洞察2021：全球半导体硅片行业竞争格局及市场份额(附市场集中度、企业竞争力评价等).docx

【行业深度】洞察2021：全球半导体硅片行业竞争格局及市场份额(附市场集中度、企业竞争力评价等)HYPERLINK"https://stock.qianzhan.com/hs/zhengquan_688126.SH.html"\h半导体硅片行业主要上市公司：信越化学(4063.T)、盛高(3436.T)、环球晶圆(6488.TWO)、世创电子材料(WAF.F)、SKSiltron、Soitec(SOI.PA)、合晶科技(6182.TWO)、沪硅产业(688126)等本文核心数据：半导体硅片行业竞争派系、市场集中度、业务布局、竞争状态总结1、全球半导体硅片行业竞争情况半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。目前，全球半导体硅片上市公司包括信越化学、盛高、环球晶圆、Silitronic、SKSiltron、Soitec、合晶科技、沪硅产业等。目前，全球半导体硅片行业企业中，信越化学、盛高、环球晶圆、世创电子材料等产品为12英寸半导体硅片，其他主要12英寸半导体硅片生产商包括Soitec与合晶科技。2018年，沪硅产业子公司上海新昇实现半导体硅片规模化生产。根据SEMI数据，2020年，沪硅产业在全球半导体硅片厂商中的份额排名第七，市占率约为2.2%。2、全球半导体硅片行业市场份额根据SEMI数据，2020年全球前五大半导体硅片厂商分别为日本的信越化学，市占率为27.53%;日本盛高(SUMCO)市占率为21.51%;中国台湾地区的环球晶圆，市占率14.8%;德国世创电子材料以及韩国的SKSiltron，市占率分别为11.46%和11.31%，其中日本地区两家公司合计市场份额超过45%，前五大厂商一共占据全球半导体硅片市场超过85%的份额。2021年2月，环球晶圆收购世创电子材料50.8%股份，按合并后营收规模来看，环球晶圆与世创电子材料市场份额居第二位，占比26.26%。3、全球半导体硅片行业市场集中度2019-2020年，全球半导体硅片行业集中度小幅下降，总体来说行业集中度较高。2020年，全球半导体硅片行业CR3达63.84%;CR5达86.61%。注：1）2019-2020年全球半导体硅片行业集中度以环球晶圆、环球晶圆、Siltronic未合并市场份额计算。2）左边是2019年，右边是2020年。4、全球半导体硅片行业企业布局及竞争力评价从半导体硅片企业业务竞争力来看，盛高、环球晶圆、世创电子材料、Soitec与合晶科技半导体硅片业务占比较高，其中，信越化学半导体硅片业务占比虽较小，但具备300mm半导体硅片技术水平及规模化供应能力较强，竞争力相对较强。5、全球半导体硅片行业竞争状态总结从五力竞争模型角度分析，全球半导体硅片市场国内竞争者数量较少，尽管行业集中度小幅下降，但总体在较高水平，因此现有竞争者竞争程度较弱;半导体硅片的技术门槛、认证门槛较高、设备投资较大，具备一定行业壁垒，新进入者威胁程度较弱;半导体硅片是半导体器件关键原材料，替代品威胁较弱;半导体硅片原材料电子级多晶硅生产具有一定的技术壁垒，全球电子级多晶硅主要供应商包括德国Wacker、韩国OCI、美国Hemlock、美国REC、日本三菱、日本德山等，原材料供应商对中游半导体硅片生产企业有一定议价能力;此外，目前，半导体硅片下游芯片行业处于供不应求状态，对下游的议价能力较高。HYPERLINK"https://bg.qianzhan.com/report/detail/1711081743170418.html"\h