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覆铜板材料行业市场前景如何_覆铜板材料行业市场分析报告HYPERLINK"https://zhiyanzhan.cn/report?product_id=9045"\h覆铜板又名基材，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，主要原材料为铜箔、树脂和玻纤布，半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板，广泛应用于网络通讯设备、计算机、消费电子和汽车电子等领域。刚性覆铜板行业供给情况我国是全球最大的覆铜板生产国，基于电子产业供应链地缘优势、人力资源成本优势等，据CCLA数据，2020年我国刚性覆铜板（不含商品半固化片）产能达8.67亿平方米，较2019年增加0.92亿平方米。近年来我国刚性覆铜板产量持续上升，2015至2020年，中国刚性覆铜板产量由4.26亿平方米增长至6.13亿平方米，年复合增长率为7.55%。刚性覆铜板行业竞争格局全球刚性覆铜板市场企业众多，格局较为分散。2020年，建滔、生益科技、南亚塑胶以13%、12%和11%的市场占有率排名前三，其他企业的市场份额均未超过10%。刚性覆铜板行业预测情况汽车电子、绿色基站等电子终端的兴起等都将带动覆铜板行业的发展。预计我国刚性覆铜板行业市场规模将从2021年的613亿元增至2026年的830亿元，年均复合增长率约为6.25%。覆铜板产业发展前景分析根据《覆铜板“十四五”发展重点及产业技术路线图》提出的我国覆铜板产业发展目标:“十四五”期间，争取在HDI板、高速通信用电路基板、射频微波用电路基板、IC封装基板及高导热高散热基板等用的各类高性能刚性覆铜板和高性能挠性覆铜板方面，打破国外技术封锁和市场垄断，突破对进口的依赖，实现高性能覆铜板及各类关键原材料国产化。"文件中提出了我国覆铜板产业发展思路:“未来我国覆铜板行业的发展，对中低档次覆铜板，要继续加快结构调整，压缩过剩产能，提高经济效益;大力发展高性能覆铜板，满足我国电子信息产业及现代化国防建设对覆铜板的新需求，确保我国在全球信息技术领域的优势地位。要充分顺应电子电路基材的发展趋势，加大下列产品研发制造和市场开发。”HYPERLINK"https://zhiyanzhan.cn/report?product_id=9045"\h