中国封测行业发展概况及未来发展趋势分析.pdf

一、封测行业受益于半导体产业链东移的优势

国内半导体自给率有提升空间。自2005年以来中国一直是集成电路最大的消
费国，2018年中国的半导体市场规模达到2380亿美金，中国半导体市场占全球市
场份额达到51%。但是中国半导体市场依赖进口，2018年晶圆代工产业自给率仅为
21%，逻辑封测产业自给率为41%，存储封测产业自给率仅为9%，无晶圆设计产业
自给率仅为自给率仅为32%，存储芯片产业自给率为1%，半导体设备产业自给率为
14%。随着供应链安全重要性的提高，国内密集出台产业政策扶持半导体产业发展，
未来半导体自给率有比较大的提升空间。

可以看到全球半导体销售额呈现逐年增长的姿态，从2001年的1472.5亿美元
一路提升至2019年的4110亿美元。虽然在2019年全球半导体销售额的略微下滑
主要由于全球贸易环境的紧张，以及半导体最主要的下游消费电子市场自17H2的
疲软，但是在19H2我们也看到了半导体市场随着5G时代到来的重现生机。

从2018年12月开始，半导体月度销售额持续下滑至2019年5/6月，但是从
6月开始全球半导体销售额呈现恢复的态势，环比数据明显优于2018年同月份环
比数据。

中国市场巨大，国产替代需求强劲。而对于未来的半导体市场来看，我们认为
中国将会是未来最大的半导体市场。2015年中国在全球把半导体销售额上占据了
全球的24%，至2019年中国已经将其占比提升至35%。

中国市场拉动半导体晶圆代工需求。近年来中国本土半导体设计企业快速成长，
除了海思半导体成长为技术水平和营收规模能跻身世界一流的大型半导体设计公司
外，同时涌现了像兆易创新、汇顶科技和圣邦股份等细分领域龙头。初创半导体设
计公司数量近两年快速增加，2018年中国半导体设计公司的数量为1698家，相比
2014年增加149%。中国半导体设计公司的快速成长带动了本土晶圆代工需求。
2017年纯晶圆代工厂在中国销售额增速为30％，达到76亿美元，是当年全球纯晶
圆代工市场增速的三倍；2018年纯晶圆代工厂在华销售额增速为41％，是当年全
球纯晶圆代工市场增速的8倍。
晶圆厂建设未来将拉动配套晶圆代工的封测需求。2017年至2020年间全球计
划投产半导体晶圆厂62座，其中26座位于中国大陆，占全球总数的42%。中国晶
圆产能正在扩大，预计将从2015年的每月230万片，增至2020年的每月400万片，
2015-2020年复合增长率达到12%。而大陆晶圆产能占比从2011年的9%提升至
2018年的13%。

二、封测行业概况及趋势

1、封测是IC产业链的关键环节

《2020-2026年中国半导体封测行业市场行情监测及未来前景展望报告》数据
显示：IC封测属于半导体中后段制程，是半导体产业链中必不可少的环节，它分
为封装和测试环节。封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，使电路
芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），起着保护芯片、增强导热性
能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以沟通芯片内部与外部电路的作
用，它是集成电路和系统级板如印制板（PCB）互连实现电子产品功能的桥梁。测
试是指检测不良芯片，确保交付芯片的完好。可分为两阶段，一是进入封装之前的
晶圆测试，主要测试电性；另一则为IC成品测试，主要在测试IC功能、电性与散
热是否正常。

集成电路主要由设计、制造以及封测三大板块组成。2017年，中国集成电路
这三块的营收占比分别为38.3%、26.8%、34.9%。相比世界IC产业三业合理占比
3:4:3,我国封测行业占比偏高，说明我国封测产业相对先进，而IC制造相比世界
平均水平差距较大。封测行业市场份额高度集中，马太效应显现，并购提升行业集
中度。2018年全球OSAT前十大厂商市占率超过80%，行业高度集中。因为OSAT与
Foundry在产业链上紧密关联，依靠台积电在Foundry市场超过50%份额的垄断地
位，台湾地区在OSAT市场也扮演着主导角色。2018年前十大OSAT厂商中，中国
大陆/台湾地区共8家、美国1家以及新加坡1家。而随着半导体行业进入成熟期，
市场竞争越发激烈，马太效应越发显著，导致近年行业并购频发，中国封测厂也通
过并购迅速提升自身技术实力和规模。

大陆封测企业通过并购和自身研发，迅速拉近与海外企业的差距。例如长电通
过并购星科金朋拥有了SIP、TSV、Fan-out等先进封装技术。目前大陆封装龙头的
先进封装的产业化能力已经基本形成，只是在部分高密度集成等先进封装上与国际
现了跨越式发展。

2、行业趋势：先进封装是未来主要的行业增量

半导体封装技术的发展可分为四个阶段:第一阶段（1970年前），直插型封装，
以DIP为主；第二阶段（1970-1