少一个表面上形成线路层；将双烯胶层印刷到柔性基板至少一个表面的线路层的表面上，形成第一柔性电路板；对陶瓷片进行预处理，并将预处理后的陶瓷片压合到第一柔性电路板至少一个表面的双烯胶层的表面上，形成第二柔性电路板；对第二柔性电路板进行固化处理；在固化处理后的第二柔性电路板的至少一个表面上压合保护层，形成目标柔性电路板。本发明基于双烯胶层的耐蚀性和陶瓷片的高导热性，能避免柔板线路层上的铜材被氧化，避免与液体发生化学反应；还可以表现出较好的导热性能，可以实现浸泡在液体中，具备良好、稳定的加热功能，适用范围广泛。CN115066042ACN115066042A权利要求书1/2页1.一种可加热的柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供柔性基板，在所述柔性基板的至少一个表面上形成线路层；提供双烯胶层，将所述双烯胶层印刷到所述柔性基板至少一个表面的所述线路层的表面上，形成第一柔性电路板；提供陶瓷片，对所述陶瓷片进行预处理，并将预处理后的所述陶瓷片压合到所述第一柔性电路板至少一个表面的所述双烯胶层的表面上，形成第二柔性电路板；对所述第二柔性电路板进行固化处理；提供保护层，在固化处理后的所述第二柔性电路板的至少一个表面上压合所述保护层，形成目标柔性电路板。2.根据权利要求1所述的可加热的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性基板为单层板、双层板和多层板中的任一种。3.根据权利要求1所述的可加热的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述柔性基板的至少一个表面上形成线路层，包括；依次采用压合干膜、曝光、显影和蚀刻的制程，在所述柔性基板的至少一个表面上形成所述线路层。4.根据权利要求1所述的可加热的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述双烯胶层的厚度为0.19～0.21mm。5.根据权利要求1所述的可加热的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述陶瓷片进行预处理，包括：按照预设尺寸，对所述陶瓷片进行裁切；采用等离子体蚀刻方法，对裁切后的所述陶瓷片进行蚀刻处理。6.根据权利要求1所述的可加热的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述第二柔性电路板进行固化处理，包括：按照预设烘烤参数，对所述第二柔性电路板进行烘烤，使得所述第二柔性电路板中的所述双烯胶层固化。7.根据权利要求6所述的可加热的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述预设烘烤参数包括第一烘烤时间、第一烘烤温度、第二烘烤时间和第二烘烤温度。8.根据权利要求7所述的可加热的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述按照预设烘烤参数，对所述第二柔性电路板进行烘烤，包括：按照所述第一烘烤温度和所述第一烘烤时间对所述第二柔性电路板进行一次烘烤；按照所述第二烘烤温度和所述第二烘烤时间对所述第二柔性电路板进行二次烘烤。9.根据权利要求6所述的可加热的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述在固化处理后的所述第二柔性电路板的至少一个表面上压合所述保护层，形成目标柔性电路板，包括：按照预设热压参数，采用热压的方法，将所述保护层压合到经烘烤后的所述第二柔性电路板至少一个表面的所述陶瓷片的四周，形成所述目标柔性电路板。10.根据权利要求9所述的可加热的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述预设热压参数包括热压温度、预压压力和成型压力。11.根据权利要求1至9任一项所述的可加热的柔性电路板的制作方法，其特征在于，每2CN115066042A权利要求书2/2页个所述线路层均为两条平行排布的直线线路。12.一种可加热的柔性电路板，其特征在于，采用权利要求1至11任一项所述的制作方法制作而成。3CN115066042A说明书1/5页可加热的柔性电路板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及柔性电路板制作技术领域，具体涉及一种可加热的柔性电路板及其制作方法。背景技术[0002]随着柔性电路板(FPC：FlexiblePrintedCircuitBoard，简称柔板)的诞生与发展，需要在很多特定的环境下使用加