光力科技专题报告:国内半导体划片机龙头启航.docx
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光力科技专题报告:国内半导体划片机龙头启航一、外延布局半导体切割设备带来经营拐点1.1煤矿安全监控和半导体设备双轮发展安全监控为主,外延发力半导体封测端划片设备。光力科技成立于1994年,2015年创业板上市,公司自成立起致力于煤矿安全监控设备及系统业务,在保持主业稳定增长和稳定现金流时积极布局半导体成长业务:2016年12月和2017年8月分别收购英国半导体划片机LoadPoint以及空气主轴LoadPointBearings公司各70%的股份;2017年成立苏州LP公司;2019年3月公司自主研发的划
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什么是划片机_分类有哪些_国内外划片机龙头企业梳理1、划片机划片机属于半导体领域中的封装设备,是半导体芯片生产的第一道关键设备,其作用是把制作好的晶片切割成单元芯片,为下道粘片工序做好准备。主要用于硅集成电路、片式二、三极管、LED芯片、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铁、玻璃光纤的划切加工。2、划片机分类划片机按照加工方式的不同可分为冷加工的砂轮划片机和热加工的激光划片机。激光划片机的工作原理是利用高能量激光辐射工件表面,工件被辐射区域局部熔化、气化形成缺口从而达到切割目的。激光经过反射、扩速和聚焦
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