防水硅胶按键及其制备方法、水下工作设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113851345A(43)申请公布日2021.12.28(21)申请号202111202353.6(22)申请日2021.10.15(71)申请人深圳市东成电子有限公司地址518000广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区福盈工业区C2栋(72)发明人王雪芳(74)专利代理机构深圳市壹壹壹知识产权代理事务所(普通合伙)44521代理人阮帆(51)Int.Cl.H01H13/06(2006.01)H01H13/14(2006.01)H01H11/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图7页(54)发明名称防水硅胶按键及其制备方法、水下工作设备(57)摘要本发明实施例公开了一种防水硅胶按键及其制备方法、水下工作设备，所述硅胶按键由PC塑胶件和硅胶件组成，其中，PC塑胶件包括面板本体，面板本体上凹设有按键区，按键区上开设有多个按键孔，所述按键孔外周均设有一圈防水槽；硅胶件包括与按键区对应匹配的按键基座以及与按键孔一一对应的键帽，按键基座上设有与按键孔外周处一一对应的直壁，直壁上设有R角，键帽边缘与R角相连；按键基座底部设有与防水槽对应的防水条。本发明采用PC塑胶件与硅胶件一起成型后达到高防水的效果，使用寿命也增加一倍，能够广泛的应用在水下工作设备上。CN113851345ACN113851345A权利要求书1/1页1.一种防水硅胶按键，其特征在于，由PC塑胶件和硅胶件组成，其中，PC塑胶件包括面板本体，面板本体上凹设有按键区，按键区上开设有多个按键孔，所述按键孔外周均设有一圈防水槽；硅胶件包括与按键区对应匹配的按键基座以及与按键孔一一对应的键帽，按键基座上设有与按键孔外周处一一对应的直壁，直壁上设有R角，键帽边缘与R角相连；按键基座底部设有与防水槽对应的防水条；PC塑胶件采用塑胶材料制成，硅胶件采用液态硅胶材料制成，硅胶件通过防水条连接于PC塑胶件的按键区上。2.如权利要求1所述的防水硅胶按键，其特征在于，按键基座上对应直壁的外侧设有限位槽。3.如权利要求1所述的防水硅胶按键，其特征在于，键帽底部凸设有按压部。4.如权利要求1所述的防水硅胶按键，其特征在于，键帽上设有标识部。5.一种防水硅胶按键的制备方法，其特征在于，包括：步骤1：将PC塑胶件注塑成型；步骤2：对PC塑胶件的防水槽表面涂抹处理剂；步骤3：将PC塑胶件放入硅胶件模具的型腔内，注入硅胶液态原料，加热预设时间后成型，得到防水硅胶按键；其中，硅胶件模具由上模和下模组成，上模和下模形成与防水硅胶按键匹配的型腔。6.如权利要求5所述的防水硅胶按键的制备方法，其特征在于，所述硅胶液态原料注入时的温度为45℃‑55℃，上模加热温度为115℃‑125℃，下模加热温度为110℃‑120℃，加热时间为190S‑210S。7.如权利要求5所述的防水硅胶按键的制备方法，其特征在于，所述处理剂为有机硅活性剂。8.一种水下工作设备，包括壳体，其特征在于，还包括如权利要求1‑4中任一项所述的防水硅胶按键，防水硅胶按键的面板本体上设有多个螺孔，防水硅胶按键通过螺钉密封装于壳体上。2CN113851345A说明书1/3页防水硅胶按键及其制备方法、水下工作设备技术领域[0001]本发明涉及按键生产技术领域，尤其涉及一种防水硅胶按键及其制备方法、水下工作设备。背景技术[0002]现有的硅胶按键大多通过防水圈来实现和外壳之间的密封与防水。由于硅胶按键较软的特性，现有的硅胶按键与设备的壳体之间很难密封，现有的这种硅胶按键的防水结构的防水效果差，尤其是用于一些水下工作设备上，当处于压强的水环境时，防水效果的劣势被放大，无法保障水下工作设备的电子器件的安全；此外，还具有装配复杂，导致生产效率低的缺点。发明内容[0003]本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种防水硅胶按键及其制备方法、水下工作设备，以提升硅胶按键的防水性能。[0004]为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种防水硅胶按键，由PC塑胶件和硅胶件组成，其中，PC塑胶件包括面板本体，面板本体上凹设有按键区，按键区上开设有多个按键孔，所述按键孔外周均设有一圈防水槽；硅胶件包括与按键区对应匹配的按键基座以及与按键孔一一对应的键帽，按键基座上设有与按键孔外周处一一对应的直壁，直壁上设有R角，键帽边缘与R角相连；按键基座底部设有与防水槽对应的防水条；PC塑胶件采用塑胶材料制成，硅胶件采用液态硅胶材料制成，硅胶件通过防水条连接于PC塑胶件的按键区上。[0005]进一步地，按键基座上对应直壁的外侧设有限位槽。[0006]进一步地，键帽底部凸设有按压部。[0007]进一步地，键帽上设有标识部。[0008]相应地，本发明实施例还提供了一种防水硅胶按键的制备方法，包括：步骤1：