泛半导体直写光刻设备行业-芯碁微装研究报告：直写光刻龙头企业.docx

泛半导体直写光刻设备行业-芯碁微装研究报告：直写光刻龙头企业1.国内激光直写光刻设备龙头公司合肥芯碁微电子装备股份有限公司（芯碁微装）成立于2015年，公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，主要产品包括PCB直接成像及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其它激光成像设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。PCB激光直写成像设备技术领先，积极布局泛半导体直写光刻设备。在PCB领域，芯碁微装提供全制程高速量产型的直写成像设备，最小线宽涵盖6μm-75μm范围，主要应用于PCB制造过程中的线路层和阻焊层曝光。公司不断提升核心技术能力，目前在PCB直写成像设备领域已将较为成熟，正积极布局泛半导体领域，产品体系不断丰富，目前已经能够提供最小线宽在500nm-10μm的直写光刻设备，主要应用于下游IC掩膜版制造以及IC、OLED显示面板制造中的直写光刻工艺环节。董事长程卓为芯碁微装实际控制人及第一大股东。截至2021年9月30日，董事长程卓女士直接持有芯碁微装股份30.45%，并通过亚歌半导体间接持有公司2.43%的股权，是公司实际控制人。亚歌半导体为芯碁微装第二大股东，是公司员工持股平台（截至2021/9/30持股10.43%）。除公司董事长程卓外，公司董事/总经理方林、首席科学家CHENDONG、总工程师何少锋等重要人员也是公司持股平台的重要股东。营收快速增长，四年CAGR为117%，利润率基本稳定。2021年公司实现营收4.92亿元，同比增长58.7%。2017-2021年公司营收CAGR为117%，，增长迅速。公司于2018年实现盈利，2018-2021年，归母净利润从1729万元提升至1.08亿元，CAGR为84.3%。公司业绩大幅增长主要系公司产品系列不断增加，应用场景不断拓展，同时下游设备需求旺盛。利润率看，公司2019/2020/2021前三季度毛利率分别为51.22%/43.41%/42.90%，净利率分别为23.55%/22.91%/21.66%，基本稳定。PCB设备目前为主导业务，PCB和泛半导体设备均实现高速增长。2017-2020年，公司PCB产品营收从1823万元快速增长到2.8亿元，CAGR为149%。公司2018年销售给国显光电（维信诺下属公司）OLED显示面板直写光刻自动线1套，合计销售金额达到2,991.45万元，若不考虑单次大额订单影响，2018-2020年PCB产品均占公司营收的90%以上，是公司主要的业绩来源。2017-2020年，公司泛半导体产品营收从41万元增长至1127万元，CAGR高达202%，虽然目前占比较小，但是成长十分迅速。从毛利率看，PCB产品由于放量后给予批量采购价格、成本波动原因，毛利率有所下降，2020年毛利率为42%。泛半导体产品由于出货较少，受个别订单影响较大。整体看，公司PCB设备毛利率高于40%，泛半导体设备毛利率高于50%。坚持以研发创新驱动公司成长，研发投入逐年增长。2017-2020年公司研发支出不断提升，2020年研发支出3394万，研发费用率为10.95%。2021年前三季度研发费用为4130万元，研发费用率为14.15%。截至2020年末公司研发人员已达76人，占员工总数的比例为32%，CHENDONG博士等核心技术人员具有超过10年的相关技术研发经验，助力公司产品体系不断丰富。截至2021年6月30日，公司累计获得相关知识产权107项，其中发明专利34项。规模效应显现，费用率整体下降。2021年前三季度公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为4.89%、4.69%和-1.17%，2017-2021年销售及管理费用率下降彰显公司规模优势持续扩大。随着公司项目建设基本建成，规模效应将进一步凸显，完成产能爬坡后，有望助力公司经营效能实现进一步优化。募资打破产能瓶颈，并着眼长远技术储备。芯碁微装于2021年发行股票募资投资于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、微纳制造技术研发中心建设项目、微纳制造技术研发中心建设项目，兼顾当前主要产品的产品扩张以及新产品的布局研发，为未来主营业务的发展提供坚实的技术支撑，打开产能瓶颈助力业绩增长。1、高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目：合肥市高新区进行高端PCB制造LDI设备的迭代升级项目的建设，通过新建现代化的洁净生产车间，购置引进具有行业先进水平的软硬件设备，引入行业内的高水平产业人才，在公司有LDI设备产品的基础上，对设备性能进行升级迭代，使其更好地满足下游客户的产品需求。项目达产后，将具有年产200台LDI产品的生产能力。2、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目：在合肥市高新区进行晶圆