2022年电子行业市场现状及细分产业分析.docx

2022年电子行业市场现状及细分产业分析1.市场回顾：电子行业年初至今跑输沪深300指数14.60个百分点2022年A股电子指数整体呈现震荡下降格局，截至6月13日申万电子指数下降29.80%，同期沪深300指数下跌15.20%，跑输沪深300指数14.60个百分点，在申万板块一级中排名倒数第一。集成电路、设备板块营收高增：2020年一季度受到疫情的影响，电子行业营收单季度同比下降4.08%，之后随着国内疫情控制，电子企业生产步入正轨，板块业绩自2020Q2开始反弹，营收和利润同比增速均回到正增长。2022年第一季度电子行业营收达到6991亿元（剔除部分业务转型的公司），同比21Q1增速达到13%。从子板块来看，2022年第一季度集成电路（28.46%）、设备（20.60%）营收增速均高于板块整体增速（13%），是驱动板块营收高增的主要因素，集成电路仍然维持高景气。集成电路盈利较好：2022年第一季度电子行业归母净利达到410亿元，同比21Q1下降1.24%。归母净利增速低于营收增速15个百分点，主要是部分子板块（显示/消费电子）盈利下降。从子板块来看，2022年第一季度集成电路（61.25%）、被动器件（13.33%）归母净利增速均高于板块整体增速（-1.24%），集成电路依然维持高景气。2.芯片：功率景气度高企，关注设备和材料国产化背景|外部环境不确定下，自主化成为共识以半导体为代表的科技产业领域是中美角力关键焦点：2018年4月，中兴通讯遭遇美国“禁售令”；2019年5月15日，美国商务部表示，将把华为及70家关联企业列入“实体清单”；2020年10月4日晚，中芯国际在港交所公告，其部分供应商收到美国出口管制规定的进一步限制。半导体之功率器件|电力电子核心，用于电能转换和控制功率半导体是电子电力核心，主要用于电能转换和控制：功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，其本质是利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，具体用途包括变压、逆变、整流、斩波、变频、变相等，可以提高能量转换效率，减少功率损失。功率半导体主要分为功率分立器件和功率IC两大类，其中功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等产品。根据IHSMarkit的预测，MOSFET和IGBT将成为近5年增长最强劲的半导体功率器件。半导体之制造|晶圆代工持续景气全球半导体市场规模：2021年全球半导体销售额为5559亿美元，同比增长26.2%。其中，集成电路产品市场销售额为4630亿美元，同比增长28.2%。集成电路市场销售额占到全球半导体市场总值83%的份额。存储器件产品市场销售额为1538亿美元，同比增长31%，占到全球半导体市场总值的28%；逻辑和模拟产品市场销售额为分别为1548亿美元和741亿美元，占到全球半导体市场总值的28%和13%。晶圆代工持续景气：根据ICinsight的预测，在芯片市场景气周期的背景下，2022年全球芯片代工产业市场规模有望达到1320亿美金，同比增长14%。半导体之设备|全球晶圆厂持续扩产，设备受益芯片品类和需求量持续增加的浪潮下，全球晶圆厂数量也不断扩张。SEMI的数据显示，2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂为62座，其中有26座设于中国大陆，占全球总数的42%。大陆代工厂积极扩产：根据中芯国际的深圳扩产计划，中芯深圳将负责项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12英寸晶圆的产能，预期将于2022年开始生产。待最终协议签订后，项目的新投资额估计为23.5亿美元，约合153亿元。北京地区扩产方面，中芯控股、国家集成电路基金二期和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业，总投资额为76亿美元。一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能；华虹半导体则计划扩产无锡12英寸晶圆厂，同时考虑在无锡建设二期项目。半导体之材料|国内大部分材料自给率较低半导体材料可以分为晶圆制造需要的材料和封装需要的材料，晶圆制造所需的材料是核心：大体可以分成：硅片、靶材、CMP抛光材料（主要是抛光垫和抛光液）、光刻胶、湿电子化学品（主要是高纯试剂和光刻胶配套试剂）、电子特种气体、光罩（光掩膜）以及其他。国内大部分材料自给率较低：在半导体材料领域，高端产品市场技术壁垒较高，国内企业长期研发投入和积累不足，在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被美、日、欧、韩等少数国际大公司垄断；国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，主要依赖于进口。半导体之硅片|硅片尺寸逐步提升，8/12英寸成为主流作为晶圆制造的原材料，硅片质量直接决定了晶圆制造环节的稳定性。硅片产品按照加工工序可分为抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品。其