2022年盛美上海主营业务及竞争格局分析.docx

2022年盛美上海主营业务及竞争格局分析一、盛美上海：国内湿法设备龙头，差异化技术拓宽产品线1.1公司概况：国内湿法清洗设备龙头，产品覆盖逻辑、存储、功率和先进封装领域盛美上海专注半导体设备技术创新，半导体湿法清洗设备已进入国际国内半导体前道晶圆制造和后道先进封装及化合物半导体领域。公司成立于2005年，其后创造性地研发出全球自主知识产权的SAPS、TEBO兆声波清洗技术、Tahoe单片槽式组合清洗技术以及Semi-Critical清洗技术，工艺性能追平国际厂商，并逐步奠定本土清洗设备龙头地位。基于差异化战略，产品逐渐覆盖半导体清洗设备、先进湿法封装设备和半导体电镀设备及炉管设备，并成功导入SK海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、士兰微及长电科技等国内外一线逻辑、存储、功率和先进封装大厂。近年来，公司逐步布局化合物半导体等新兴市场，已开发出一系列湿法工具组合，未来在现有GaN镀铜设备和先进封装湿法设备基础上，2022年将推出两款新化合物半导体清洗设备。截至2021年末，控股股东美国ACMR合计持股82.5%,实际控制人为HUIWANG博士，为公司核心技术人员并负责公司整体战略规划。上海集成电路产投、浦东产投、张江科创投等产业资本，芯维咨询、尚荣创新、金浦投资等一级明星机构均持有公司股份。实际控制人：公司控股股东为美国ACMR,创始人HUIWANG,精密工学博士，曾获上海市“浦江人才计划”，现任盛美上海董事，ACMR董事，首席执行官。截止2021年底合计持有ACMRA类股0.94%，B类股67.63%，合计持有44.62%投票权，通过ACMR间接持有盛美上海82.5%的股份，为公司实际控制人。国有股东：公司共有上海集成电路产业投资基金、浦东产业投资基金和张江科创投资3名国有股东，分别隶属于上海市国有资产监督管理委员会和浦东新区国有资产管理委员会，分别持有公司股份1.06%/1.06%/0.39%。员工持股平台：芯时咨询和芯港咨询分别持股0.41%和0.19%，均为员工持股平台，执行事务合伙人均为芯代管理咨询（上海）有限公司。其他股东：芯维（上海）咨询、海通旭初、尚融创新、无锡国联产业投资四家私募基金管理人分别持股1.1%/0.53%/0.48%/0.44%。盛美上海分别控股香港清芯、盛美无锡、盛帷上海、盛美韩国、盛美加州5家子公司，参股盛奕科技、石溪产恒投资基金、青岛聚源。各子公司分别从事半导体设备研发、销售、售后服务以及原材料采购等业务。1.2主营业务：基于差异化、平台化战略，涉足清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管设备盛美上海采用差异化技术、平台化战略，产品主要包括半导体清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管设备。半导体清洗设备：根据公司公告，公司2021年销售清洗设备54台，同比增长54.3%，营收增长29.4%至10.56亿元，占比65.14%，仍为公司主力营收产品。产品包括SAPS/TEBO单片清洗设备、槽式清洗设备、Tahoe单片槽式组合清洗设备、Semi-Critical清洗设备、前道刷洗设备、单片背面清洗设备等7种型号，未来有望拓展至10种，随着后续应用于3D存储和逻辑电路的CO2和IPA干法工艺陆续推出，公司全系列清洗设备可以涵盖90%以上清洁制程工艺。主要应用于芯片制造薄膜沉积前后、干法刻蚀前后、离子注入灰化、化学机械研磨及抛光外延前后清洗及光刻胶剥离、金属薄膜去除、晶圆背面湿法刻蚀、芯片制造前中后段刷洗等工艺过程。电镀设备：根据公司公告，2021年公司交付20台ECP设备，其中6台前道铜互联工艺设备（ECPmap），其余为后道先进封装电镀设备(ECPap)。公司产品包括前道铜互联电镀设备（UltraECPmap）、后道先进封装设备（UltraECPap）及第三代半导体设备(UltraECPGⅢ)3种型号，产品可用于逻辑电路和存储电路双大马士革镀铜工艺和先进封装PillarBump、RDL、HD、Fan-out和TSV深硅刻蚀中铜、银、金锡等电镀工艺，产品已进入中芯国际、华虹集团及长江存储等客户。先进封装湿法设备：根据公司公告，2021年先进封装设备实现销售43台，营收2.18亿元，实现同比121.0%的翻倍增长。在先进封装环节，公司凭借清洗、涂胶、显影、去胶、湿法刻蚀等设备实现对先进封装湿法工艺全覆盖。已获得先进封装大厂长电科技、通富微电、Nepes和WaferWorks等厂商重复订单。立式炉管设备：2021年公司立式炉管设备在2020年1台DEMO机基础上成功实现7台套小批量出货。常压炉可用于热扩散掺杂、薄膜氧化、高温退火；低压炉可实现多晶硅、氮化硅、氧化硅等不同类型薄膜在晶圆表面沉积，公司立足当前LPCVD炉管设备，逐步向氧化炉、扩散炉及ALD沉积设备拓展，持续丰富产品矩阵，有望在未