ICT测试治具.pdf
邻家****66
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ICT测试治具.pdf
本发明公开了一种ICT测试治具,包括由下向上顺序设置的底盒、载板和下压机构,底盒的上盖板的上表面为一针板,针板上设置有测试用探针,探针的下部为针套,针套设置在底盒的上盖板的下表面上,且与连接线连接,连接线与设置在底盒内部一侧的牛角转接板上的接线端子连通,牛角转接板的下表面还设置一保护板,保护板上设置有多个连接点,连接点的两端分别与连接线和牛角转接板上的接线端子锡焊固定连接。本发明所述的牛角转接板与保护板之间的固定点非常多,牛角转接板固定的非常牢固,不易脱落,且连接线是焊接固定在保护板上的,即使有断开的情况
ICT测试治具制作规范.ppt
TRIICT测试治具制作规范1.ESD:ElectroStaticDischarge静电放电2.BGA:BallGridArray球栅阵列结构3.PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板4.DIP:DualIn-linePackage双列直插式封装Testjetsensor定义及绕线要求制作项目治具材质定义治具架构定义治具架构定义4.天板厚度:8mm的压克力体积为:(450mm*330mm*8mm)治具架构定义治具制作铣让位标准治具制作铣让位标准治具制作铣让位标准6.针对其它零件让位,长宽
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测试治具厂家分享ICT测试治具通道知识传播.ppt
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