样品制备方法.pdf
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相关资料
样品制备方法.pdf
本发明涉及表征模板多核苷酸的改进方法。所述方法包括使用聚合酶制备修饰的多核苷酸,所述修饰的多核苷酸使得表征所述模板多核苷酸变得更容易。
样品制备的方法.pdf
本发明涉及一种通过剂量分配设备制备样品的方法,该剂量分配设备包括具有载荷接收器的称重系统、处理器单元、存储单元以及可替换剂量分配单元。目标容器可以设置于载荷接收器上。剂量分配单元和/或目标容器包括电绝缘材料。将剂量分配单元布置于载荷接收器上,能够在第一位置与第二位置之间相对于载荷接收器滑动或旋转,该方法包括以下步骤:当剂量分配单元搁置于第一位置并且目标容器处于载荷接收器上的合适位置时,起始重量值由称重系统确定,并且存储在存储单元中,将剂量分配单元引入第二位置,完成剂量分配阶段,并且预定质量的剂量材料通过处
芯片失效分析的样品制备方法及样品制备设备.pdf
本申请提供一种芯片失效分析的样品制备方法及样品制备设备。该方法在对待处理芯片的背面进行去除,直至得到暴露出所述待处理芯片中裸片的背面和芯片引线截面的处理后的芯片后,将处理后的芯片的正面固定在固定板上;采用预设的焊线机,基于配置的焊线调试参数,通过目标导线将芯片引线截面与分析电路板电连接。该方法克服了现有技术无法对失效芯片进行多焊点加电的失效分析,同时提高了失效分析效率。
TEM样品的制备方法.pdf
本发明公开了一种TEM样品的制备方法,包括步骤:步骤一、提供具有孔洞的薄膜样品;步骤二、使用FIB对薄膜样品的目标区域进行TEM样品的第一次前后面切割,切割后TEM样品具有第一厚度且孔洞在TEM样品的前面或后面暴露;步骤三、采用ALD沉积工艺形成第一材料层将所述TEM样品中孔洞填满;步骤四、使用FIB对应薄膜样品的目标区域进行TEM样品的第二次前后面切割,切割后TEM样品具有目标厚度。本发明能减少或消除和薄膜样品中的孔洞相关的离子束拉痕,从而能提高TEM样品的质量和制样成功率,还具有操作简单和成本低的优点
TEM样品的制备方法.pdf
本发明提供一种TEM样品制备方法,在样品载入FIB机台处理前增加了前处理步骤,即对切割出的第一待处理样品进行背面减薄处理,然后将第一待处理样品和第二待处理样品的正面面对面贴合,然后再按照常规的FIB制备样品的过程进行两个TEM样品的制备。由于背面减薄处理后的第一待处理样品在要形成第一TEM样品的区域会有硅衬底残留,这样在FIB机台上进行TEM样品制备过程中省略镀保护层的步骤,缩短了制样的时间;而且一次可得两个TEM样品,提高了制备效率,同时缩短了单个样品制备的周期。