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2022年半导体行业发展现状及市场规模分析1.半导体设备市场高景气,国产替代加速推进半导体专用设备位于产业链的上游,是半导体制造的基石。半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产装备,是半导体产业的基础和支撑环节,芯片设计、晶圆制造和封装测试等均需在相关设备的基础上开展。同时,集成电路制造工艺的技术进步,也会推动半导体专用设备的技术革新,带来对设备投资的持续性需求。此外,半导体专用设备价值较高、技术复杂,对下游客户的产品质量和生产效率的影响较大。半导体专用设备在硅片制造、晶圆制造和封装测试等领域广泛应用。应用于集成电路领域的设备,可分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类。其中,前道制造设备在半导体设备市场中占比为80%左右,后道封装测试设备占比为20%左右。在前道晶圆制造中,主要有氧化/扩散(ThermalProcess)、光刻(Photo-lithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(IonImplant)、薄膜生长(DielectricandMetalDeposition)、清洗与抛光(Clean&CMP)、金属化(Metalization)等步骤,所对应的专用设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、清洗设备、机械抛光设备等。伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展,特别是以物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为主的新兴应用领域的强劲增长,全球半导体产业景气度持续上行。汽车是未来5年半导体下游市场中复合增速最快的应用领域。汽车行业正在向电动化、智能化、网联化的方向快速转型和发展,对汽车半导体的需求将随之快速增加,未来汽车应用成为半导体下游应用的新增长极。根据Gartner的预测数据,汽车半导体市场2025年的市场规模将达到800亿美元,20-25年CAGR为15.7%。消费电子(含手机、PC)为半导体市场主流下游应用,未来市场规模稳中有升。从半导体市场下游应用构成情况来看,目前主要应用仍为半导体价值量较高的消费电子类产品。随着5G生态的逐步完善和服务提升,5G手机激发的换机潮有望带动智能手机市场温和回暖。根据Gartner的预测数据,2025年消费电子(含手机、PC)的市场规模将达到3,430亿美元,20-25年CAGR为5.38%。数据中心是半导体市场主要应用领域之一,未来市场规模将持续增长。随着云计算、物联网、人工智能等信息技术的快速渗透,近年来全球数据量呈几何增长态势,海量数据催生了巨大的数据处理和存储需求,作为信息系统运行的重要物理载体,数据中心已成为不可或缺的关键基础设施。根据Gartner的预测数据,2025年服务器、数据中心和存储的市场规模将达到1,120亿美元,20-25年CAGR为8.0%。受益于下游市场需求的增长,半导体市场规模将持续扩大。终端需求是推动半导体市场成长的主要动力,以汽车、消费电子和数据中心为代表的下游应用领域需求的强劲增长,全球芯片需求量不断增加,驱动半导体市场规模稳步提升。全球芯片需求激增,晶圆制造扩产稳步推进。半导体下游应用市场的快速成长,催生了强劲增长的芯片需求,芯片行业的高景气带动晶圆制造、封装测试的需求提升,进而推动相关产业环节的产能稳步扩张。根据Gartner数据,2025年,全球8英寸晶圆产能将达到428.9万片/月,20-25年CAGR为3.7%;12英寸晶圆产能2025年将达到521.1万片/月,20-25年CAGR为10.1%。各大晶圆厂增加资本支出,驱动半导体设备需求扩容。半导体专用设备市场与半导体产业景气状况紧密相关。在产业高景气的推动下,晶圆厂和封测厂开启扩产规划,增加资本支出,以配套相关半导体设备,从而驱动半导体设备需求扩容,带动半导体设备市场规模持续增长。在行业高景气度持续的背景下,2022年各大晶圆厂的资本支出计划均大幅增长,预计今年全球半导体设备需求依然保持高增长。根据SEMI在2021年二季度的预测,全球前端晶圆厂设备支出将在2022年同比增长10%,达到超过980亿美元的历史新高。基于上述因素的驱动,全球半导体设备市场规模有望再创历史新高。半导体专用设备作为半导体产业链的支持环节,受益于半导体市场下游应用激增的需求,随着全球晶圆厂产能的持续扩张和资本支出的增加,半导体专用设备市场将进入稳步增长阶段。根据SEMI的预测数据,2022年半导体设备市场的销售额将到达762亿美元,同比增长6%。中国大陆已成为全球主要的半导体设备市场,半导体设备需求量不断提升。目前中国大陆正处于新一代智能手机、物联网、人工智能、5G通信等行业快速崛起的进程中,已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。随着全球半导体产业链向中国大陆持续转移,中国半导体设备行业将持