预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/6
2/6
3/6
4/6
5/6
6/6

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106995523A(43)申请公布日2017.08.01(21)申请号201610047699.6(22)申请日2016.01.25(71)申请人上海凯众材料科技股份有限公司地址201201上海市浦东新区建业路813号(72)发明人杨亚军李明英闫贺佳范春晓(74)专利代理机构上海浦一知识产权代理有限公司31211代理人丁纪铁(51)Int.Cl.C08G18/76(2006.01)C08G18/75(2006.01)C08G18/66(2006.01)C08G18/10(2006.01)C08J9/08(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称CHDI改性NDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法(57)摘要本发明公开了一种CHDI改性NDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法,步骤包括:1)过量NDI与CHDI及数均分子量1000~3000的高分子量二元醇在125~130℃下反应,形成末端异氰酸酯基含量4~7wt%的预聚体;2)将高分子量二元醇与分子量48~200的小分子量二元醇、发泡剂、延迟性催化剂、泡沫稳定剂混合,制成扩链剂组合物;3)预聚体与扩链剂组合物按异氰酸酯指数95~105%比例混合,注入80~100℃模具中浇注成型;4)熟化,脱模,后熟化。本发明通过引入对光氧化反应不敏感的CHDI,在保持NDI基聚氨酯微孔弹性体优异耐动态疲劳性能的基础上,改善了其抗光氧化能力,从而提高了产品的耐磨耗性能和使用寿命。CN106995523ACN106995523A权利要求书1/1页1.CHDI改性NDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法,其特征在于,步骤包括:1)过量的1,5'-萘二异氰酸酯与1,4-环己烷二异氰酸酯及数均分子量为1000~3000的高分子量二元醇在125~130℃下反应,形成末端异氰酸酯基重量百分含量为4%~7%的预聚体;2)将所述高分子量二元醇与分子量为48~200的小分子量二元醇、发泡剂、延迟性催化剂、泡沫稳定剂混合,配制成扩链剂组合物;3)预聚体与扩链剂组合物按异氰酸酯指数95%~105%的比例混合反应,将反应料液注入温度为80~100℃的模具中,浇注成型;4)熟化,脱模,在110~120℃下后熟化10~16小时。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,1,5'-萘二异氰酸酯与1,4-环己烷二异氰酸酯的摩尔比为1:1~5:1。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,1,5'-萘二异氰酸酯与1,4-环己烷二异氰酸酯的摩尔比为3:1~4:1。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述高分子量二元醇的数均分子量为1500~2000。5.根据权利要求1或4所述的方法,其特征在于,所述高分子量二元醇包括聚酯二元醇、聚醚二元醇、聚醚酯二元醇中的一种或多种。6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述聚酯二元醇包括聚己內酯二元醇、聚己二酸乙二醇酯二元醇;所述聚醚二元醇包括聚四氢呋喃醚二醇;所述聚醚酯二元醇包括聚四氢呋喃醚聚己内酯二元醇。7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述小分子量二元醇包括1,4-丁二醇、1,6-己二醇、一缩二乙二醇。8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述延迟性催化剂包括叔胺类催化剂,所述泡沫稳定剂包括有机硅表面活性剂。9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述叔胺类催化剂包括三乙烯二胺、双(2-甲氧基乙基)胺。10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述扩链剂组合物中,各组分的重量份为:高分子量二元醇100重量份、小分子量二元醇10~18重量份、发泡剂6~12重量份、延迟性催化剂0.8~3.5重量份、泡沫稳定剂0.5~3.5重量份。2CN106995523A说明书1/4页CHDI改性NDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法技术领域[0001]本发明涉及材料领域,特别是涉及聚氨酯微孔弹性体,更具体地说,是涉及一种CHDI(1,4-环己烷二异氰酸酯)改性的NDI(1,5'-萘二异氰酸酯)基聚氨酯微孔弹性体的制备方法。背景技术[0002]聚氨酯微孔弹性体是将液体反应混合物浇注到模腔中而成型的化学体系,所用的化学原料主要有异氰酸酯、多元醇、扩链剂、发泡剂、催化剂、泡沫均衡剂等;制备工艺中主要包括如下化学反应:多元醇与异氰酸酯反应生成氨基甲酸酯的凝胶反应,异氰酸酯与水反应生成脲和C02的发泡反应。聚氨酯弹性体的耐磨性能非常杰出,约为天然橡胶的3~5倍,同时还具有优异的减震缓冲性能,因此特别适合用于制作摇摆震动状况下的阻尼体系元件。[0003]专利号为ZL200510111548.4的中国发明专利公开了一种NDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法,该专利公开的技术方案包括如下步骤:(1)预聚体的制备:过量的多异氰酸酯