2020年中国光刻胶市场发展前景分析：光刻胶市场潜力巨大,未来市场空间广阔[图].docx

2020年中国光刻胶市场发展前景分析：光刻胶市场潜力巨大,未来市场空间广阔[图]光刻胶主要用于图形转移用耗材。光刻胶是一种胶状的物质，可以被紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X射线等光照或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料，是光刻工艺中的关键材料，主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。具体流程如在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在衬底上，经过曝光(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。根据在显影过程中曝光区域的去除或保留可分为正性光刻胶和负性光刻胶。正性光刻胶之曝光部分发生光化学反应会溶于显影液，而未曝光部分不溶于显影液，仍然保留在衬底上，将与掩膜上相同的图形复制到衬底上。而负性光刻胶之曝光部分因交联固化而不溶于显影液，而未曝光部分溶于显影液，将与掩膜上相反的图形复制到衬底上。数据来源：公开资料整理光刻胶用于光刻正负胶对比光刻胶用于光刻正负胶对比-附着力相对成本溶解性最小特征数据来源：公开资料整理1、中国半导体材料市场稳步增长HYPERLINK"http://www.chyxx.com/research/201912/822304.html"\h智研咨询发布的《2020-2026年中国光刻胶行业市场深度监测及投资战略决策报告》数据显示：中国半导体材料市场稳步增长。2018年全球半导体材料销售额达到519.4亿美元，同比增长10.7%。其中中国销售额为84.4亿美元。与全球市场不同的是，中国半导体材料销售额从2010年开始都是正增长，2016年至2018年连续3年超过10%的增速增长。而全球半导体材料市场受周期性影响较大，特别是中国台湾，韩国两地波动较大。北美和欧洲市场几乎处于零增长状态。而日本的半导体材料长期处于负增长状态。全球范围看，只有中国大陆半导体材料市场处于长期增长窗台。中国半导体材料市场与全球市场形成鲜明对比。数据来源：公开资料整理数据来源：公开资料整理全球半导体材料逐步向中国大陆市场转移。从各个国家和地区的销售占比来看，2018年排名前三位的三个国家或地区占比达到55%，区域集中效应显现。其中，中国台湾约占全球晶圆的23%的产能，是全球产能最大的地区，半导体材料销售额为114亿美元，全球占比为22%，位列第一，并且连续九年成为全球最大半导体材料消费地区。韩国约占全球晶圆的20%的产能，半导体材料销售额为87.2亿美元，占比为17%，位列第二名。中国大陆约占全球13%的产能，半导体材料销售额为84.4亿美元，约占全球的16%，位列第三名。但是长期来看，中国大陆半导体材料市场占比逐年增加，从2007年的占比7.5%，到2018年占比为16.2%。全球半导体材料逐步向中国大陆市场转移。数据来源：公开资料整理数据来源：公开资料整理2、光刻胶是重要半导体材料半导体制造材料占比逐年增加。半导体材料可分为封装材料和制造材料（包含硅片和各种化学品等等）。从长期看，半导体制造材料和封装材料处于同趋势状态。但是从2011年之后，随着先进制程的不断发展，半导体制造材料的消耗量逐渐增加，制造材料和封装材料的差距逐渐增加。2018年，制造材料销售额为322亿美元，封装材料销售额为197亿美元，制造材料约为封装材料的1.6倍。数据来源：公开资料整理数据来源：公开资料整理光刻胶及其配套试剂是晶圆制造中的重要耗材。在2018年半导体材料市场中，光刻胶及其配套试剂合计销售占比排在硅片，气体与光罩之后，是半导体制程必不可少的光刻材料。在g-line与i-line开始被用于半导体光刻光源后，基于DQN体系的紫外正胶开始替代此前的以环化橡胶为基础的紫外负型胶。随着光刻技术的不断进步，在KrF，ArF等准分子激光源被广泛运用后，以化学放大技术（CAR）为基础的深紫外光刻正胶开始成为半导体光刻胶的主流。最近，极紫外光刻技术推动半导体制程工艺向5nm以下的特征尺寸推进，新型极紫外光刻胶技术也不断涌现。光刻胶及其辅助材料在2018年的半导体材料市场占比达12%。随着半导体产业的发展，光刻胶市场也随之增长。2018年，全球制造材料销售额约为328亿美元。制造材料的消耗品中，硅晶圆作为半导体的原材料，占比最大，达到37%，销售额为120亿美元；半导体光刻胶及其辅助材料占比约为12%，销售额约为58亿美元。随着全球半导体产业链向国内转移，国内光刻胶市场增速明显，高于全球增速。近年来国内半导体市场发展迅速，在建和未来规划建设的产能为半导体光刻胶提供了广阔的空间。数据来源：公开资料整理数据来源：公开资料整理3、政策引导，半导体材料将重点发展自中美贸易摩擦以来，中国大陆大力发展半导体，集成电路产业，并成立大基金投资半导体相关公司。同时，国家出台相关政策，积