一种电子产品加工封装用温控装置及温控方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109032208A(43)申请公布日2018.12.18(21)申请号201811033233.6(22)申请日2018.09.05(71)申请人南京信息职业技术学院地址210013江苏省南京市仙林大学城文澜路99号申请人南京捷瑞达电子科技有限公司(72)发明人李建林马永兵武文扬(74)专利代理机构南京天翼专利代理有限责任公司32112代理人王秀娟(51)Int.Cl.G05D23/20(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种电子产品加工封装用温控装置及温控方法(57)摘要本发明公开了一种电子产品加工封装用温控装置及温控方法，包括绝缘外壳，绝缘外壳的壳体内设有微型处理器、解码器、加热器驱动模块、温度调节器、OLED驱动器、无线信号接收器及无线信号发射器；壳体前侧设有OLED液晶屏及操控面板，壳体后侧设有外接温度感应器接口、电源接口及加热器接口；操控面板位于OLED液晶屏的下方，操控面板上设置有模式切换按键及温度调节旋钮。本装置通过无线操控，可实现工作人员对装置的远程控制，自动化程度更高。本装置结构简单，拆装和维护方便，并设置有危险报警功能，可大大减少因装置故障而造成的损失。CN109032208ACN109032208A权利要求书1/1页1.一种电子产品加工封装用温控装置，包括绝缘外壳，其特征在于：所述绝缘外壳的壳体内设有微型处理器、解码器、加热器驱动模块、温度调节器、OLED驱动器、无线信号接收器及无线信号发射器；所述绝缘外壳的壳体前侧设有OLED液晶屏及操控面板，壳体后侧设有外接温度感应器接口、电源接口及加热器接口；操控面板位于OLED液晶屏的下方，操控面板上设置有模式切换按键及温度调节旋钮；外接温度感应器接口与温度调节器电连接，加热器接口与加热器驱动模块电连接，模式切换按键与加热器驱动模块电连接，温度调节旋钮通过温度调节器与加热器驱动模块电连接；OLED液晶屏依次通过OLED驱动器、解码器与微型处理器电连接；加热器驱动模块、无线信号接收器、无线信号发射器分别与微型处理器电连接；电源接口用于连接外部电源，为所述温控装置提供电力。2.如权利要求1所述的温控装置，其特征在于：所述绝缘外壳内还设有温度传感器，温度传感器用于测量绝缘外壳内的温度，所述温度传感器与微型处理器电连接。3.如权利要求2所述的温控装置，其特征在于：所述控制面板的下方还设有蜂鸣器、运行指示灯及故障指示灯，故障指示灯及蜂鸣器用于当所述温度传感器测量的温度超过阈值时报警，蜂鸣器、运行指示灯及故障指示灯分别与微型处理器电连接。4.如权利要求1所述的温控装置，其特征在于：所述绝缘外壳的壳体后侧设有热风排口，热风排口上设有防尘罩，正对热风排口的壳体内设有散热扇，所述散热扇用于强制排出绝缘壳体内的热量。5.如权利要求1所述的温控装置，其特征在于：所述绝缘外壳内还设有蓄电池、熔断器及控制开关，控制开关通过熔断器与蓄电池电连接，用于控制所述蓄电池的开停；所述蓄电池与微型处理器电连接，用于为微型处理器提供备用电力。6.如权利要求5所述的温控装置，其特征在于：所述绝缘外壳与所述蓄电池嵌套连接，所述蓄电池容量为五安时；所述熔断器的熔断电压为三百八十伏，所述熔断器的熔断电流为二十伏。7.如权利要求1所述的温控装置，其特征在于：所述绝缘外壳由氧化铝陶瓷制成。8.一种电子产品加工封装用温控装置的温控方法，应用于如权利要求1～7任意一项所述的温控装置中，其特征在于：将电子产品加工封装机上的加热器接头与加热器接口连接，封装机上的外接温度感应器与温度感应器接口连接，随后所述温控装置通过电源接口连接外部电源，在所述OLED驱动器、微型处理器和解码器的作用下，封装机的封装头温度即实时显示在装置的所述OLED液晶屏上。通过温度调节旋钮和模式切换按键，可人工控制加热器驱动模块的输出状态，加热器驱动模块根据温控器指令控制封装机加热器的启动、停止和功率大小，从而调节封装机封装温度。同时无线信号发射器可将封装机封装温度信息实时传输至远程服务终端，远程工作人员可通过无线信号接收器对本发明的温控装置进行远程控制，从而远程调节封装机封装温度。2CN109032208A说明书1/4页一种电子产品加工封装用温控装置及温控方法技术领域[0001]本发明涉及产品封装技术领域，具体涉及一种电子产品加工封装用温控装置及温控方法。背景技术[0002]电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括:手表、智能手机、电话、电视机、影碟机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。[0003]目前使用的一种电子产品加工封装用温控装置结构复杂，缺少