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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115097209A(43)申请公布日2022.09.23(21)申请号202210703687.X(22)申请日2022.06.21(71)申请人宁夏中晶半导体材料有限公司地址755100宁夏回族自治区中卫市中宁县新堡镇团结南路(72)发明人沙彦文董长海郝燕玲麦长彪温洋周小渊苏波王思远(74)专利代理机构宁波海曙甬睿专利代理事务所(普通合伙)33330专利代理师郭红(51)Int.Cl.G01R27/02(2006.01)G01N1/28(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称一种用于P型轻掺(掺硼)单晶硅片电阻率测试前的预处理方法(57)摘要本发明公开了一种用于P型轻掺(掺硼)单晶硅片电阻率测试前的预处理方法包括以下步骤:当P型轻掺(掺硼)单晶硅晶体高温退火急速冷却后,单晶硅片的表面会形成铁硼金属复合层,对单晶硅片表面的铁硼金属复合层进行打磨,来去除单晶硅片表面的铁硼金属复合层;将单晶硅片表面的铁硼金属复合层磨掉后,将单晶硅片放置在恒温箱内,并对单晶硅片恒温4‑8h进行恒温处理。本发明具备检测稳定的优点,解决了目前电阻率测试前预处理工艺,在对P型轻掺(掺硼)单晶硅测试时波动大且测试不稳定,测试波动大于5%,无法测试出准确电阻率的问题。CN115097209ACN115097209A权利要求书1/1页1.一种用于P型轻掺(掺硼)单晶硅片电阻率测试前的预处理方法,其特征在于,包括以下步骤:1)当硅晶体高温退火急速冷却后,单晶硅片的表面会形成铁硼金属复合层,对单晶硅片表面的铁硼金属复合层进行打磨,来去除单晶硅片表面的铁硼金属复合层;2)将单晶硅片表面的铁硼金属复合层磨掉后,将单晶硅片放置在恒温箱内,并对单晶硅片恒温4‑8h进行恒温处理。2.根据权利要求1所述的一种用于P型轻掺(掺硼)单晶硅片电阻率测试前的预处理方法,其特征在于:所述步骤1)中的打磨平整,去除铁硼金属复合层。3.根据权利要求1所述的一种用于P型轻掺(掺硼)单晶硅片电阻率测试前的预处理方法,其特征在于:所述步骤2)中的恒温温度为22‑24℃。4.根据权利要求1所述的一种用于P型轻掺(掺硼)单晶硅片电阻率测试前的预处理方法,其特征在于:所述恒温处理后取出单晶硅片,在对单晶硅片的电阻率进行检测。5.根据权利要求4所述的一种用于P型轻掺(掺硼)单晶硅片电阻率测试前的预处理方法,其特征在于:所述单晶硅片的电阻率检测为连续多次检测。6.根据权利要求4所述的一种用于P型轻掺(掺硼)单晶硅片电阻率测试前的预处理方法,其特征在于:所述电阻率检测为掺B单晶电阻率检测。2CN115097209A说明书1/2页一种用于P型轻掺(掺硼)单晶硅片电阻率测试前的预处理方法技术领域[0001]本发明涉及半导体领域,具体为一种用于P型轻掺(掺硼)单晶硅片电阻率测试前的预处理方法。背景技术[0002]材料是人类社会发展的基础,半导体材料的发展对于国家很重要,半导体材料从发现到发展,从使用到创新,拥有着一段长久的历史。半导体晶体管材料的创造以及硅集成电路的研究成功,开辟了微电子时代。今天使用的计算机、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人等等均离不开半导体。[0003]电阻率是半导体单晶硅片的主要技术指标,对于单晶硅而言,电阻率是一项非常重要的参数指标,过高或者过低的电阻率对后道器件使用产生影响非常大,因此稳定的电阻率更有助于半导体器件的制作及应用。目前针对硅片的电阻率主要采用四探针测试仪进行测试。[0004]由于拉晶过程会产生热施主,主要是在450℃(如单晶在炉子里的冷却),形成热施主效应,使得N型样品的电阻率下降而P型样品的电阻率增高,犹如引入一定数量的施主现象一样。由于在此温度下,溶解的氧原子迅速形成络合物(SiO4)所引起的热生施主,其电阻率与硅中氧含量的四次方成反比。硅片测试前需要650℃热处理,在迅速冷却的条件下(即迅速跨过450℃),可消除热生施主。即我们可观察到N型样品电阻率恢复高;P型样品电阻率恢复低。(此过程叫热处理过程,主要是消除氧施主,恢复真实电阻率)[0005]目前电阻率测试前预处理工艺,是按照行业及标准要求热处理后急速冷却并恒温0.5‑1小时测试。N型轻掺、重掺产品、P型重掺产品测试电阻率比较稳定;P型轻掺(掺硼)单晶硅电阻率测试波动大且测试不稳定。测试波动大于5%,无法测试出准确电阻率。发明内容[0006]本发明的目的在于提供一种用于P型轻掺(掺硼)单晶硅片电阻率测试前的预处理方法,具备检测稳定的优点,解决了目前电阻率测试前预处理工艺,在对P型轻掺(掺硼)单晶硅电阻率测试时波动大且测试不稳定,测试波动大于5%,无法测试出准确电阻率的问题。[0007]为实现上述目的,本发明提供如下技术