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2022年半导体行业研究报告.pdf

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2022年半导体行业研究报告 导语 2020年中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元，继 续位居全球第一，中国大陆市场规模超过韩国达97.63亿美 元，跃居全球第二，其次是韩国市场规模为92.31亿美元，前 三占比合计超总市场规模的一半。 一、景气度持续向上，半导体材料国产替代空间广阔 （一）半导体材料是产业底层基础，全球市场规模近600亿美 元 半导体材料处于半导体产业链上游，是整体半导体产业的底层 基础。半导体产业链整体可被分为上、中、下游三个板块，其 中上游为半导体的支撑产业，由半导体材料和半导体设备构 成；中游为半导体制造产业链，包含IC的设计、制造和封测三 个环节，其生产的产品主要包括集成电路、分立器件、光电子 器件和传感器；下游则为半导体的具体应用领域，涉及消费电 子、移动通信、新能源、人工智能和航空航天等领域。半导体 制造企业又可以根据运作模式分为IDM （IntegratedDeviceManufacture）和Foundry两种，IDM是指 集芯片设计、制造、封装测试到销售等多个产业链环节于一身 的垂直整合模式，能够协同优化各个环节，充分发掘技术潜 力，代表企业有三星、德州仪器(TI)；Foundry是指只负责制造 环节的代工厂模式，该类模式不承担由市场调研失误或产品设 计缺陷所带来的决策风险，但相对前者更受制于公司间的竞争 关系，代表企业包括台积电、格罗方德和中芯国际等。在半导 体产业链中，半导体材料位于上游发挥着其特有的产业支撑作 用，是整体半导体产业的底层基础。 根据半导体制造的工艺流程，半导体材料可以被分为制造材料 和封装材料两大类。制造材料主要包括硅片、化合物半导体、 光刻胶、光掩模、电子特气、CMP材料、溅射靶材和湿电子化学 品，用于IC制造；封装材料主要包括封装基板、键合金丝、引 线框架、塑封材料等等，用于IC封装测试。 全球半导体材料市场规模持续，中国大陆成为全球第二大半导 体材料市场。根据SEMI统计，2015年全球半导体材料市场规模 433亿美元，2020年达到553亿美元，年复合增速达5.01%， 其中晶圆制造材料复合增速达7.78%。2021年全球半导体材料 市场预计可达到565亿美元，同比增长4.82%，继续保持增长趋 势。分地域看，2020年中国台湾地区半导体材料市场规模为 123.8亿美元，继续位居全球第一，中国大陆市场规模超过韩国 达97.63亿美元，跃居全球第二，其次是韩国市场规模为92.31 亿美元，前三占比合计超总市场规模的一半。 晶圆制造材料占比逐步提高，硅片是最大的半导体材料单一市 场。从半导体材料结构分布来看，2020年晶圆制造材料规模达 349亿美元，占总材料比重从2015年的55%增长到2020年的 63%。根据SEMI数据，2020年硅片市场规模达122亿美元，占 据晶圆制造材料总规模的35%，远超其他制造材料稳居第一，是 最大的半导体材料单一市场，电子特气和光掩模市场规模位列 第二、三位，分别为45和42亿美元，而其他制造材料占比均 不足10%。 （二）国产替代空间广阔，大陆市场规模超100亿美元 中国大陆半导体材料市场规模增速远超全球平均水平。2020 年，中国大陆半导体材料市场规模全球占比为17.65%，相较 2016年上升了7.65个百分点，仅次于中国台湾（22.39%）位 列全国第二。回望2009-2019年全球半导体材料销售额，中国 大陆半导体材料销售额从32.70亿美元增长至86.90亿美元， 年复合增长率为10.27%，同比增速整体高于全球。根据SEMI统 计，2020年中国大陆市场规模同比增速达12%，高出全球增速 7.1个百分点，市场增长势头强劲。 国内厂商加速布局，诸多领域实现从0到1突破，半导体材料 有望迎来国产化突破。由于高端产品的技术壁垒，我国半导体 材料多集中于中低端领域。而自中美贸易摩擦以来，半导体材 料国产化的诉求愈发强烈。迎合国内对高端半导体材料日益增 长的需求，国内半导体材料企业加速布局产品技术研发和产能 扩张。雅克科技、沪硅产业、南大光电等均募资投入研发制 造。（1）雅克科技非公开发行不超过12亿元加速半导体关键 材料光刻胶及光刻胶配套试剂的研发，投资2.88亿元扩大集成 电路新型材料球形硅微粉的产能。（2）沪硅产业定向募集50 亿元用于300mm高端硅片研发、300mm高端硅基材料研发，加快 高端半导体材料研发进度。（3）南大光电研发ArF光刻胶产品 并于2021年底建成投产，可实现年化25吨产能，保证集成电 路制造材料的有效供应。 （三）全球晶圆厂扩产趋势下，半导体材料景气度持续向上 制程的进步推动半导体材料价值量增加，需求相应进一步提 升。摩尔定律是指集成电路上可容纳的元器