一种硅胶按键及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109825086A(43)申请公布日2019.05.31(21)申请号201910093612.2C08K5/098(2006.01)(22)申请日2019.01.30C08K3/36(2006.01)C08K7/06(2006.01)(71)申请人普禄达（厦门）电子科技有限公司B29C35/02(2006.01)地址361116福建省厦门市同安区西柯镇洪塘头村美人山中路289号(72)发明人邱启发(74)专利代理机构厦门加减专利代理事务所(普通合伙)35234代理人王春霞(51)Int.Cl.C08L83/04(2006.01)C08L5/08(2006.01)C08K13/06(2006.01)C08K9/04(2006.01)C08K7/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种硅胶按键及其制备方法(57)摘要本发明提供一种硅胶按键及其制备方法，其中，该硅胶按键，以重量份计，其组分包括：硅橡胶100-150份；硫化剂0.3-2份；脱模剂0.1-0.25份；水滑石0.1-0.15份；壳聚糖0.05-0.07份；所述脱模剂为硬脂酸盐；所述水滑石经过硬脂酸盐湿法表面处理。本发明的硅胶按键通过脱模剂、水滑石和壳聚糖三者之间的协同作用，增大了硅胶按键的表面能，使得硅胶按键的表面接触角减小，从而改善了硅胶按键丝印难和易脱漆的问题。CN109825086ACN109825086A权利要求书1/1页1.一种硅胶按键，其特征在于，以重量份计，其组分包括：所述脱模剂为硬脂酸盐；所述水滑石经过硬脂酸盐湿法表面处理。2.根据权利要求1所述的硅胶按键，其特征在于：所述水滑石的粒径80-200nm。3.根据权利要求1所述的硅胶按键，其特征在于：所述壳聚糖的粒径30-50nm。4.根据权利要求1所述的硅胶按键，其特征在于：所述脱模剂为硬脂酸锌、硬脂酸钙、硬脂酸钡或硬脂酸镁。5.根据权利要求1所述的硅胶按键，其特征在于：其组分还包括白炭黑、色膏和催化剂。6.一种硅胶按键的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将硅橡胶生胶混炼5-10min；步骤二、再添加硫化剂、脱模剂、水滑石、壳聚糖、色膏、催化剂，混炼8-15min，制得混炼胶；步骤三、将步骤二获得的混炼胶装入模具，硫化成型，即得硅胶按键。7.根据权利要求6所述的硅胶按键的制备方法，其特征在于，步骤一和步骤二的炼胶温度控制在小于50℃，车间温度控制在小于30℃。8.根据权利要求6所述的硅胶按键的制备方法，其特征在于，步骤二获得的混炼胶经过片和裁切后再进行硫化成型。9.根据权利要求6所述的硅胶按键的制备方法，其特征在于，步骤三中的硫化模具温度控制在160-200℃，成型时间控制在60-300S。2CN109825086A说明书1/4页一种硅胶按键及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及硅胶按键改性技术领域，特别涉及一种硅胶按键及其制备方法。背景技术[0002]硅胶按键是一种硅橡胶制品，常被运用在电子计算器、遥控器、电话机、无线电话机、电子玩具、电脑键盘、学习机按键、密码器按键、数码产品按键当中。硅胶按键的发展进程中，随着对硅胶材料改性的研究，现如今的硅胶按键普遍具有优良的耐热性、耐寒性、耐环境性、电气绝缘性、耐疲劳性等特点。[0003]在硅胶按键产品的制备工艺中，通常需要经过备料、硫化、脱模、丝印/喷油、冲切等多道工序。其中，在脱模过程中经常发现普通的硅胶材料经过硫化成型在脱模时容易出现破裂，导致不良率增加。为此，在硅胶材料中引入了脱模剂以改善脱模不良是常见的方法，常使用的脱模剂为硬脂酸锌。然而，实际生产中，发现所使用的脱模剂硬脂酸锌为低极性的物质，会使得硅胶按键表现出低表面能特性，生产出来的硅胶按键产品难免会出现丝印难或者脱漆的不良品。因而，如何改善上述硅胶按键产品丝印难或脱漆的现象是亟待解决的问题。发明内容[0004]为解决背景技术提到的问题，本发明提供一种硅胶按键，以重量份计，其组分包括：[0005][0006]所述脱模剂为硬脂酸盐；[0007]所述水滑石经过硬脂酸盐湿法表面处理。[0008]进一步地，所述水滑石的粒径80-200nm。[0009]进一步地，所述壳聚糖的粒径30-50nm。[0010]进一步地，所述脱模剂为硬脂酸锌、硬脂酸钙、硬脂酸钡或硬脂酸镁。[0011]进一步地，其组分还包括白炭黑、色膏和催化剂。[0012]进一步地，其组分还包括邻二丁酯表面活化处理的碳纤维。[0013]本发明还提供一种硅胶按键的制备方法，包括以下步骤：[0014]步骤一、将硅橡胶生胶混炼5-10min；[0015]步骤二、再添加硫化剂、脱模剂、水滑石、壳聚糖、色膏、催化剂，混炼8-15min，制得3