多晶硅片生产工艺介绍.ppt
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多晶硅片生产工艺介绍目录一、光伏产业链二、多晶硅片生产流程三、半导体和硅材料四、多晶硅片生产技术指标(简介)一、光伏产业链二、多晶硅片生产流程2.1多晶铸锭生产流程2.2多晶切片生产流程切片:用WIRESAW将硅块切割成硅片(wafer)切割后多晶硅片多晶硅片生产设备一览公司设备图片多晶铸锭炉红外杂质探伤仪IRB50三、半导体和硅材料半导体材料的内部结构晶体的能带本征半导体和杂质半导体n型和p型半导体半导体的性质光生伏特效应3.2什么是“硅材料”硅材料的一些技术参数四、多晶硅片生产技术指标5.杂质控制:在
多晶硅片生产工艺介绍.ppt
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多晶硅片生产工艺.pdf
本发明涉及多晶硅片生产工艺技术领域,特别是一种多晶硅片生产工艺,包括以下步骤,(1)选料,选择纯度好的工业硅;(2)硅锭凝固,将选好的工业硅进行水平区熔单向凝固成硅锭;(3)去除杂质,去除硅锭中金属杂质聚集的部分和外表部分;(4)硅锭二次凝固,进行第二次水平区熔单向凝固成硅锭;(5)二次去杂,去除第二次区熔硅锭中金属杂质聚集的部分和外表部分;(6)多晶硅生成,在电子束溶解炉中去除磷和碳杂质,生成多晶硅;(7)切片,将生产的多晶硅切片形成多晶硅片。采用上述工艺后,本发明极大的去除了多晶硅中的杂质;另外,在去
单晶多晶硅片生产工艺流程详解.pdf
在【技术应用】单晶、多晶硅片生产工艺流程详解〔上〕中,笔者介绍了单晶和多晶硅片工艺流程的前半局部,概述了一些工艺流程和概念,以及术语的相关知识。而本文则是从切片工艺开场了解,到磨片和吸杂,看硅片如何蜕变。切片切片综述当单晶硅棒送至硅片生产区域时,晶棒已经过了头尾切除、滚磨、参考面磨制的过程,直接粘上碳板,再与切块粘接就能进展切片加工了。为了能切割下单个的硅片,晶棒必须以某种方式进展切割。切片过程有一些要求:能按晶体的一特定的方向进展切割;切割面尽可能平整;引入硅片的损伤尽可能的少;材料的损失尽量少。碳板当
硅片表面长多晶的方法.pdf
本发明公开了一种硅片表面长多晶的方法,其包括如下步骤:a)、将硅片放置于晶舟上,所述晶舟上设置有多个容置槽,所述多个容置槽之间的间距为2.5‑3.5mm;b)、将放置有硅片的晶舟放入长晶炉内长多晶。本发明中的硅片表面长多晶的方法,将容置槽之间的间距调整为2.5mm‑3.5mm,增加了产能,可将产能提升40%。容置槽的槽壁表面粗糙度设置为为Ra:降低了崩边不良率,可由原有不良率5%降低为1%以下。