2022年半导体划片机行业回顾及趋势分析.docx

2022年半导体划片机行业回顾及趋势分析1.半导体划片机产业回顾公司先后收购英国LP公司、LPB公司，控股以色列ADT公司，是行业内仅有的两家既有切割划片机设备，又有核心零部件——高精密气浮主轴的公司，综合竞争优势突出；并顺利整合，成为为数不多兼具品牌、技术、供应链的半导体晶圆划片机企业。LP公司是半导体划片机的发明者，目前主要面向大学和研究机构等销售定制化产品。1968年，LP公司在全球第一个发明了加工半导体器件的划片/切割机，在加工超薄和超厚半导体器件领域，LP公司产品拥有领先优势。2016年以前，LP公司产品主要销往欧洲和北美的芯片制造业、传感器制造业、高新材料制造业、航空航天、军工及大学和研究机构等，在亚洲市场有少量销售。光力科技完成LP公司收购后，努力把握中国及亚洲其他地区可观的商业机会。2016年11月实现控股，目前公司对LP持股100%。产品线整合进行中，2020年LP业绩略受影响，未来有望恢复成长。LP公司过去主要专注于欧洲市场，虽拥有核心技术，能够解决许多用户的个性化需求，但一直没有适应下游客户需求的批量化大生产应用的划片设备，导致其销售规模一直不大。并购以来，公司开始致力于研制开发适应下游客户需求的批量化大生产应用的相关半导体设备，为集中精力加快新产品的研发进度，主动放弃一些在产机型的生产制造工作，致使2020年收入略有下降。LPB公司气浮主轴（划片机核心零部件）业内领先。1971年，LPB公司的气浮主轴被安装在划片机上，是世界上第一个在半导体划片机上使用气浮主轴的公司。LPB公司的竞争优势，在于对空气轴承30多年的技术革新，产品具有超高运动精度、超高转速、高刚度特点，广泛应用在精密高效切割划片设备、隐形眼镜行业的精加工设备等领域，具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。2017年9月实现控股，目前公司对LP持股100%。子公司ADT是全球第三大划片机公司。公司控股的以色列ADT公司前身为美国K&S公司（库力索法半导体）的以色列切割设备及刀片制造销售部门，2003年被投资者收购并成立ADT公司，在半导体、微电子后道封装装备领域已有几十年的经验，在半导体切割划片精度方面处于行业领先水平，其自主研发的切割划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度。ADT公司的生产软刀在业界处于领先地位，客户认知度较高。图：先进微电子（运营主体为ADT）业绩表现对海外子公司整合顺利，兼具品牌、技术及供应链。公司克服疫情困难，对LP、LPB、ADT的业务、研发、生产、供应链进行融合和整合，效果已逐步呈现。组建的中国区销售和服务团队，正全力以赴推广适合中国本土封测需求的8230全自动双轴晶圆切割划片机；构建的全球供应链中心正在快速推进中，为批量化生产提供保障：（1）海外子公司的品牌积淀为开拓客户奠定基础。半导体设备的进入门槛极高，下游客户对设备供应商的品牌极为看重，公司现在拥有生产切割划片机的两个品牌LP、ADT及核心零部件——高精密气浮电主轴品牌LPB，是全球行业内为数不多的既有切割划片机设备又有高精密主轴的企业之一；（2）子公司的技术、专利为研发本土机型提供支撑。公司整合海外研发技术人员，并对核心管理及技术人员实行了股权激励。同时为国内团队培养了50余名优秀的研发人员，拥有包括高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器产品生产和技术研发的实力，具有半导体封装设备领域精密切割技术和核心零部件的研发、生产、客户定制化制造和技术服务能力，向国家知识产权局申请了7项相关技术和设备的专利并获得了受理。（3）供应链：拥有半导体封装领域核心零部件——高性能高精密空气主轴。公司全资子公司LPB公司是全球首个将空气主轴应用在划片机上的公司，已将核心产品的制造经验细化成一系列易理解的计算机程序模块，并在空气轴承系统中的直流无刷电机方面做出了创新，开发出基于空气承载的主轴定位精度达到了纳米级，通常在10纳米以下，在满足客户对高性能空气主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位。LPB公司不仅能提供关系到切割划片设备性能的最核心部件，同时也为国际上其他公司提供对半导体晶圆等硬脆材料进行研磨、抛光等设备所须的高性能空气主轴。气浮主轴下游应用广阔。除半导体以外，高性能气浮主轴凭超高精度、超高转速、超高刚度的特点，广泛应用于汽车自动喷漆、接触式光镜片加工、高速鼓风机等领域，潜力巨大。2.本土化研制半导体划片机以半导体划片机为切入口，本土化研制8230等主流机型。公司于SEMICONChina2020国际半导体展会展出了本土化研制的双轴12寸全自动划片机8230，除了继承了LP公司、LPB公司和ADT公司几十年积累下来的经验和技术外，研发团队也将公司长期积累的软件技术和在复杂电磁干扰、高湿、高粉尘等