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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110211901A(43)申请公布日2019.09.06(21)申请号201910499365.6(22)申请日2019.06.11(71)申请人凌顶世纪科技成都有限公司地址611731四川省成都市高新区(西区)天辰路88号4栋2单元1层101号(72)发明人李丙乾杜津(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/48(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种新型全自动成型机(57)摘要本发明公开了一种新型全自动成型机,包括工作台、压力机室和轨道,所述工作台两侧对称螺纹连接挡板,工作台的前面配置双按钮控制盒和停止按钮,工作台上表面固定有可调成型模具,工作台上有0-90°旋转台,高精密线性模组固定在工作台上表面一边(X轴),轨道的边侧安装有步进电机,所述水平线性模座上表面边侧安装有垂直线性模组及步进电机(Z轴),Z轴滑块上安装有真空吸臂,所述压力机室螺纹连接在挡板的上表面,电动伺服压力机的下压杆,下压杆的下表面固定在上模板上。本发明,具备成型与切脚一次性完成,客户可根据需求加工不同尺寸的平面封装芯片,操作方便、应用广泛,特别适合加工种类多,中小批量的客户使用。CN110211901ACN110211901A权利要求书1/1页1.一种新型全自动成型机,包括控制盒(2)、Z轴线性模组(7)、压力机室(9)和X轴线性模组(5),其特征在于:所述控制盒(2)的两侧对称连接接有挡板(16),且控制盒(2)的前表面外壁安装有按钮(1),控制盒(2)的上面的模具固定板上固定有可调成型模具(4),且控制盒(2)的上面的模具固定板上安装有旋转台(3),旋转台(3)的上表面螺栓固定有器件中心定位旋转盘(17),所述X轴线性模组(5)固定在模具固定板工作台上表面一端,且轨道的边侧安装有水平步进电机,所述Z轴线性模组(7)滑动安装在X轴线性模组(5)上,且水平步进电机的输出轴与Z轴线性模组(7)连接,所述Z轴线性模组(7)的上表面边侧安装有垂直步进电机(8),且Z轴线性模组(7)的滑块上安装真空吸臂(6),真空吸臂(6)与垂直步进电机(8)的输出轴连接,所述压力机室(9)连接在挡板(16)的上表面,压力机室(9)的下表面活动安装有下压杆(14),下压杆(14)的下表面固定有压力传感器(15),传感器下端连接有可调成型模具(4)。2.根据权利要求1所述的一种新型全自动成型机,其特征在于:所述旋转台(3)内安装有转动电机,且旋转台(3)的输出轴与器件中心定位旋转盘(17)相连接,可实现90°旋转。3.根据权利要求1所述的一种新型全自动成型机,其特征在于:所述压力机室(9)位于可调成型模具(4)的正上方。4.根据权利要求1所述的一种新型全自动成型机,其特征在于:所述控制盒(2)上安置有双控制按钮(1),控制盒(2)的后表面固定有电源接口(18)。5.根据权利要求1所述的一种新型全自动成型机,其特征在于:所述压力机室(9)的两侧表面均安装有散热窗(12),且压力机室(9)的一侧表面安装有电源开关(13),压力机室(9)的前表面上端一侧安装有急停按钮(10)和电源指示灯(11)。2CN110211901A说明书1/3页一种新型全自动成型机技术领域[0001]本发明涉及电器元件加工装置技术领域,具体为一种新型全自动成型机。背景技术[0002]芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。[0003]一般的芯片由于其种类繁多,形状大小也不尽相同,在使用机器进行封装的时候尤其的麻烦,在中小批量生产中效率不高。发明内容[0004]本发明的目的在于提供一种新型全自动成型机,具备成型与切脚一次性完成,客户可根据需求加工不同尺寸的平面封装芯片,操作方便、应用广泛,特别适合加工种类多,中小批量的客户使用的优点,解决一般的芯片由于其种类繁多,形状大小也不尽相同,在使用机器进行封装的时候尤其的麻烦,在中小批量生产中效率不高的问题。[0005]为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种新型全自动成型机,包括工作台、模组、压力机室和轨道,所述工作台的两侧对称连接挡板,且控制盒上安装有控制双控制按钮,工作台的上固定有可调成型模具,且工作台的上表面转动安装有旋转台,旋转台的上表面螺栓固定有器件中心定位旋转盘,所述轨道固定在工作台的上表面一端,且轨道的边侧安装有水平步进电机,所述Z轴线性模组安装在轨道上,且水平步进电机的输