中国模拟芯片行业优势、市场规模及下游应用分析.pdf

市场规模及下游应用分
析

模拟芯片主要包括电源管理芯片和信号链芯片。其中，电源管理芯

片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能

管理的职责的芯片，主要分为交直流转换、DC-DC直流和直流

电压转换（适用于大压差）、电压调节器（适用于小压差）、交流与

直流稳压电源。电源管理芯片在不同产品应用中发挥不同的电压、电

流管理功能，需要针对不同下游应用采用不同的电路设计。当前，电

源管理正往高速、高增益、高可靠性方向发展，发展电源管理芯片是

提高整机技能的重要方式。信号链芯片则是一个系统中信号从输入到

输出的路径中使用的芯片，包括信号的采集、放大、传输、处理等功

能。

模拟IC分为通用型模拟IC（39%）和专用型模拟IC或ASSP（61%）。

模拟IC可以分为通用性模拟IC（或标准型模拟IC）和专用型模拟IC

（包括模数混合芯片）。通用性模拟IC是通用产品，专用性模拟IC

是为特定应用场景设计。

一、模拟芯片行业优势
占模拟芯片市场比例约为，电源管理用途广泛成熟，技术迭代较

慢，壁垒相对较低，因此国内布局广泛，布局企业包括圣邦股份、矽

力杰、韦尔股份、富满电子、中颖电子、全志科技、瑞芯微等；信号

链芯片市场占比约为47%，国内布局企业主要包括圣邦股份、华为海

思等。

模拟芯片种类繁杂，需要高知识产权制造工艺支撑。模拟芯片使用

的下游领域广泛、需求分散，可以应用于消费电子、汽车电子、工控

医疗等；而数字芯片下游需求主要集中在服务器与消费电子上。模拟

芯片由于下游需求范围广，需要根据下游不同领域进行定制设计，且

定制芯片功效发挥与芯片制造工艺相结合。国内大部分芯片厂商需要

根据晶圆制造工厂标准工艺进行芯片生产，目前仅有少数国内厂商拥

有成熟自主模拟IC制造工艺。

模拟芯片产品使用周期较长，价格相对较低。模拟芯片使用时间通

常在10年以上，寻求高可靠性与低失真低功耗，而由于使用周期长，

因此产品价格也较低，而数字芯片需满足下游不断变化的需求，生命

周期仅有1-2年，平均成本高，因此价格处于高位。
对数字芯片较落后，主要采用。在工艺方面，模拟芯

片采用BCD工艺，主要用于高电压或大电流下驱动元器件，在高压

下易实现低失真和高信噪比的效果；数字芯片采用CMOS工艺追逐高

端制程，产品强调运算速度与成本优化，用于5V以下的低压环境，

并在持续朝低压方向发展。工具使用上，数字芯片设计核心在于逻辑

设计，可以通过软件模拟调试，EDA工具丰富；而模拟芯片设计核心

在于电路设计，需要根据实际参数调整，可以借助的EDA工具有限，

远不及数字芯片。

模拟芯片设计工艺依赖人工经验积累、研发周期长。由于模拟芯片

使用周期长，客户对产品性能要求十分严格，产品技术需要长年累月

的经验积累；且模拟芯片相较数字芯片与元器件结合更加紧密，需要

考虑元器件布局的对称结构和元器件参数匹配形式，需要设计人员充

分熟悉了解元器件特性、拥有成熟的拓扑结构设计与布线能力，模拟

芯片的设计十分依赖工作人员日积月累的经验。此外，数字芯片设计

通常为大型团队作战，研发周期较短；而模拟芯片一般为小团队作战，

研发周期较长。

二、模拟芯片行业市场规模
市场增速表现与数字芯片不一致。

市场规模呈现稳步扩张的态势，年同比增速分别为5%、10%、

10%、8%，相比数字芯片增速波动较小。而从出货量上看，模拟芯片

出货稳居市场前列，2018年出货1774亿个，同比去年增长15%。单

个均价为0.34美元/个，相较逻辑芯片的2.01美元/个与存储芯片的

3.87美元/个，价格较为低廉。

模拟芯片市场的集中度相较于数字芯片较低，但整体仍呈现寡头垄

断态势。2018年全球前10大模拟芯片厂商销售额达到361亿美元，

同比增长9.4%，占到模拟IC行业产值的61%。德州仪器、亚德诺、

英飞凌分别以108、55、38亿美元位列前三，德州仪器占据模拟IC

行业的行业龙头地位，全球市占率达18%。

中国IC整体供不应求，模拟芯片供应商仍以国外企业为主。中国目

前是全球最大的电子产品生产及消费市场，从2013年到2018年仅中

国半导体集成电路市场规模就从820亿美元扩大至1550亿美元，年

均复合增长率约为13.58%。仅半导体集成电路产品的进口额从2015

年起已连续四年位列所有进口商品中的第一位，不断扩大的中国半导
年我国半导体

自给率仅为15%。

模拟芯片领域，随着整机出口市场回暖，我国模拟IC市场呈现增长

态势，在全球占有较高市场份额。全球模拟芯片市场规模地域分布上，

中国大陆占据36%的比例，亚洲其他国家占据32%的比例。2018年