PCB设计规范.doc

PAGE\*MERGEFORMAT482020年4月19日PCB设计规范资料内容仅供参考，如有不当或者侵权，请联系本人改正或者删除。PCB设计规范二O一O年八月目录一．PCB设计的布局规范---------------------------3■布局设计原则-----------------------------------3■对布局设计的工艺要求------------------------------4二．PCB设计的布线规范--------------------------15■布线设计原则----------------------------------15■对布线设计的工艺要求-----------------------------16三．PCB设计的后处理规范-------------------------25■测试点的添加----------------------------------25■PCB板的标注---------------------------------27■加工数据文件的生成------------------------------31四．名词解释----------------------------------33■金属孔、非金属孔、导通孔、异形孔、装配孔--------------33■定位孔和光学定位点------------------------------33■负片(Negative)和正片(Positive)------------------33■回流焊(ReflowSoldering)和波峰焊(WaveSolder)-------34■PCB和PBA-----------------------------------34一．PCB设计的布局规范(一)布局设计原则1．距板边距离应大于5mm。2．先放置与结构关系密切的元件,如接插件、开关、电源插座等。3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件,再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上,如采用风扇散热,放在空气的主流通道上;若采用传导散热,应放在靠近机箱导槽的位置。5．质量较大的元器件应避免放在板的中心,应靠近板在机箱中的固定边放置。6．有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。7．输入、输出元件尽量远离。8．带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。9．热敏元件应远离发热元件。10．可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。11．考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。12．布局应均匀、整齐、紧凑。13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致,以利于装焊,减少桥连的可能。14．去耦电容应在电源输入端就近放置。(二)对布局设计的工艺要求当开始一个新的PCB设计时,按照设计的流程我们必须考虑以下的规则:建立一个基本的PCB的绘制要求与规则(示意如图)建立基本的PCB应包含以下信息:1)PCB的尺寸、边框和布线区PCB的尺寸应严格遵守结构的要求。注:当前生产部能生产的多层PCB最大为450mm×500mm。B．PCB的板边框(BoardOutline)一般见10mil的线绘制。布线区距离板边缘应大于5mm。2)PCB板的层叠排列缘基于加工工艺的考虑:如下图是四层PCB的例子,第一种是推荐的方法。对于六层的PCB,层的排列如下图;对于更多层的PCB则类推。B．基于电特性考虑的层叠排列。在多层板的设计中,应尽量使用地层和电源层将信号层隔开,不能隔开的相邻信号层的走线应采用正交方向。下图为一四层板的排列:下图为一建议的10层的PCB的层叠,其它层数的PCB依次类推。3)PCB的机械定位孔和用于SMC的光学定位点。A．对于PCB的机械定位孔应遵循以下规则:要求机械定位孔的尺寸要求PCB板机械定位孔的尺寸必须是标准的(见下表和图),如有特殊必须通知生产经理,以下单位为mm。B．机械定位孔的定位机械定位孔的定位在PCB对角线位置如图:对于普通的PB,工艺部推荐:机械定位孔直径为3mm,机械定位孔圆心与板边缘距离为5.08mm。对于边缘有元件(物体、连接器等),机械定位孔将在X方向做移动,机械定位孔的直径推荐为3mm。■机械定位孔为非金属孔。C．对于PCB板的SMC的光学定位点应遵循以下规则:PCB板的光学定位点为了满足SMC的自动化生产处理的需要,必须在PCB的表层和底层上添加光学定位点,见下图:注:1)距离板边缘和机械定位孔的距离≥7.5mm。2)它们必须有相同的X或Y坐标。3)光学定位点必须要加上阻焊。4)光学定位点至少有2个,并成对角放置。5)光学定位点的尺寸见下图。6)它们是在顶层和底层放置的表面焊盘。工艺部推荐: