《2022年中国集成电路封装行业全景图谱》(附市场供需情况、竞争格局、发展前景等).docx

预见2022：《2022年中国集成电路封装行业全景图谱》(附市场供需情况、竞争格局、发展前景等)HYPERLINK"https://stock.qianzhan.com/hs/zhengquan_600584.SH.html"\h集成电路封装产业主要上市公司：目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)本文核心数据：行业发展、行业现状、行业前景产业概况1、定义：集成电路制造的后道工艺封装是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB板连接。同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。在集成电路的生产过程中封装与测试多处在同一个环节，即封装测试过程。典型的集成电路封测工艺流程为：来料检查-磨片减薄-划片-粘片-压焊-塑封-切筋成型-打印测试-包装-品质检验，具体如图所示。2、产业链剖析：产业上中下游界限明晰HYPERLINK"https://stock.qianzhan.com/hs/zhengquan_002119.SZ.html"\h集成电路封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团为代表的封装材料供应商与士兰微、中芯国际为代表的集成电路制造企业。中游作为集成电路封装行业主体，主要进行集成电路封装与测试过程。下游为3C电子、工控等终端应用。产业发展历程：随着集成电路规模发展而发展随着集成电路规模的迅速成长，芯片间数据交换也在成倍增长。传统的DIP、SMT等封装方式已经不能满足巨大的数据量，因此BGA、SiP、MCM等先进封装应运而生。未来随着摩尔定律的逐步失效，3D堆叠封装将成为未来的发展方向。上游供给情况：集成电路制造行业规模迅速增长HYPERLINK"https://stock.qianzhan.com/hs/zhengquan_002119.SZ.html"\h集成电路封装的上游主要由封装材料生产企业与集成电路制造企业组成，其中封装材料企业主要有康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团、深南电路等提供。而我国集成电路制造产业处于起步阶段，截至目前仅有士兰微和中芯国际两家上市企业。近些年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。根据中国半导体行业协会统计，2020年我国集成电路制造行业市场规模为2560亿元，较2019年同比增长19.11%。2021年1-9月集成电路制造业销售额为1898.1亿元，同比增长21.5%。集成电路制造规模的快速增长，将推动封测产业发展。下游发展情况：“宅经济”促使3C电子产品需求增加近年来，随着计算机行业的逐渐成熟，我国电子计算机产业维持稳中有升的态势，电子计算机整机累计产量、微型电子计算机累计产量均同比出现不同程度增长。相对于2016年的低谷，当前计算机行业正处在上升阶段，预计与换新周期及经济缓慢复苏有关。据国家统计局统计，2020年我国电子计算机整机产量为4.05亿，较2019年同比上升13.64%;2021年全年，电子计算机整机产量为4.85亿台，同比增长19.87%。IDC数据显示，2015年中国平板电脑出货量约为2592万台，占全球销量的11.8%;2016年开始出现下降的趋势，其主要原因是大屏智能手机和二合一电脑成为阻击平板电脑的强力竞争对手;但随着平板电脑的技术在不断更新，中国平板电脑出货量降幅速度放缓。2020年，随着消费者对消费3C的需求增加，平板电脑市场开始出现回暖趋势，2020年出货量为2338万台，同比增长1.31%。2021年全年，中国平板电脑市场出货量约2846万台，同比增长21.8%。2015-2020年，我国笔记本电脑产量在2016年有所下降后呈现逐年增长的趋势，2019年我国笔记本电脑产量达到1.85亿台，同比增长4.3%。2020年，中国笔记本计算机产量为2.35亿台，同比增长26.9%。2021年12月28日中国计算机行业协会发布《2021年度中国计算机行业发展报告》，预计中国2021年全年笔记本电脑产量约2.3亿台。根据工信部的数据显示，2012-2020年，国内智能手机出货量呈波动趋势，2019年国内智能手机出货量3.72亿部，同比下降4.7%，占同期手机出货量的95.6%。2020年，国内智能手机出货量3.08亿部，同比下降20.8%。2021年全年，智能手机出货量3.43亿部，同比增长15.9%。产业发展现状1、供给：集成电路封测产量逐渐递增HYPERLINK"https://stock.q