一种Mini Led的点胶装置及点胶方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115055330A(43)申请公布日2022.09.16(21)申请号202210728934.1(22)申请日2022.06.24(71)申请人苏州科韵激光科技有限公司地址215100江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞苇路668号(72)发明人兰珺琳王伟赵刚张洪华崔剑锋陈盟陈博锐(74)专利代理机构北京市万慧达律师事务所11111专利代理师康丽丽(51)Int.Cl.B05C5/00(2006.01)B05C11/10(2006.01)B05D1/26(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称一种MiniLed的点胶装置及点胶方法(57)摘要本发明涉及一种MiniLed的点胶装置及点胶方法，所述MiniLed的点胶装置包括若干个蘸针机构，用于蘸取胶剂并进行点胶；所述蘸针机构包括依次连接的驱动机构、缓冲机构、可拆卸蘸针，所述缓冲机构包括相互连接的缓冲弹簧、滑块机构，所述驱动机构用于驱动所述缓冲机构带动所述可拆卸蘸针进行位移，所述缓冲弹簧用于传递并缓冲推力。通过上述技术方案，可解决目前MiniLed无法进行精密点胶、点胶作业无法满足工艺要求和工艺效果的问题。CN115055330ACN115055330A权利要求书1/1页1.一种MiniLed的点胶装置，其特征在于，所述点胶装置包括若干个蘸针机构，用于蘸取胶剂并进行点胶；所述蘸针机构包括依次连接的驱动机构、缓冲机构、可拆卸蘸针，所述缓冲机构包括相互连接的缓冲弹簧、滑块机构，所述驱动机构用于驱动所述缓冲机构带动所述可拆卸蘸针进行位移，所述缓冲弹簧用于传递并缓冲推力。2.根据权利要求1所述的MiniLed的点胶装置，其特征在于，所述蘸针机构还包括光电传感器，其设于所述驱动机构、所述缓冲机构两者之间，用于感应原点位置。3.根据权利要求1或2所述的MiniLed的点胶装置，其特征在于，所述点胶装置还包括匀胶机构，其包括匀胶盘、刮刀、微分尺，所述刮刀用于将所述匀胶盘中的胶剂厚度刮均匀、以便所述蘸针机构蘸取胶剂；所述微分尺与所述刮刀连接，用于调节所述刮刀与所述匀胶盘中胶剂之间的距离。4.根据权利要求1所述的MiniLed的点胶装置，其特征在于，所述缓冲机构还包括直线滑轨；所述滑块机构包括第一滑块、第二滑块，分别连接于所述直线滑轨上；所述驱动机构、所述第一滑块、所述缓冲弹簧、所述第二滑块、所述可拆卸蘸针依次连接。5.根据权利要求3所述的MiniLed的点胶装置，其特征在于，所述匀胶机构还包括：旋转电机，所述匀胶盘设于所述旋转电机上，用于在所述匀胶盘驱动下沿着水平面顺时针或逆时针转动；竖直滑板，其设于所述匀胶盘一侧；所述刮刀设于所述竖直滑板顶部、且位于所述匀胶盘上方。6.根据权利要求5所述的MiniLed的点胶装置，其特征在于，所述匀胶机构还包括调节弹簧，所述微分尺通过所述调节弹簧与所述竖直滑板连接，用于调节所述竖直滑板的高度位置。7.根据权利要求1所述的MiniLed的点胶装置，其特征在于，所述驱动机构为丝杆电机。8.根据权利要求1所述的MiniLed的点胶装置，其特征在于，所述点胶装置包括两个并列设置的蘸针机构，用于同步加工。9.根据权利要求1所述的MiniLed的点胶装置，其特征在于，所述胶剂为锡膏或助焊剂。10.一种MiniLed的点胶方法，其特征在于，基于如权利要求3‑9任一项所述的MiniLed的点胶装置，所述点胶方法包括步骤：调节所述刮刀与所述匀胶盘中胶剂之间的距离，并控制所述刮刀将所述匀胶盘中的胶剂厚度刮均匀；在所述蘸针机构从所述匀胶盘中蘸取胶剂之后，控制所述驱动机构带动所述可拆卸蘸针进行位移、并对MiniLed进行点胶。2CN115055330A说明书1/5页一种MiniLed的点胶装置及点胶方法技术领域[0001]本发明涉及MiniLed点胶技术技术领域，尤其是指一种MiniLed的点胶装置及点胶方法。背景技术[0002]在MiniLed返修焊接加工及固晶加工等加工过程中，需要对MiniLed进行锡膏或助焊剂等胶体的点涂作业。[0003]目前常规手法的精密点胶作业中，存在如下问题:[0004]1.大部分点胶作业使用喷涂方式进行精密点胶；随着半导体及MiniLed领域加工标准不断提高，点胶工艺越来越复杂，胶点直径要求越来越小，但上述喷涂方式难以满足工艺要求和工艺效果。[0005]2.此外，还可通过精密点胶阀等进行点胶加工；但此加工工艺所能达到的最小胶点直径为200μm以上；且随着精密点胶阀的使用次数增加，容易出现累积粘胶、发生胶点直径不稳定等不良现象，从而对生产过程稳定性产生很大影响。[0006]因此，需要改进现有技术中点胶技术，以对MiniLed进行精密点胶加工。发明内容[0007]