洞察2021：中国半导体材料行业竞争格局及市场份额(附市场集中度、企业竞争力评价等).docx

【行业深度】洞察2021：中国半导体材料行业竞争格局及市场份额(附市场集中度、企业竞争力评价等)随着中国半导体产业的发展，中国的半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。本文主要分析了中国半导体材料行业的的竞争格局、细分市场集中度等。HYPERLINK"https://stock.qianzhan.com/hs/zhengquan_300666.SZ.html"\h半导体材料行业主要上市公司：目前国内半导体材料行业主要上市公司有江丰电子(300666)、中环股份(002129)、沪硅产业(688126)、鼎龙股份(300054)等。本文核心数据：竞争格局、市场集中度、五力模型1、中国半导体材料行业竞争层次半导体材料是半导体行业的基石，主要包括光刻胶、硅片、电子特气、靶材等。HYPERLINK"https://stock.qianzhan.com/hs/zhengquan_300346.SZ.html"\h目前国内生产半导体材料的上市公司主要有沪硅产业、中环股份、南大光电、华特气体等，涵盖半导体制造的前端晶圆制造材料和后端封装材料。根据2020年的营业收入规模进行分类发现，营业收入大于100亿元的企业仅有中环股份和有研新材，而在10-100亿之间和10以下的企业较多。整体来看，半导体行业的上市公司整体规模依然较小。从区域分布来看，江苏、广东、上海和北京的半导体材料上市公司较为集中。另外，福建、河南、天津等地也聚集着一些半导体上市企业。2、中国半导体材料行业市场份额中国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上，前端晶圆制造材料核心优势仍然不足。据SEMI数据，2019年我国是封装材料占比约为66.82%，晶圆制造材料占比约33.18%。2020年，预期封装材料占比依然超过晶圆制造材料，随着中国晶圆产能的提升，预测晶圆占比将不断提升。注：数据截止2019年。从细分市场看，前端晶圆制造材料中，中国电子特气的市场份额大部分被国外的企业占据，中国企业仅有华特气体等占据较小的市场份额。HYPERLINK"https://stock.qianzhan.com/neeq/zhengquan_870621.OC.html"\h半导体键合丝产品作为芯片和外部电路之间的电连接引线，是半导体集成电路、分立器件、传感器、光电子等传统封装工艺制程中必不可少的核心基础原材料。根据半导体行业协会数据，2019年中国键合线市场份额前三的企业分别是贺利氏、铭凯益和日铁。注：数据截止2019年3、中国半导体材料行业市场集中度目前，国内半导体材料行业-电子特气行业的整体集中度从2018年的88%下降至2019年的80%，主要市场仍然被外国企业占据，但是国内企业的市场份额正在提升。4、中国半导体材料行业企业布局及竞争力评价HYPERLINK"https://stock.qianzhan.com/hs/zhengquan_002409.SZ.html"\h从半导体材上市公司的产品类型看，较多的公司布局了前端晶圆制造材料，重点包括光刻胶、电子特、硅片等。部分企业布局产品类型较为丰富，如雅克科技，既有光刻胶，又有电子特气。从目前看，专注于半导体材料生产的有南大光电等公司。5、中国半导体材料行业竞争状态总结从五力竞争模型角度分析，我国半导体材料行业技术、资金门槛较高，市场主要以外资企业和少量本土企业主导，本土企业正在进行产品国产化，竞争较为激烈。我国半导体材料技术与先进技术差距较大，目前大多数半导体材料产品国产率仍较低，对外依存度较高，故综合来看，对供应商议价能力较弱。半导体材料是集成电路等的关键材料且部分产品供应紧张，故对下游领域议价能力较强。半导体材料行业进入壁垒较高，具备技术密集、资本密集、技术更新换代快、下游客户认证壁垒高等特点，所以进入者威胁较小。半导体材料行业细分领域广、涉及产品品类较多，且在半导体制造过程中极为重要，替代品威胁小。HYPERLINK"https://bg.qianzhan.com/report/detail/2009161745325267.html"\h