覆铜板行业知识.ppt

覆铜板行业知识1、前言2、覆铜板知识3、覆铜板发展历史、现状与趋势4、覆铜板生产工艺5、硅微粉在覆铜板上的应用随着科学技术的快速发展，人们生活水平的不断提高，对电子产品需求量越来越大，同时电子产品升级换代周期也越来越短。在各个行业，电子产品的应用将越来越广泛。随着金融风暴渐渐远去，电子信息产业也逐渐进入旺季。覆铜板作为印制电路板及电子产品的基础，也将保持旺盛的需求量。中国连续多年印制电路板(PCB)产量和覆铜板(CCL)产量全球第一，但中国大陆民营覆铜板企业还很薄弱，特别HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场占有率很小。2、覆铜板知识目前，市场上供应的覆铜板的分类：1、从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板和其它。2、按形状分类：覆铜板、屏蔽板、多层板用材料、特殊基板。按形状分类：1、覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。2、屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。3、多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。最近，还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。4、特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。覆铜板技术与生产的发展，已经走过了五十年左右的历程。加之此产业确定前的近五十年的对它的树脂及增强材料方面的科学实验与探索，覆铜板业已有近百年的历史。这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展，不可分割的技术发展史。这是一个不断创新、不断追求的过程。它的进步发展，时时受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板制造技术的革新发展所驱动。回顾百年世界覆铜板技术、生产的发展历史，可分为四个阶段：萌芽阶段；初期发展阶段；技术高速发展阶段、高密度互连基板材料发展阶段。覆铜板讲义（一）萌芽阶段20世纪初至20世纪40年代末，是覆铜板业发展的“萌芽阶段”。它的发展特点主要表现在两方面。一方面，这一段时期在今后覆铜板用树脂、增强材料以及基板（未覆铜箔的）制造方面，得到创新、探索。它的可喜进展，为以后的覆铜板问世及发展创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法为主流的印制电路制造的最初期技术得到发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到决定性作用。也为覆铜板的问世起到驱动作用。1922年美国的Edison发明了薄金属镍片箔的连续制造专利，成为了现代CCL用电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利，提出在阴极旋转辊下半部分通过电解液，经过半园弧状的阳极，通过电解而形成金属镍箔。箔覆在阴极辊表面，当辊筒转出液面外时，就可连续剥离卷取所得到的金属镍箔。（二）初期发展阶段自英国PaulEisler博士首先提出了“印制电路”的概念，并制出世界上首块名副其实的印制电路板。以为起点，世界电子工业领域又问世了一个新的行业——印制电路板制造业。围绕这一行业发展，世界印制电路用覆铜板行业也应运而生。1936～1940年，被全世界誉称为“印制电路之父”的英国PaulEisler博士，对印制电路板做出了开创性的突出贡献。他根据印刷技术的启发，首先提出了“印制电路”的概念。他还研究了腐蚀箔的技术，采用照相印制工艺，在绝缘板的金属表面上，形成具有耐酸性掩蔽层的导线图形。然后用化学药品溶解掉未被掩蔽的金属，获得世界上第一块名副其实的印制电路板。（三）技术高速发展阶段集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，使覆铜板技术和生产，被推到向着多品种、高性能化方向发展的轨道上。1959年，美国得克萨斯仪器公司制作出第一块集成电路（IC）以后，由于它的高速发展，对PCB提出了更高组装密度的要求。1961年，美国HazeltineCorporation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板制造技术。IBM公司并于同年所制造的计算机，在全世界首次采用多层板。（四）HDI多层板基材的发展阶段以BGA／CSP为主的球栅阵列封装的发展，应运而生了在电子安装技术上的第二次革命——高密度互连表面安装技术的革命。随着积层法多层板于20世纪90年代初在日本、美国的出现，开创了一个高密度互连（HDI）的多层板制造技术的新时期。电子安装技术与PCB的技术变革，使传统的覆铜板制造技术受到新的挑战。它在制造材料产品品种、结构组成、产品形式、性能特性、产品功能上，都产生了新的变化、新的发展3、覆铜板发展历史、现状与趋势据全国覆铜板行业协会最新统计资料，中国大陆共有覆铜板企业约70家，主要分布在华东及华南地区，年